【技术实现步骤摘要】
本技术涉及宽禁带半导体,具体涉及一种用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构。
技术介绍
1、ga2o3晶体导模法生长过程主要包括填料、抽空、充气、升温、化料、引晶、缩颈、放肩、生长、拉脱和降温等过程。其中,晶体的放肩过程是通过线圈功率的调节控制温度变化实现的,受到功率参数和热场环境的共同影响。在晶体的放肩过程中,高温产生的多级分解的如gao、ga2o和ga等中间产物,极易挥发附着在模具口附近的固液界面处,导致杂晶和裂纹等缺陷的产生,严重影响晶体的生长质量。若温度调控不当,极易产生孪晶或裂纹等缺陷。因此,放肩时间的长短与晶体缺陷发生的概率密切相关,会直接影响最终等径生长的晶体质量。随着ga2o3单晶商业化发展对大尺寸晶体的需求,宽径厚胚晶体生长成为必然趋势,放肩时间会进一步增长,放肩时间长引起的晶体缺陷也必然严重制约产品良率。
技术实现思路
1、针对导模法生长ga2o3晶体过程中因为放肩时间过长引起的孪晶、多晶、裂纹等缺陷问题,本技术拟提供一种异形籽晶结构。通过籽晶结构的创新,促成导模法生长过程中的多点或宽面放肩,降低放肩过程缺陷发生的概率,实现ga2o3晶体质量的提高。
2、为了降低导模法生长过程因放肩时间长引发的缺陷问题,实现ga2o3晶体质量的提高,本技术提供的技术方案为:
3、一种用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于异形籽晶结构由三部分组成,包括籽晶头部、籽晶肩部和籽晶尾部,其中籽晶头部为条形,籽晶肩部为方形、圆弧形或三角形中的一种,籽晶
4、其中,所述的条形籽晶头部长度≥10mm,宽度≥3mm;优选条形籽晶头部长度为20~50mm,宽度为4~6mm。
5、其中,所述的方形、圆弧形或三角形籽晶肩部的长度≥10mm,最宽宽度为20~150mm;优选籽晶肩部的长度为20~50mm。
6、其中,所述的方形籽晶尾部的长度≥2mm,宽度与籽晶肩部最宽处保持一致;优选方形籽晶尾部的长度为5~10mm。
7、其中,齿形籽晶尾部的齿状结构数量为n+2(n≥0),且等间距排布在籽晶肩部,齿形籽晶长度为5~20mm,宽度≥3mm。优选齿形籽晶长度为10~20mm,宽度为4~6mm。
8、所述的异形籽晶结构,其中籽晶头部、肩部和尾部的厚度保持一致,为1~10mm,优选为3~6mm。籽晶结构整体高度为20~200mm,优选为30~60mm。
9、所述的异形籽晶结构,其中籽晶肩部宽度需要小于导模法铱金模具的长度,籽晶整体厚度小于铱金模具的宽度,以便于单晶生长过程的引晶和放肩生长。
10、所述的异形籽晶结构作为单晶生长的引晶材料,是由形籽晶经引晶、缩颈、放肩和等径生长之后再通过切割和磨抛加工而成,无明显孪晶和裂纹缺陷。
11、有益效果:与现有技术相比,本技术提供了一种异形籽晶结构,创新性地提出异形籽晶的多点或宽面放肩,以此来缩短放肩时间,降低放肩过程中挥发物附着在模具附近的概率,从而减少晶体裂纹和孪晶的产生;此外,放肩时间的缩短也提高了长晶效率。
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1.一种用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,异形籽晶结构由三部分组成,包括籽晶头部、籽晶肩部和籽晶尾部,其中籽晶头部为条形,籽晶肩部为方形、圆弧形或三角形中的一种,籽晶尾部为方形或者齿形。
2.根据权利要求1所述的用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,条形籽晶头部长度≥10mm,宽度≥3mm;方形、圆弧形或三角形籽晶肩部的长度≥10mm,最宽宽度为20~150mm;方形籽晶尾部的长度≥2mm,宽度与籽晶肩部最宽处保持一致;齿形籽晶尾部的齿状结构数量为n+2(n≥0),且等间距排布在籽晶肩部,齿形籽晶长度为5~30mm,宽度≥3mm。
3.根据权利要求1所述的用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,异形籽晶结构三部分的厚度一致,为1~10mm;异形籽晶的整体高度为20~200mm。
4.根据权利要求1所述的用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,异形籽晶的肩部宽度小于导模法铱金模具的长度,异形籽晶的厚度小于铱金模具的宽度。
5.根据权利要求1所述的用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶
...【技术特征摘要】
1.一种用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,异形籽晶结构由三部分组成,包括籽晶头部、籽晶肩部和籽晶尾部,其中籽晶头部为条形,籽晶肩部为方形、圆弧形或三角形中的一种,籽晶尾部为方形或者齿形。
2.根据权利要求1所述的用于导模法生长氧化镓单晶的异形籽晶结构,其特征在于,条形籽晶头部长度≥10mm,宽度≥3mm;方形、圆弧形或三角形籽晶肩部的长度≥10mm,最宽宽度为20~150mm;方形籽晶尾部的长度≥2mm,宽度与籽晶肩部最宽处保持一致;齿形籽晶尾部的齿状结构数量为n+2(n≥0),且等间距排布在籽晶肩部,齿形籽晶长度为5~30mm...
【专利技术属性】
技术研发人员:李山,赖仲茂,田亚文,唐为华,
申请(专利权)人:苏州镓和半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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