【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热片测试，具体涉及一种芯片散热片的自动化测试方法、装置及系统。
技术介绍
1、散热片是电子设备中用于散热的重要组件之一，可以有效地将设备产生的热量散发出去，保持设备的稳定运行。对芯片散热片的性能进行测试是为了评估散热片在特定工作条件下的散热效果，以判断散热片是否达到设计要求。
2、然而现有技术在对芯片散热片的散热性能进行测试时，通常未考虑芯片散热片的表面温度数据的采集精度，并且没有考虑芯片散热片的表面温度变化情况与环境温度变化情况之间的关系，导致芯片散热片的散热性能的自动化测试精度较低。
技术实现思路
1、鉴于以上内容，有必要提供一种芯片散热片的自动化测试方法、装置及系统，相对于传统基于探地雷达数据的目标定位，提高对地下目标的定位精度：
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片散热片的自动化测试方法，该方法包括以下步骤：
3、采集每次模拟过程中各采集时刻芯片散热片的表面温度数据和环境温度数据，统计每次模拟过程中电热元件的功耗数据；
4、基于模拟过程中所有相邻采集时刻的表面温度数据之间差异的分布情况，确定表面温度数据中的稳定阶段特征数据；将各采集时刻及其对应的表面温度数据组成二维表面温度数据点；基于稳定阶段特征数据及其采集时刻之前所述温度数据点的整体分布特征，将模拟过程中所有表面温度数据划分为第一阶段、第二阶段和稳定阶段；
5、获取每次模拟过程中第一阶段时长与第二阶段时长之间的比例关系，综合分析每次模拟过程中第一
6、结合所述置信度、每次模拟过程中电热元件的功耗、散热片表面温度上升持续的时长，以及散热片表面的起始温度与稳定阶段温度之间的差异、稳定阶段的表面温度数据与环境温度数据之间分布情况的差异，确定芯片散热片的散热性，判定芯片散热片的合格情况。
7、在其中一种实施例中，所述稳定阶段特征数据的确定过程为：
8、将每个采集时刻的表面温度数据与相邻下一采集时刻的表面温度数据的差值绝对值，记为温度变化值，将温度变化值为0的表面温度数据作为待选稳定阶段特征数据；
9、基于待选稳定阶段特征数据的分布特征确定待选稳定阶段特征数据的特征程度；
10、将特征程度最大的待选稳定阶段特征数据作为稳定阶段特征数据。
11、在其中一种实施例中，所述特征程度的表达式为：
12、；式中，表示第k个待选稳定阶段特征数据的特征程度；u表示第k个待选稳定阶段特征数据的近邻待选稳定阶段特征数据的数量，表示第k个待选稳定阶段特征数据与其第i个近邻待选稳定阶段特征数据之间的时间间隔；表示第k个待选稳定阶段特征数据的采集时刻。
13、在其中一种实施例中，所述第一阶段、第二阶段和稳定阶段的划分过程为：
14、以采集时刻为横坐标、表面温度数据为纵坐标建立直角坐标系；
15、将采集到的第一个表面温度数据点记为起始特征点，将稳定阶段特征数据对应表面温度数据点记为稳定阶段特征点；
16、获取起始特征点与稳定阶段特征点之间的连线；将在起始特征点与稳定阶段特征点的采集时刻之间，且相对于所述连线的垂直距离最大的表面温度数据点作为上升阶段分割点；
17、将起始特征点与上升阶段分割点的采集时刻之间的表面温度数据点划分到第一阶段，上升阶段分割点与稳定阶段特征点的采集时刻之间的表面温度数据点划分到第二阶段，稳定阶段特征点的采集时刻之后的表面温度数据点划分到稳定阶段。
18、在其中一种实施例中，所述置信度的确定过程为：
19、基于每次模拟过程中第一阶段内表面温度数据的上升趋势的变化情况，确定每次模拟过程中第一阶段的特征符合程度；
20、基于不同次模拟过程中所述比例关系的差异，确定每次模拟过程中第二阶段的受干扰值；
21、计算每次模拟过程中稳定阶段内所有表面温度数据点的lof值的平均值；
22、将所述受干扰值与所述平均值进行融合，计算融合结果与预设大于0的数值的累加值，所述置信度为所述特征符合程度与所述累加值的比值。
23、在其中一种实施例中，所述特征符合程度的确定过程为：
24、任意一次模拟过程中第一阶段的特征符合程度的计算公式为：
25、；式中，表示第n次模拟过程中第一阶段的特征符合程度；m表示第n次模拟过程中第一阶段内表面温度数据点的个数；、分别表示第n次模拟过程中第一阶段内第m个、第m+1个表面温度数据点的温度变化值；表示与第n次模拟过程中第一阶段内第m个表面温度数据点同一阶段且值相等的表面温度数据点的个数；γ表示预设大于0的数值。
26、在其中一种实施例中，所述受干扰值的确定过程为：
27、将每次模拟过程中第一阶段时长与第二阶段时长之间的比值，记为时长比值；
28、将每次模拟过程中的时长比值与其余所有模拟过程中的时长比值之间差异的和值，作为每次模拟过程中第二阶段的受干扰值。
29、在其中一种实施例中，所述确定芯片散热片的散热性，判定芯片散热片的合格情况的过程为：
30、芯片散热片的散热性的计算公式为：
31、；式中，x表示芯片散热片的散热性；b表示模拟过程次数；表示第b次模拟过程中采集得到的表面温度数据的置信度；表示第b次模拟过程中电热元件的功耗；表示第b次模拟过程中起始特征点的表面温度数据与稳定阶段的表面温度数据均值之间的差值绝对值；表示第b次模拟过程中第一阶段时长与第二阶段时长之和；、分别表示第b次模拟过程中稳定阶段的表面温度数据的均值、环境温度数据的均值；
32、当芯片散热片的散热性的归一化值大于等于预设散热性阈值时，判定芯片散热片的散热性能合格，否则，判定芯片散热片的散热性能不合格。
33、第二方面，本申请实施例还提供了一种芯片散热片的自动化测试装置，所述装置包括：
34、散热相关数据采集模块，用于采集每次模拟过程中各采集时刻芯片散热片的表面温度数据和环境温度数据，统计每次模拟过程中电热元件的功耗数据；
35、散热相关数据分析模块，用于基于模拟过程中所有相邻采集时刻的表面温度数据之间差异的分布情况，确定表面温度数据中的稳定阶段特征数据；将各采集时刻及其对应的表面温度数据组成二维表面温度数据点；基于稳定阶段特征数据及其采集时刻之前所述温度数据点的整体分布特征，将模拟过程中所有表面温度数据划分为第一阶段、第二阶段和稳定阶段；
36、获取每次模拟过程中第一阶段时长与第二阶段时长之间的比例关系，综合分析每次模拟过程中第一阶段内表面温度数据的上升趋势的变化情况、稳定阶段内表面温度数据的异常情况，以及不同模拟过程中所述比例关系之间的差异，确定每次模拟过程中采集得到的表面温度数本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述稳定阶段特征数据的确定过程为：
3.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述特征程度的表达式为：
4.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述第一阶段、第二阶段和稳定阶段的划分过程为：
5.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述置信度的确定过程为：
6.如权利要求5所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述特征符合程度的确定过程为：
7.如权利要求5所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述受干扰值的确定过程为：
8.如权利要求4所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述确定芯片散热片的散热性，判定芯片散热片的合格情况的过程为：
9.一种芯片散热片的自动化测试装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种芯片散热片的自动化测
...【技术特征摘要】
1.一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述稳定阶段特征数据的确定过程为：
3.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述特征程度的表达式为：
4.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述第一阶段、第二阶段和稳定阶段的划分过程为：
5.如权利要求2所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于，所述置信度的确定过程为：
6.如权利要求5所述的一种芯片散热片的自动化测试方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宏，区雄健，罗顺，田秀春，
申请(专利权)人：东莞市富其扬电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。