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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及黑体,特别是涉及一种黑体及其制备方法和应用。
技术介绍
1、目前,黑体包括涂层黑体和结构化黑体。其中,涂层黑体是在基体表面形成一层涂层结构,利用膜结构和涂层结构实现吸波功能。但是涂层黑体中涂层结构与基体之间的结合力差,容易造成涂层结构脱落。结构化黑体是指微米级准周期阵列结构黑体,利用基体表面的吸波结构实现吸波功能,通常选用铜或银作为基材,进而在基材表面形成吸波结构,但是结构化黑体的吸波效率难以保证且加工困难。因此,如何提供一种吸波效率高、稳定性好且便于加工制备的黑体,成为目前迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、基于此,本申请一实施例提供了一种吸波效率高、稳定性好且便于加工制备的黑体及其制备方法和应用。
2、第一方面,本申请提供了一种黑体,所述黑体包括晶体基板,所述晶体基板的表面具有多个倒棱锥凹槽,所述倒棱锥凹槽的表面具有微结构。
3、在一些实施方式中,多个所述倒棱锥凹槽在所述晶体基板的表面呈阵列排布。
4、在一些实施方式中,所述倒棱锥凹槽的深度为15μm~40μm;相邻所述倒棱锥凹槽之间的间隔距离为20μm~40μm。
5、在一些实施方式中,所述微结构包括颗粒结构。
6、在一些实施方式中,所述颗粒结构的平均直径为300nm~400nm。
7、在一些实施方式中,所述晶体基板的材料包括硅、锗、碳化硅和金刚石中的至少一种。
8、在一些实施方式中,所述倒棱锥凹槽的至少部分表面包括改性材料层
9、在一些实施方式中,所述改性材料层的材料包括氧化物和水合物中的至少一种。
10、第二方面,本申请提供了一种黑体的制备方法,所述黑体的制备方法包括:
11、提供晶体基板;
12、在所述晶体基板的表面形成多个预制孔;
13、采用刻蚀剂对具有多个所述预制孔的所述晶体基板进行刻蚀处理,以对所述预制孔各向异性刻蚀形成倒棱锥凹槽;
14、对所述刻蚀处理后的所述晶体基板进行激光辐照处理,使所述倒棱锥凹槽的表面形成微结构。
15、在一些实施方式中,多个所述预制孔在所述晶体基板上呈阵列排布。
16、在一些实施方式中,所述预制孔的平均直径为10μm~20μm,深度为10μm~30μm。
17、在一些实施方式中,相邻所述预制孔之间的间隔距离为20μm~40μm。
18、在一些实施方式中,所述刻蚀剂包括酸溶液、碱溶液、盐溶液和有机溶剂中的至少一种。
19、在一些实施方式中,所述激光辐照处理采用激光的脉宽为1fs~100ps,功率为0.5w~2w。
20、在一些实施方式中,在所述晶体基板的表面形成多个预制孔的方法包括激光开孔。
21、在一些实施方式中,所述激光开孔采用激光的脉宽为1fs~100ps,功率为2w~5w。
22、第三方面,本申请提供了一种如第一方面所述的黑体或如第二方面所述的黑体的制备方法制备得到的黑体在制备热成像装置中的应用。
23、与传统技术相比,本申请至少具有如下有益效果:
24、本申请以晶体材料作为黑体的基材,并在晶体材料的表面形成具有微结构的倒棱锥体凹槽吸波结构,协同配合实现高吸波效果且具有结构黑体的稳定性。此外,晶体材料相对于铜等金属材料便于进行大面积加工形成吸波结构。因此,本申请的黑体具有稳定性高、吸波效果好和便于加工等特点。
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1.一种黑体,其特征在于,所述黑体包括晶体基板,所述晶体基板的表面具有多个倒棱锥凹槽,所述倒棱锥凹槽的表面具有微结构。
2.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,多个所述倒棱锥凹槽在所述晶体基板的表面呈阵列排布;
3.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,所述微结构包括颗粒结构;
4.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,所述晶体基板的材料包括硅、锗、碳化硅和金刚石中的至少一种;和/或,
5.一种黑体的制备方法,其特征在于,所述黑体的制备方法包括:
6.如权利要求5所述的黑体的制备方法,其特征在于,多个所述预制孔在所述晶体基板上呈阵列排布;
7.如权利要求5所述的黑体的制备方法,其特征在于,所述刻蚀剂包括酸溶液、碱溶液、盐溶液和有机溶剂中的至少一种。
8.如权利要求5所述的黑体的制备方法,其特征在于,所述激光辐照处理采用激光的脉宽为1fs~100ps,功率为0.5W~2W。
9.如权利要求5-7任一项所述的黑体的制备方法,其特征在于,在所述晶体基板的表面形成多个预制孔的方法包括激光开孔;
...【技术特征摘要】
1.一种黑体,其特征在于,所述黑体包括晶体基板,所述晶体基板的表面具有多个倒棱锥凹槽,所述倒棱锥凹槽的表面具有微结构。
2.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,多个所述倒棱锥凹槽在所述晶体基板的表面呈阵列排布;
3.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,所述微结构包括颗粒结构;
4.如权利要求1所述的黑体,其特征在于,所述晶体基板的材料包括硅、锗、碳化硅和金刚石中的至少一种;和/或,
5.一种黑体的制备方法,其特征在于,所述黑体的制备方法包括:
6.如权利要求5所述的黑体的制备方法,其特征在于,多个所...
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