【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、在芯片封装时，通常需要通过粘接材料将芯片封装在基板上，以确保芯片和基板之间具有足够的机械强度。
2、然而，随着电子器件向着小型化、集成化的方向发展，芯片之间的贴片间距越来越近，在芯片封装过程中，由于芯片间距较近容易造成粘接材料粘连，进而容易导致芯片短路。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种芯片封装结构，可以在对集成化程度较高的电子器件进行芯片封装时，降低出现芯片短路的风险，提高芯片应用的安全性，保障电子器件的稳定性，所述芯片封装结构如下：
2、所述芯片封装结构中包括至少两个相互独立的芯片，与至少两个所述芯片各自对应的导电垫，绝缘填充料以及基板；
3、至少两个所述芯片通过各自对应的所述导电垫平面固定在所述基板上；
4、所述基板以及至少两个所述导电垫之间形成的空间中填充有所述绝缘填充料。
5、在一种可能的实现方式中，所述导电垫未填充满对应的所述芯片与所述基板之间的空间。
6、在一种可能的实现方式中，所述芯片下的所述导电垫的长度小于对应的所述芯片的长度。
7、在一种可能的实现方式中，所述芯片下的所述导电垫的上侧长度大于所述芯片下的所述导电垫的下侧长度。
8、在一种可能的实现方式中，所述导电垫的形成材料具有流动性。
9、在一种可能的实现方式中，至少两个所述导电垫的形成材料为银胶材料。
10、在一种可能的实现
11、在一种可能的实现方式中，所述绝缘填充料具有流动性。
12、在一种可能的实现方式中，所述绝缘填充料具有导热性。
13、在一种可能的实现方式中，所述绝缘填充料为底部填充underfill胶。
14、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
15、本申请实施例提供的芯片封装结构，包括至少两个相互独立的芯片，与至少两个芯片各自对应的导电垫，绝缘填充料以及基板；至少两个芯片通过各自对应的导电垫平面固定在基板上；基板以及至少两个导电垫之间形成的空间中填充有绝缘填充料。上述芯片封装结构，可以在对集成化程度较高的电子器件进行芯片封装时，降低出现芯片短路的风险，提高芯片应用的安全性，保障电子器件的稳定性。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构中包括至少两个相互独立的芯片(110)，与至少两个所述芯片(110)各自对应的导电垫(120)，绝缘填充料(130)以及基板(140)；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电垫(120)未填充满对应的所述芯片(110)与所述基板(140)之间的空间。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的长度小于对应的所述芯片(110)的长度。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的上侧长度大于所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的下侧长度。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电垫(120)的形成材料具有流动性。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电垫(120)的形成材料为银胶材料。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘填充料(130)具有流动性。
8.根据权利
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘填充料(130)具有导热性。
10.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘填充料(130)为底部填充underfill胶。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构中包括至少两个相互独立的芯片(110)，与至少两个所述芯片(110)各自对应的导电垫(120)，绝缘填充料(130)以及基板(140)；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电垫(120)未填充满对应的所述芯片(110)与所述基板(140)之间的空间。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的长度小于对应的所述芯片(110)的长度。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的上侧长度大于所述芯片(110)下的所述导电垫(120)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，廖蕾，彭霁宇，
申请(专利权)人：捷普科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：
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