【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板领域，具体涉及一种印制电路板铜面缺陷的修补方法。
技术介绍
1、在印制电路板的制造过程中，印制电路板上常出现多种铜面缺陷，导致其不合格，如电路板上的铜面出现蚀穿，导致暴露该蚀穿位置下的基材，该现象是印制电路板一种比较常见的缺陷。且印制电路板的在外层图形的铜面上存在各种焊接使用的焊盘(pad)，当该外层图形的铜面出现蚀穿并暴露基材缺陷时，有些蚀穿铜面的位置刚好落在焊盘位置。因焊盘对产品可靠性的影响较大，所以，若重新修补焊盘上的铜面缺陷对产品的可靠性有影响，一般情况是不允许对这些焊盘上的铜面进行铜缺陷的修补；其他非焊盘位置的铜面缺陷，一般情况是允许修补的。焊盘位置和非焊盘位置铜面缺陷如附图1和2所示，由附图1可知，cam比对图显示，蚀穿铜面的缺陷位置正好落在外层阻焊开窗焊盘的位置，因此该蚀穿铜面缺陷不可修补；由附图2可知，cam比对图显示蚀穿铜面的缺陷位置未落在外层阻焊开窗焊盘的位置，因此该蚀穿铜面缺陷可以修补。
2、但是，实际修补铜面缺陷时无法准确区分非焊盘位置与焊盘位置的蚀穿铜面缺陷，因此，目前印制电路板外层图形上的铜面若出现大面积的蚀穿铜面露基材缺陷是禁止修补的。对于高价值的印制电路板，如特殊板材的印制电路板、高层数anylayer板、超高层大尺寸hdi板以及各种内置元器件的印制板，如果外层图形上出现蚀穿铜面露基材缺陷，是禁止对该铜面缺陷进行修补的，导致该印制电路板不合格，一般将其作报废处理，造成严重损失，显著增加了印制电路板的生产成本。如某款18层内置芯片的“8+n+8”叠构的大尺寸印版电
技术实现思路
1、针对上述现有技术涉及的内置芯片的印制板无法准确判断铜面缺陷是否处于焊盘和非焊盘位置以及修补操作过程难消除静电影响的问题，本专利技术将提供一种印制电路板铜面缺陷的修补方法。
2、为实现上述目的，具体包括以下技术方案：
3、一种印制电路板铜面缺陷的修补方法，包括如下步骤：
4、(1)确认并标记印制电路板上铜面缺陷的位置，并在印制电路板上设置多个定位孔，得到标记的印刷电路板；
5、(2)绘制对应所述印制电路板的阻焊开窗菲林，在所述阻焊开窗菲林上设置与所述印制电路板对应的定位孔，在阻焊开窗菲林上的定位孔上设置相应的pin针，得到定位的阻焊开窗菲林；
6、(3)将所述标记的印刷电路板和所述定位的阻焊开窗菲林浸渍于水中，并将所述定位的阻焊开窗菲林上的pin针套入所述标记的印刷电路板上对应的定位孔进行对位；
7、(4)观察所述标记的印刷电路板上的铜面缺陷是否处于开窗焊盘位置，选取铜面缺陷未处于开窗焊盘位置的印刷电路板进行拆除定位的阻焊开窗菲林、标记铜面缺陷位置和干燥；
8、(5)将干燥后的印刷电路板进行铜面缺陷的修补。
9、本专利技术将含铜面缺陷的印制电路板与其对应的阻焊开窗菲林进行比对观察，以确认铜面缺陷位置是否落在开窗焊盘位置上，同时采用水浸泡法消除了阻焊开窗菲林与印制电路板对位过程摩擦产生的静电对电路板上的内部器件的影响，避免了静电破坏印制电路板中的器件(如内置芯片)；此外，采用pin针法可以快速完成阻焊开窗菲林与印刷电路板的对位。
10、优选地，步骤(1)中，所述印制电路板的形状为长方形，所述印制电路板上的定位孔的个数为4个，且4个定位孔分别设置于所述印制电路板上的4个角上。
11、优选地，步骤(1)中，所述铜面缺陷位于所述印制电路板外层铜面上。
12、优选地，步骤(1)中，所述铜面缺陷包括残铜、蚀穿铜面缺陷、短路、断路、漏线中的至少一种。
13、优选地，步骤(1)中，所述印制电路板中存在一个或多个内置芯片。
14、优选地，步骤(2)中，阻焊开窗菲林上的定位孔与印制电路板上的定位孔个数、位置相对应，且阻焊开窗菲林上的定位孔与印制电路板上的定位孔的孔径相同；所述阻焊开窗菲林上的定位孔的孔径为3-3.5mm。
15、优选地，步骤(3)中，所述水为去离子水。
16、优选地，步骤(4)中，采用放大镜观察所述标记的印刷电路板上的铜面缺陷，所述观察时，放大镜的倍数为10-50倍。
17、优选地，步骤(5)中，所述修补采用aos补线机，所述修补的参数包括铜厚、板厚、介质层材质、补线模式中的至少一种。
18、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的印制电路板铜面缺陷的修补方法操作简单，且能迅速、准确地确认铜面缺陷位置是否落在开窗焊盘位置上，还能够克服修补过程中静电对印制电路板内部器件的影响，适用于高价值的印制电路板的修补，特别是内置芯片板，降低报废印制电路板的数量，提高产品的产率及合格率，降低生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述印制电路板的形状为长方形，所述印制电路板上的定位孔的个数为4个，且4个定位孔分别设置于所述印制电路板上的4个角上。
3.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述铜面缺陷包括残铜、蚀穿铜面缺陷、短路、断路、漏线中的至少一种。
4.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述印制电路板中存在一个或多个内置芯片。
5.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(2)中，阻焊开窗菲林上的定位孔与印制电路板上的定位孔个数、位置相对应，且阻焊开窗菲林上的定位孔与印制电路板上的定位孔的孔径相同。
6.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(2)中，所述阻焊开窗菲林上的定位孔的孔径为3-3.5mm。
7.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述印制电路板的形状为长方形，所述印制电路板上的定位孔的个数为4个，且4个定位孔分别设置于所述印制电路板上的4个角上。
3.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述铜面缺陷包括残铜、蚀穿铜面缺陷、短路、断路、漏线中的至少一种。
4.如权利要求1所述的印制电路板铜面缺陷的修补方法，其特征在于，步骤(1)中，所述印制电路板中存在一个或...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹儒彬，姚晓建，汪伟明，钮荣杰，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。