【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及x射线成像检测，尤其是涉及一种x射线成像检测模块及其安装工装和安装方法。
技术介绍
1、常见的应用于工业检查系统的x射线多排成像检测模块结构如图1和图2所示。上述射线检测系统中，射线源和成像检测模块安装在机架上。射线源释放的x射线穿透被检目标后，被成像检测模块接收。成像检测模块附近的准直器将大多数散射线吸收，携带被检目标信息的x射线被成像检测模块上的闪烁体吸收，闪烁体将x射线转换成光信号，被下方的光电二极管吸收并转换为电荷信号，电荷信号进而通过电路板(可以为fr4或者陶瓷基或者其它形式的基板材料)上的电荷处理芯片转换成电压信号或者数字信号并送给数据采集及处理系统，进而重建被检目标图像并最终完成检查任务。z向的像素数通常称为排数，大于等于2，x向的像素数通常称为通道数，大于等于2。
2、传统的双能成像检测模块基本结构如图2所示，在同一基板的两侧分别布置光电二极管阵列，然后在光电二极管阵列的表面粘接两种不同的闪烁体。第一种闪烁体通常用于吸收低能量x射线，第二种闪烁体通常用于吸收高能量x射线。滤波片用于吸收x射线穿过低能闪烁体后剩余的低能量杂散射线，位置可以在基板内部嵌入，也可以粘贴在pcb表面。如上结构在将x射线转换为电流电荷信号后，光电二极管阵列上的引线焊盘或者电极球与基板上的引线焊盘或者电极焊盘连接，再通过基板引线将信号引入电荷处理芯片或电路，将之量化为数字信号，然后系统再通过图像处理算法将包含了被检目标信息的信号重建为能够粗分类物质信息的带有颜色的图像。
3、工业领域的x射线成像检测模块，
4、经过检索，申请公布号cn115993373a公开了x射线成像装置、滤波结构及其制造方法，具体公开了：x射线成像装置包括：滤波结构，对穿过被检目标的x射线进行滤波处理，以获得待测x射线；成像检测模块，检测所述待测x射线以获得所述被检目标的图像信号；以及处理模块，对所述图像信号进行处理以获得所述被检目标的图像，所述滤波结构至少划分为第一阵列和第二阵列，所述第一阵列和所述第二阵列分别对x射线进行不同程度的能量衰减，使得所述被检目标的图像至少为双能量图像。但该现有技术制造较为困难。
5、因此，如何设计一种便于制造的x射线成像检测模块为需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的制造困难的缺陷而提供一种x射线成像检测模块及其安装工装和安装方法。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、根据本专利技术第一方面，提供了一种x射线成像检测模块，包括依次叠放的电路基板、光电二极管、闪烁体和金属丝，所述x射线垂直于检测模块从金属丝一侧照射；所述光电二极管为多个，阵列布置在电路基板上，形成光电二极管矩阵；所述闪烁体完全覆盖全部光电二极管；所述金属丝为多根，阵列布置在闪烁体上，覆盖光电二极管矩阵的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行。
4、作为优选的技术方案，所述的金属丝直径大于等于光电二极管的边长且金属丝在垂直方向上间隔覆盖光电二极管，从而形成包含金属丝的光电组和不包含金属丝的光电组。
5、作为优选的技术方案，所述的金属丝密度大于7.2g/cm3。
6、作为优选的技术方案，所述的金属丝为紫铜丝或黄铜丝或锡丝或金丝。
7、作为优选的技术方案，所述的电路基板材质为玻璃纤维或陶瓷，所述的闪烁体材质为硫氧化钆或钆镓铝石榴石或碘化铯。
8、作为优选的技术方案，所述的电路基板和闪烁体均为矩形，所述的光电二极管为正方形。
9、根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于x射线成像检测模块的安装工装，包括两块定位块，分别放置在金属丝延伸方向的两侧；所述定位块上开设有相互平行的凹槽，所述凹槽的数量大于或等于金属丝的数量，所述凹槽的宽度等于金属丝的宽度，所述凹槽之间的距离等于光电二极管矩阵相邻的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行之间的距离。
10、作为优选的技术方案，所述的凹槽的深度大于或等于金属丝半径，所述的凹槽底面与定位块底面之间的距离小于或等于叠放的电路基板、光电二极管和闪烁体的厚度。
11、作为优选的技术方案，所述的凹槽之间的阻隔壁上设有倒角。
12、根据本专利技术的第三方面，提供了一种采用安装工装的安装方法，具体包括以下步骤：
13、步骤s1，将电路基板、光电二极管和闪烁体依次叠放；
14、步骤s2，将定位工装布置在叠放好的电路基板、光电二极管和闪烁体两侧；
15、步骤s3，将多根金属丝两端卡入定位工装的凹槽中；
16、步骤s4，通过拉力装置将金属丝拉直；
17、步骤s5，将金属丝固定在闪烁体表面，拆下定位工装并去除多余的金属丝。
18、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
19、1)本专利技术光电二极管在电路基板上形成光电二极管矩阵，闪烁体覆盖光电二极管，金属丝阵列布置在闪烁体上，覆盖光电二极管矩阵的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行，金属丝将其所覆盖位置的低能射线信号进行滤除，从而形成高低能相间的x射线成像检测模块，可以获得双能量的图像，提高了图像的物质分辨能力和识别精度；结构简洁，便于加工制造；
20、2)本专利技术采用密度大于7.2g/cm3的金属丝，可以有效隔绝低能量的x光；采用矩形的电路基板和闪烁体以及正方形的光电二极管便于光电二极管的布置；
21、3)本专利技术安装工装可以实现金属丝的便捷固定，解决了由于尺寸小而导致检测模块制造困难的问题。
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1.一种X射线成像检测模块，其特征在于，包括依次叠放的电路基板(1)、光电二极管(2)、闪烁体(3)和金属丝(4)，所述X射线垂直于检测模块从金属丝(4)一侧照射；所述光电二极管(2)为多个，阵列布置在电路基板(1)上，形成光电二极管(2)矩阵；所述闪烁体(3)完全覆盖全部光电二极管(2)；所述金属丝(4)为多根，阵列布置在闪烁体(3)上，覆盖光电二极管(2)矩阵的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行。
2.根据权利要求1所述的一种X射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)直径大于等于光电二极管(2)的边长且金属丝(4)在垂直方向上间隔覆盖光电二极管(2)，从而形成包含金属丝(4)的光电组和不包含金属丝的光电组。
3.根据权利要求1所述的一种X射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)密度大于7.2g/cm3。
4.根据权利要求3所述的一种X射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)为紫铜丝或黄铜丝或锡丝或金丝。
5.根据权利要求1所述的一种X射线成像检测模块，其特征在于，所述的电路基板(1)材质为玻璃纤维或陶瓷，所述
6.根据权利要求1所述的一种X射线成像检测模块，其特征在于，所述的电路基板(1)和闪烁体(3)均为矩形，所述的光电二极管(2)为正方形。
7.一种用于权利要求1所述X射线成像检测模块的安装工装，其特征在于，包括两块定位块(5)，分别放置在金属丝(4)延伸方向的两侧；所述定位块(5)上开设有相互平行的凹槽(50)，所述凹槽(50)的数量大于或等于金属丝(4)的数量，所述凹槽(50)的宽度等于金属丝(4)的宽度，所述凹槽(50)之间的距离等于光电二极管(2)矩阵相邻的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行之间的距离。
8.根据权利要求7所述的一种安装工装，其特征在于，所述的凹槽(50)的深度大于或等于金属丝(4)半径，所述的凹槽(50)底面与定位块(5)底面之间的距离小于或等于叠放的电路基板(1)、光电二极管(2)和闪烁体(3)的厚度。
9.根据权利要求7所述的一种安装工装，其特征在于，所述的凹槽(50)之间的阻隔壁(51)上设有倒角(52)。
10.一种采用权利要求7所述安装工装的安装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种x射线成像检测模块，其特征在于，包括依次叠放的电路基板(1)、光电二极管(2)、闪烁体(3)和金属丝(4)，所述x射线垂直于检测模块从金属丝(4)一侧照射；所述光电二极管(2)为多个，阵列布置在电路基板(1)上，形成光电二极管(2)矩阵；所述闪烁体(3)完全覆盖全部光电二极管(2)；所述金属丝(4)为多根，阵列布置在闪烁体(3)上，覆盖光电二极管(2)矩阵的奇数列或偶数列或奇数行或偶数行。
2.根据权利要求1所述的一种x射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)直径大于等于光电二极管(2)的边长且金属丝(4)在垂直方向上间隔覆盖光电二极管(2)，从而形成包含金属丝(4)的光电组和不包含金属丝的光电组。
3.根据权利要求1所述的一种x射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)密度大于7.2g/cm3。
4.根据权利要求3所述的一种x射线成像检测模块，其特征在于，所述的金属丝(4)为紫铜丝或黄铜丝或锡丝或金丝。
5.根据权利要求1所述的一种x射线成像检测模块，其特征在于，所述的电路基板(1)材质为玻璃纤维或陶瓷，所述的闪烁体(3)材质为硫...
【专利技术属性】
技术研发人员：幸波，施利辉，
申请(专利权)人：上海太易检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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