【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热性芯片，具体为一种散热性芯片检测设备。
技术介绍
1、晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，芯片工作时会产生大量热，严重时甚至会烧毁电器件，就出现了能够散热的芯片。
2、经检索，现有专利授权公告号为cn213275858u的一种散热性芯片检测设备，包括工作台，所述工作台的上壁面安装有定位结构，所述定位结构的上壁面安装有夹紧结构，所述工作台的上壁面安装有支撑结构，所述支撑结构的下壁面安装有检测结构，所述定位结构包括：定位板、四个定位块、主板、芯片、充电座以及充电头；在该设备中，通过更换定位板实现提前让芯片工作，以便于在上一块芯片检测后可以直接检测这一块芯片，解决了现有的散热性芯片检测设备浪费检测时间，降低检测效率的问题。
3、然而，以上装置在实施的时候，还是存在一定的不便：当芯片主体被检测的时候，由于定位板、主板、芯片只有一组，而检测设备只有一组，从而加大了工作人员不断更换芯片的时间，而工作人员在更换的时候则降低了检测效率，使用效果较差，因此亟需对其进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种散
2、为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
3、本技术提供的一种散热性芯片检测设备，包括设备台，还包括：
4、检测组件，包括设置在设备台上的安装架，以及设置于安装架上的温度检测仪；
5、放置台，设置有两个，并对称设置于所述设备台的顶部，所述放置台顶部中心处用于放置待检测的散热性芯片；
6、驱动组件，设置有两个，并与两个放置台一一对应，用于驱动所述放置台朝设备台顶部中心处趋近或远离；
7、导向组件，设置有两个，并与两个放置台一一对应；
8、夹持组件，设置于所述放置台的顶部，用于对所述放置台上的散热性芯片进行夹持。
9、优选的，所述夹持组件包括转动连接于所述放置台顶部的套筒，且套筒的内部设置有弹簧，所述套筒的顶端连接有贯穿至套筒外部的套杆，且套杆的顶端固定有支板，所述支板的底部设置有抵触垫。
10、优选的，所述夹持组件还包括固定于所述放置台顶面中部位置处的固定板，且固定板的端面上设置有齿条，所述套筒的外部套接有与齿条啮合的齿轮；所述固定板的顶端固定有l型板，且l型板的底部设置有第一电磁铁，所述支板的顶部设置有与第一电磁铁相配合的第二电磁铁。
11、优选的，所述套杆的横截面以及套筒内部的横截面皆为正六边形结构。
12、优选的，所述驱动组件包括安装于设备台顶部的电机，且电机的输出端连接有螺杆，所述设备台顶部还固定有轴承座，且螺杆与轴承座之间转动连接，所述螺杆上螺纹连接有螺纹块，且螺纹块的端部与放置台端面之间固定。
13、优选的，所述导向组件包括固定在放置台顶部的安装板，且安装板上固定有导向杆，所述导向杆上滑动套设有导向块，且导向块的端部与放置台端面之间固定。
14、与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
15、通过设置的两个驱动组件相互配合，使得两个放置台能够依次有序地朝放置台顶部中心处趋近或远离，进而利用一个温度检测仪就能够进行检测，整体检测有条不紊，使得整个流程更加流畅快捷，使用更方便，提高了工作效率；
16、通过设置的齿条与齿轮相互配合，使得在放置台运动到设备台顶部中心处后，夹持组件自动对待检测的散热性芯片进行夹持，便于后续的检测，而随着放置台返回运动，支板带动抵触垫又会恢复至原先状态，进而有利于人们对新的待检测的散热性芯片的放置，整个夹持过程无需人为繁琐操作，更加高效地提升了检测效率。
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1.一种散热性芯片检测设备，包括设备台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述夹持组件(6)包括转动连接于所述放置台(3)顶部的套筒(603)，且套筒(603)的内部设置有弹簧(605)，所述套筒(603)的顶端连接有贯穿至套筒(603)外部的套杆(604)，且套杆(604)的顶端固定有支板(601)，所述支板(601)的底部设置有抵触垫(602)。
3.根据权利要求2所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述夹持组件(6)还包括固定于所述放置台(3)顶面中部位置处的固定板(607)，且固定板(607)的端面上设置有齿条(608)，所述套筒(603)的外部套接有与齿条(608)啮合的齿轮(606)；所述固定板(607)的顶端固定有L型板(609)，且L型板(609)的底部设置有第一电磁铁(610)，所述支板(601)的顶部设置有与第一电磁铁(610)相配合的第二电磁铁(611)。
4.根据权利要求3所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述套杆(604)的横截面以及套筒(603)内部的横截面皆为
5.根据权利要求1所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述驱动组件(4)包括安装于设备台(1)顶部的电机(401)，且电机(401)的输出端连接有螺杆(402)，所述设备台(1)顶部还固定有轴承座(404)，且螺杆(402)与轴承座(404)之间转动连接，所述螺杆(402)上螺纹连接有螺纹块(403)，且螺纹块(403)的端部与放置台(3)端面之间固定。
6.根据权利要求1所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述导向组件(5)包括固定在放置台(3)顶部的安装板(501)，且安装板(501)上固定有导向杆(502)，所述导向杆(502)上滑动套设有导向块(503)，且导向块(503)的端部与放置台(3)端面之间固定。
...【技术特征摘要】
1.一种散热性芯片检测设备，包括设备台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述夹持组件(6)包括转动连接于所述放置台(3)顶部的套筒(603)，且套筒(603)的内部设置有弹簧(605)，所述套筒(603)的顶端连接有贯穿至套筒(603)外部的套杆(604)，且套杆(604)的顶端固定有支板(601)，所述支板(601)的底部设置有抵触垫(602)。
3.根据权利要求2所述的散热性芯片检测设备，其特征在于：所述夹持组件(6)还包括固定于所述放置台(3)顶面中部位置处的固定板(607)，且固定板(607)的端面上设置有齿条(608)，所述套筒(603)的外部套接有与齿条(608)啮合的齿轮(606)；所述固定板(607)的顶端固定有l型板(609)，且l型板(609)的底部设置有第一电磁铁(610)，所述支板(601)的顶部设置有与第一电磁铁(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴濯清，
申请(专利权)人：深圳原子半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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