【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锂电池生产，具体涉及供一种micro-led修复设备与修复方法。
技术介绍
1、在micro-led的制造过程中，由于各种因素可能导致器件的性能存在差异或不符合预期，通过修复(trimming)这一工艺步骤，可以对micro-led的电学、光学等性能进行调整和优化，例如调整电流、亮度、波长等参数，以提高器件的一致性和性能，满足实际应用的需求。
2、现有技术中采用飞秒或纳秒激光可以修复micro-led芯片上的缺陷或进行改性处理。例如，通过激光诱导的局部加热或化学反应，可以修复芯片上的短路或开路问题，提高芯片的性能和可靠性。
3、另外，采用飞秒或纳秒激光可以实现高精度的芯片切割，将micro-led芯片从晶圆上分离出来。这种激光切割技术具有非接触、高精度和高速度的特点，可以避免对芯片造成损伤。
4、但是现有的micro-led不同修整位置的厚度不同，当前的单激光光学系统无法满足工艺需求，例如采用紫外飞秒激光器，其脉宽短，容易击穿。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种micro-led修复设备与修复方法，更够根据micro-led不同修整位置的厚度及时选择纳秒或飞秒激光加工，使micro-led上的芯片能够准确去除，成功率可以达到95％以上，另外，焊盘修整平面度可以达到0.5um。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种micro-led修复设备，包括紫外纳秒子系统、
4、作为上述技术方案的进一步改进，所述紫外纳秒子系统包括紫外纳秒激光器和第一激光镜模块，第一激光镜模块用于传递所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光至激光传播路径子系统。
5、作为上述技术方案的进一步改进，所述第一激光镜模块包括第一反射镜组、第一扩束镜组和第二反射镜组，所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光依次经过所述第一反射镜组、第一扩束镜组及第二反射镜组后进入激光传播路径子系统。
6、作为上述技术方案的进一步改进，所述第一激光镜模块还包括电动狭缝光阑，所述电动狭缝光阑设置于第二反射镜组与激光传播路径子系统之间，并用于控制纳秒激光的光量及形状。
7、作为上述技术方案的进一步改进，所述紫外飞秒子系统包括紫外飞秒激光器和第二激光镜模块，第二激光镜模块用于传递所述紫外飞秒激光器发出的飞秒激光至激光传播路径子系统。
8、作为上述技术方案的进一步改进，所述第二激光镜模块包括第三反射镜组、二分之一波片和第二扩束镜组，所述紫外飞秒激光器发出的飞秒激光依次经过所述第三反射镜组、二分之一波片及第二扩束镜组后进入激光传播路径子系统。
9、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光传播路径子系统包括偏振分光棱镜、衰减器、第四反射镜组、平凸透镜和振镜，所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光或紫外飞秒子系统输出的飞秒激光进入偏振分光棱镜后已经经过衰减器、第四反射镜组、平凸透镜及振镜。
10、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光输出子系统包括物镜和视觉模块，所述物镜用于将聚焦激光束，所述视觉模块用于加工视觉反馈以提高激光加工精度和质量。
11、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光输出子系统包括z轴驱动模组，所述z轴驱动模组用于调整所述物镜与待加工物件的距离。
12、本专利技术还提供的技术方案是：
13、一种micro-led修复方法，采用所述micro-led修复设备实现micro-led修复的芯片去除工序及修焊盘工序，其中，micro-led修复的芯片去除工序时激光传输路径为：所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光进入到所述激光传播路径子系统，然后再进入到激光输出子系统，从所述激光输出子系统输出作用在待加工micro-led上；在micro-led修复的修焊盘工序时激光传输路径为：所述紫外飞秒子系统输出的飞秒激光进入到所述激光传播路径子系统，然后再进入到激光输出子系统，从所述激光输出子系统输出作用在待加工micro-led上。
14、本专利技术的有益效果是：通过紫外纳秒激光能够实现micro-led上芯片的准确去除，成功率可以达到95％以上；通过紫外飞秒激光能够实现micro-led的修焊盘工作，焊盘修整平面度可以达到0.5um。本专利技术将紫外纳秒和紫外飞秒集成在一个设备中，能够及时选择，提高了加工效率，另外紫外纳秒和紫外飞秒共用激光传播路径子系统和激光输出子系统，降低了成本。
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1.一种Micro-LED修复设备，其特征在于：包括紫外纳秒子系统、紫外飞秒子系统、激光传播路径子系统和激光输出子系统，所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光和紫外飞秒子系统输出的飞秒激光均通过所述激光传播路径子系统传递到激光输出子系统，由所述激光输出子系统输出以进行激光加工。
2.根据权利要求1所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述紫外纳秒子系统包括紫外纳秒激光器和第一激光镜模块，第一激光镜模块用于传递所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光至激光传播路径子系统。
3.根据权利要求2所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述第一激光镜模块包括第一反射镜组、第一扩束镜组和第二反射镜组，所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光依次经过所述第一反射镜组、第一扩束镜组及第二反射镜组后进入激光传播路径子系统。
4.根据权利要求3所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述第一激光镜模块还包括电动狭缝光阑，所述电动狭缝光阑设置于第二反射镜组与激光传播路径子系统之间，并用于控制纳秒激光的光量及形状。
5.根据权利要求1所述的一种
6.根据权利要求5所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述第二激光镜模块包括第三反射镜组、二分之一波片和第二扩束镜组，所述紫外飞秒激光器发出的飞秒激光依次经过所述第三反射镜组、二分之一波片及第二扩束镜组后进入激光传播路径子系统。
7.根据权利要求1所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述激光传播路径子系统包括偏振分光棱镜、衰减器、第四反射镜组、平凸透镜和振镜，所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光或紫外飞秒子系统输出的飞秒激光进入偏振分光棱镜后依次经过衰减器、第四反射镜组、平凸透镜及振镜。
8.根据权利要求1所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述激光输出子系统包括物镜和视觉模块，所述物镜用于将聚焦激光束，所述视觉模块用于加工视觉反馈以提高激光加工精度和质量。
9.根据权利要求8所述的一种Micro-LED修复设备，其特征在于：所述激光输出子系统包括Z轴驱动模组，所述Z轴驱动模组用于调整所述物镜与待加工物件的距离。
10.一种Micro-LED修复方法，其特征在于：采用权利要求1-9任一项所述的Micro-LED修复设备实现Micro-LED修复的芯片去除工序及修焊盘工序，其中，Micro-LED修复的芯片去除工序时激光传输路径为：所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光进入到所述激光传播路径子系统，然后再进入到激光输出子系统，从所述激光输出子系统输出作用在待加工Micro-LED上；在Micro-LED修复的修焊盘工序时激光传输路径为：所述紫外飞秒子系统输出的飞秒激光进入到所述激光传播路径子系统，然后再进入到激光输出子系统，从所述激光输出子系统输出作用在待加工Micro-LED上。
...【技术特征摘要】
1.一种micro-led修复设备，其特征在于：包括紫外纳秒子系统、紫外飞秒子系统、激光传播路径子系统和激光输出子系统，所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光和紫外飞秒子系统输出的飞秒激光均通过所述激光传播路径子系统传递到激光输出子系统，由所述激光输出子系统输出以进行激光加工。
2.根据权利要求1所述的一种micro-led修复设备，其特征在于：所述紫外纳秒子系统包括紫外纳秒激光器和第一激光镜模块，第一激光镜模块用于传递所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光至激光传播路径子系统。
3.根据权利要求2所述的一种micro-led修复设备，其特征在于：所述第一激光镜模块包括第一反射镜组、第一扩束镜组和第二反射镜组，所述紫外纳秒激光器发出的纳秒激光依次经过所述第一反射镜组、第一扩束镜组及第二反射镜组后进入激光传播路径子系统。
4.根据权利要求3所述的一种micro-led修复设备，其特征在于：所述第一激光镜模块还包括电动狭缝光阑，所述电动狭缝光阑设置于第二反射镜组与激光传播路径子系统之间，并用于控制纳秒激光的光量及形状。
5.根据权利要求1所述的一种micro-led修复设备，其特征在于：所述紫外飞秒子系统包括紫外飞秒激光器和第二激光镜模块，第二激光镜模块用于将所述紫外飞秒激光器发出的飞秒激光传递至激光传播路径子系统。
6.根据权利要求5所述的一种micro-led修复设备，其特征在于：所述第二激光镜模块包括第三反射镜组、二分之一波片和第二扩束镜组，所述紫外飞秒激光器发...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国安，李兵，谭宝，彭信翰，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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