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一种显示基板及其制备方法、显示面板技术

技术编号:43090316 阅读:4 留言:0更新日期:2024-10-26 09:37
本公开提供一种显示基板及其制备方法、显示面板,属于显示技术领域,其可解决现有显示基板由于邦定区面积过大导致显示装置边框尺寸难以压缩的问题。本公开的显示基板划分为显示区和位于显示区一侧依次设置的第一扇出区、第二扇出区和邦定区;显示基板包括:第一衬底基板,包括相对设置的第一表面和第二表面,以及连接第一表面和第二表面的连接侧面;信号线,设置在第二表面上,由显示区穿过第一扇出区和第二扇出区延伸至邦定区;连接焊盘,位于邦定区且与信号线连接,且由第二表面延伸至连接侧面;由显示区指向邦定区的方向,邦定区宽度与第二扇出区宽度的比值为0.01:1~0.75:1。本公开通过减小显示基板邦定区的尺寸可以达到缩小显示装置边框尺寸的效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开属于显示,具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板


技术介绍

1、液晶显示面板(liquid crystal display,lcd)因其高分辨率、机身薄、低功耗等优势被广泛应用于各类电子产品中,成为显示装置的主流。随着显示技术的发展,消费者对窄边框、高屏占比或者全面屏的电子产品的需求越来越高。边框越窄,显示装置所呈现的视觉效果越好。

2、对于液晶显示装置而言,其边框的尺寸取决于液晶显示基板邦定区的大小。现有的液晶显示装置往往受限于液晶显示基板邦定区的面积而无法对显示装置的边框尺寸进行压缩。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,一方面本申请提供一种显示基板,其划分为显示区和位于所述显示区一侧、且沿背离所述显示区方向依次设置的第一扇出区、第二扇出区和邦定区;所述显示基板包括:第一衬底基板,包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面;信号线,设置在所述第二表面上,且由所述显示区穿过所述第一扇出区和所述第二扇出区延伸至所述邦定区;连接焊盘,位于所述邦定区且与所述信号线对应连接,且所述连接焊盘由所述第二表面延伸至所述连接侧面;由所述显示区指向所述邦定区的方向,所述邦定区的宽度与所述第二扇出区的宽度的比值为0.01:1~0.75:1。

2、在一些示例中,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面,所述第二子焊盘设置在所述连接侧面;所述第二子焊盘在所述第一衬底基板厚度方向上的长度与所述第一衬底基板的厚度比值为3:7~1:1。

3、在一些示例中,所述连接侧面具有多个内凹的第一弧面和与所述第一弧面连接的第一平坦面;所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面上,一个所述第二子焊盘设置在所述连接侧面的一个所述第一弧面上。

4、在一些示例中,多个所述内凹的第一弧面限定出所述第一衬底基板上的多个槽部,一个所述第二子焊盘填充一个所述槽部,所述第二子焊盘包括与所述第一弧面相贴合的第二弧面,以及与所述第二弧面连接的第二平坦面,所述第二平坦面与所述第一平坦面处于同一水平面。

5、第二方面,本申请提供一种显示面板,其包括上文所述的显示基板。

6、在一些示例中,显示面板还包括驱动线路板,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面上,所述第二子焊盘设置在所述连接侧面上,所述驱动线路板与所述第二子焊盘邦定连接。

7、第三方面,本申请提供一种显示基板的制备方法,所述显示基板为上文所述的显示基板;所述制备方法包括:形成位于所述第一衬底基板的第二表面上的信号线;所述信号线由所述显示区穿过所述第一扇出区和所述第二扇出区延伸至所述邦定区;形成位于第一衬底基板的所述邦定区、且由所述第二表面延伸至所述连接侧面的连接焊盘;所述连接焊盘与所述信号线对应连接,且由所述显示区指向所述邦定区的方向上,所述邦定区的宽度与所述第二扇出区的宽度的比值为0.01:1~0.75:1。

8、在一些示例中,所述形成位于第一衬底基板的所述邦定区且由所述第二表面延伸至所述连接侧面的连接焊盘,包括:形成位于所述第二表面的所述第一子焊盘;形成位于所述连接侧面的所述第二子焊盘,所述第一子焊盘与所述第二子焊盘对应连接形成所述连接焊盘。

9、在一些示例中,所述制备方法具体包括:提供一初始衬底基板,所述初始衬底基板包括初始显示区、位于所述初始显示区一侧,且依次设置的第一初始扇出区、第二初始扇出区和初始邦定区;在所述初始衬底基板上形成信号线,所述信号线由所述初始显示区穿过所述第一初始扇出区和所述第二初始扇出区延伸至所述初始邦定区;形成位于所述初始邦定区的初始连接焊盘,所述初始连接焊盘与所述信号线对应连接;形成贯穿所述初始连接焊盘和所述初始衬底基板的连接过孔,所述连接过孔将所述初始连接焊盘分割为第一初始焊盘和第二初始焊盘,所述第一初始焊盘相较于所述第二初始焊盘更靠近所述初始显示区,所述第一初始焊盘用作待形成的所述连接焊盘的第一子焊盘;对初始衬底基板的位于所述连接过孔远离所述第一子焊盘的部分进行第一次切割,以使初始衬底基板形成与外界连通的多个容纳部;在第一次切割后的初始衬底基板的连接侧面侧沉积导电薄膜,形成位于容纳部、且与所述第一子焊盘的连接的第二子焊盘;对第一次切割后的初始衬底基板进行第二次切割,裸露所述第二子焊盘,得到所述第一衬底基板以及所述连接焊盘。

10、在一些示例中,所述连接过孔采用激光打孔工艺形成。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示基板,其划分为显示区和位于所述显示区一侧、且沿背离所述显示区方向依次设置的第一扇出区、第二扇出区和邦定区;其特征在于,

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面,所述第二子焊盘设置在所述连接侧面;所述第二子焊盘在所述第一衬底基板厚度方向上的长度与所述第一衬底基板的厚度比值为3:7~1:1。

3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述连接侧面具有多个内凹的第一弧面和与所述第一弧面连接的第一平坦面;所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面上,一个所述第二子焊盘设置在所述连接侧面的一个所述第一弧面上。

4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,多个所述内凹的第一弧面限定出所述第一衬底基板上的多个槽部,一个所述第二子焊盘填充一个所述槽部,所述第二子焊盘包括与所述第一弧面相贴合的第二弧面,以及与所述第二弧面连接的第二平坦面,所述第二平坦面与所述第一平坦面处于同一水平面。

5.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-4中任一所述的显示基板。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,还包括驱动线路板,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面上,所述第二子焊盘设置在所述连接侧面上,所述驱动线路板与所述第二子焊盘邦定连接。

7.一种显示基板的制备方法,所述显示基板为权利要求1-4中任一项所述的显示基板;

8.根据权利要求7所述显示基板的制备方法,其特征在于,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘;所述形成位于第一衬底基板的所述邦定区且由所述第二表面延伸至所述连接侧面的连接焊盘,包括:

9.根据权利要求7所述显示基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法具体包括:

10.根据权利要求9所述显示基板的制备方法,其特征在于,所述连接过孔采用激光打孔工艺形成。

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【技术特征摘要】

1.一种显示基板,其划分为显示区和位于所述显示区一侧、且沿背离所述显示区方向依次设置的第一扇出区、第二扇出区和邦定区;其特征在于,

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面,所述第二子焊盘设置在所述连接侧面;所述第二子焊盘在所述第一衬底基板厚度方向上的长度与所述第一衬底基板的厚度比值为3:7~1:1。

3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述连接侧面具有多个内凹的第一弧面和与所述第一弧面连接的第一平坦面;所述连接焊盘包括相互连接的第一子焊盘和第二子焊盘,所述第一子焊盘设置在所述第二表面上,一个所述第二子焊盘设置在所述连接侧面的一个所述第一弧面上。

4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,多个所述内凹的第一弧面限定出所述第一衬底基板上的多个槽部,一个所述第二子焊盘填充一个所述槽部,所述第二子焊盘包括与所述第一弧面相贴合的第二弧面,以及与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:何小飞王晏酩李平福陆顺沙李骏驰刘斌李彦生马琳琳梅文栋李清纯黄玥雅
申请(专利权)人:北京京东方创元科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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