【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法。
技术介绍
1、以往，例如，作为用于液晶显示器与带载封装(tcp)的连接、柔性印刷线路基板(fpc)与tcp的连接或fpc与印刷线路板的连接的黏合材料，使用在黏合剂中分散有导电粒子的电路连接用黏合膜(例如，各向异性导电性黏合膜)。并且，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板上的所谓的玻璃覆晶封装(chip onglass：cog)来代替以往的引线接合，在此也使用电路连接用黏合膜(例如，各向异性导电性黏合膜)。在此，“各向异性导电性”是指，在加压方向上导通且在非加压方向上保持绝缘性。
2、近年来，随着电子设备的发展，配线的高密度化及电路的高功能化在发展。其结果，要求连接电极间的间隔窄的连接结构体，连接部件的凸块电极也逐渐被小面积化。为了在小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要足够数量的导电粒子介在于凸块电极与基板侧的电路电极之间。
3、对此，研究了通过对黏合膜内的导电粒子施加外力来使导电粒子彼此分离并提高相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性(对置电极间的连接性)的方法。例如，在专利文献1中，提出了如下方法：准备具有在能够双轴延伸的膜上设置有粘接层的层叠体且在该层叠体上密集地填充有平均粒径1～8μm的导电性粒子的导电性粒子附着膜，通过将该导电性粒子附着膜进行双轴延伸来使导电粒子彼此分离。
4、以往技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2011-
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、然而，上述专利文献1所记载的方法中，黏合膜中的导电粒子的分散容易变得不充分，从而难以应对电极间隔的进一步窄小化及电极的进一步小面积化。因此，要求开发一种更良好地分散黏合膜中的导电粒子并能够实现更高的导电粒子捕捉性的电路连接用黏合膜的制作方法。
3、因此，本专利技术的主要目的在于提供一种包含良好地分散的导电粒子且能够提高连接结构体中的相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性的电路连接用黏合膜及其制造方法、并提供一种用作所述电路连接用黏合膜的所述导电粒子的导电粒子、以及使用所述电路连接用黏合膜得到的连接结构体及其制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本专利技术在几个方面提供下述[1]～[17]。
6、[1]一种导电粒子，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子具备导电性母粒子及包覆该母粒子的表面的子粒子，所述子粒子在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。
7、[2]根据[1]所述的导电粒子，其中，
8、所述子粒子对所述母粒子的表面的包覆率为40.0％以上。
9、[3]根据[1]或[2]所述的导电粒子，其中，
10、所述子粒子对所述母粒子的表面的包覆率的c.v.值为10.0％以下。
11、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的导电粒子，其中，
12、通过sem以30000倍的倍率观察而求出的所述子粒子的平均粒径为200～400nm。
13、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的导电粒子，其中，
14、通过sem以30000倍的倍率观察而求出的所述子粒子的平均粒径与通过sem以25000倍的倍率观察而求出的所述母粒子的粒径之比为8.0～20.0。
15、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的导电粒子，其中，
16、在形成由所述导电粒子构成的膜时，该膜的表面与水的接触角为130°以上。
17、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的导电粒子，其中，
18、所述子粒子含有包含芳香族交联性单体及非交联性单体作为单体单元的共聚物。
19、[8]根据[7]所述的导电粒子，其中，
20、所述芳香族交联性单体为二乙烯基苯。
21、[9]根据[7]或[8]所述的导电粒子，其中，
22、所述非交联性单体为苯乙烯。
23、[10]根据[7]至[9]中任一项所述的导电粒子，其中，
24、以所述共聚物中所包含的单体单元的总量为基准，所述共聚物中作为单体单元而包含的含有极性基团的单体的含量为2.0摩尔％以下。
25、[11]根据[7]至[10]中任一项所述的导电粒子，其中，
26、所述共聚物为乳化聚合物。
27、[12]根据[1]至[11]中任一项所述的导电粒子，其用于电路连接用黏合膜的制造方法，所述电路连接用黏合膜的制造方法包括通过对包含黏合剂成分及所述导电粒子的膜中的所述导电粒子施加外力来使导电粒子分散的工序。
28、[13]一种电路连接用黏合膜，其具备导电性黏合剂层，所述导电性黏合剂层包含黏合剂成分及[1]至[12]中任一项所述的导电粒子，所述导电性黏合剂层中的所述导电粒子的单分散率为90.0％以上。
29、[14]一种电路连接用黏合膜的制造方法，其包括通过对包含黏合剂成分及[1]至[12]中任一项所述的导电粒子的膜中的所述导电粒子施加外力来使所述导电粒子分散的工序。
30、[15]根据[14]所述的电路连接用黏合膜的制造方法，其中，
31、在所述工序中，通过施加磁场来对所述导电粒子施加磁力，以使所述导电粒子分散。
32、[16]一种连接结构体，其具备：
33、第1部件，具有第1电极；
34、第2部件，具有第2电极；及
35、连接部，配置于所述第1部件及所述第2部件之间且将所述第1电极及所述第2电极相互电连接，
36、所述连接部包含[13]所述的电路连接用黏合膜的固化物。
37、[17]一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：
38、将具有第1电极的第1部件与具有第2电极的第2部件在使[13]所述的电路连接用黏合膜介在于所述第1部件与所述第2部件之间的状态下进行热压接，以将所述第1电极与所述第2电极相互电连接。
39、专利技术效果
40、根据本专利技术能够提供一种包含良好地分散的导电粒子且能够提高连接结构体中的相邻电极间的绝缘性和导电粒子的捕捉性的电路连接用黏合膜及其制造方法。并且，根据本专利技术，能够提供一种用作所述电路连接用黏合膜的所述导电粒子的导电粒子。并且，根据本专利技术，能够提供一种使用所述电路连接用黏合膜而得到的连接结构体及其制造方法。
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1.一种导电粒子，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，
3.根据权利要求1或2所述的导电粒子，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电粒子，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电粒子，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电粒子，其中，
8.根据权利要求7所述的导电粒子，其中，
9.根据权利要求7或8所述的导电粒子，其中，
10.根据权利要求7至9中任一项所述的导电粒子，其中，
11.根据权利要求7至10中任一项所述的导电粒子，其中，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的导电粒子，其用于电路连接用黏合膜的制造方法，所述电路连接用黏合膜的制造方法包括通过对包含黏合剂成分及所述导电粒子的膜中的所述导电粒子施加外力来使导电粒子分散的工序。
13.一种电路连接用黏合膜，其具备导电性黏合剂层，所述导电性黏合
14.一种电路连接用黏合膜的制造方法，其包括通过对包含黏合剂成分及权利要求1至12中任一项所述的导电粒子的膜中的所述导电粒子施加外力来使所述导电粒子分散的工序。
15.根据权利要求14所述的电路连接用黏合膜的制造方法，其中，
16.一种连接结构体，其具备：
17.一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电粒子，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，
3.根据权利要求1或2所述的导电粒子，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电粒子，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电粒子，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电粒子，其中，
8.根据权利要求7所述的导电粒子，其中，
9.根据权利要求7或8所述的导电粒子，其中，
10.根据权利要求7至9中任一项所述的导电粒子，其中，
11.根据权利要求7至10中任一项所述的导电粒子，其中，
...【专利技术属性】
技术研发人员：松泽光晴，山崎将平，富坂克彦，松崎敏晓，关英之，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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