一种Ka波段功率放大器测试电路腔体制造技术

技术编号:43081036 阅读:2 留言:0更新日期:2024-10-26 09:31
本技术涉及微波电路技术领域,具体涉及一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,所述腔体为长条形腔体,所述腔体两端设有信号接头,所述腔体内部设有Ka波段功率放大器测试电路槽,所述腔体内部从左到右的结构依次为信号输出接头,传输匹配微带线,助推芯片载板,传输微带线,功率放大芯片载板,同轴探针过渡结构和探针输出接头,本技术选择合理的微带线宽度长度与走线结构,一方面可以满足在测试信号较低的条件下完成功率芯片性能测试,另一方面该芯片在市场中应用较广,价格较低,有效地降低测试成本。本技术可以在测试信号较低的条件下测试功率芯片的性能,检测功率芯片在工程电路中的实际损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波电路,具体涉及一种ka波段功率放大器测试电路腔体。


技术介绍

1、功率放大器作为射频电路系统最重要的一环,其指标决定了整个电路系统的性能,例如,其输出功率决定了无线通信信号距离,其效率决定了无线通信系统的电池续航能力,是设计一个射频电路最有难度的环节之一。由于5g时代的来临,对工作在微波高频段的小型高功率放大芯片有着巨大的需求。

2、功率mmic器件以其体积小、功率大、一致性好、可靠性高等优势,广泛应用于现代雷达、仪器仪表等系统中。如何在更宽频带,实现更大的输出功率,一直是学术界和工业界研究的热点课题。由于功率芯片对半导体材料,加工技术要求很高,通过电子仿真设计做出的芯片裸片在通过裸片性能测试后,在工程电路会因为多方面原因导致性能不能达到工程要求。因此每一款设计好的功率放大芯片都需要进行实物测试。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术公开了一种ka波段功率放大器测试电路腔体,用于解决上述问题。

2、本技术通过以下技术方案予以实现:

3、本技术提供了一种ka波段功率放大器测试电路腔体,所述腔体为长条形腔体,所述腔体两端设有信号接头,所述腔体内部设有ka波段功率放大器测试电路槽,所述腔体内部从左到右的结构依次为信号输出接头,传输匹配微带线,助推芯片载板,传输微带线,功率放大芯片载板,同轴探针过渡结构和探针输出接头。

4、更进一步的,所述腔体设有盖板,所述盖板通过螺纹螺丝与所述腔体相连。

5、更进一步的,所述传输匹配微带线沿所述腔体的纵长方向传输。

6、更进一步的,所述助推芯片载板包括功率芯片和载板。

7、更进一步的,所述功率芯片配置有电容,并设置在所述载板上。

8、更进一步的,所述功率芯片之后设有微带转波导结构,所述微带转波导结构连接所述传输微带线,所述传输微带线连接所述同轴探针过渡结构,所述同轴探针过渡结构连接所述探针输出接头。

9、本技术的有益效果为:

10、本技术在微带线的选择上,注重合理的宽度与长度配置,以降低信号在传输过程中的消耗。为了确保测试的顺利进行,采用了ammc5040芯片作为助推器,这款芯片不仅能在测试信号较低的条件下完成功率芯片的性能测试,而且其在市场上的应用广泛,价格适中,有助于降低测试成本。

11、本技术在输出端的设计中,采用了同轴探针过渡结构,有效降低了输出端的增益损耗。此外,我们还针对高功率芯片设计了相应的载板,以解决其在高功率工作状态下的热耗问题,确保电路的稳定运行。

12、本技术测试电路可以灵活测试大部分工作于30-40ghz、输入功率在16dbm左右的高功率芯片。同时,腔体金属部分采用铜金属材质,以降低信号的损耗,提高输出功率和效率。

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【技术保护点】

1.一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述腔体为长条形腔体,所述腔体两端设有信号接头,所述腔体内部设有Ka波段功率放大器测试电路槽,所述腔体内部从左到右的结构依次为信号输出接头,传输匹配微带线,助推芯片载板,传输微带线,功率放大芯片载板,同轴探针过渡结构和探针输出接头。

2.根据权利要求1所述的一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述腔体设有盖板,所述盖板通过螺纹螺丝与所述腔体相连。

3.根据权利要求1所述的一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述传输匹配微带线沿所述腔体的纵长方向传输。

4.根据权利要求1所述的一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述助推芯片载板包括功率芯片和载板。

5.根据权利要求4所述的一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述功率芯片配置有电容,并设置在所述载板上。

6.根据权利要求5所述的一种Ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述功率芯片之后设有微带转波导结构,所述微带转波导结构连接所述传输微带线,所述传输微带线连接所述同轴探针过渡结构,所述同轴探针过渡结构连接所述探针输出接头。

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【技术特征摘要】

1.一种ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述腔体为长条形腔体,所述腔体两端设有信号接头,所述腔体内部设有ka波段功率放大器测试电路槽,所述腔体内部从左到右的结构依次为信号输出接头,传输匹配微带线,助推芯片载板,传输微带线,功率放大芯片载板,同轴探针过渡结构和探针输出接头。

2.根据权利要求1所述的一种ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述腔体设有盖板,所述盖板通过螺纹螺丝与所述腔体相连。

3.根据权利要求1所述的一种ka波段功率放大器测试电路腔体,其特征在于,所述传输匹配微...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈月瑞
申请(专利权)人:北京麦特达电子技术开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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