【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种具有较大开口率(aperture ratio)的电子装置。
技术介绍
1、随着科技技术的发展，电子装置例如显示器，从黑白显示器、彩色显示器到高清显示器、曲面显示器，显示技术在不断进步的同时，也满足了人们对于显示技术日益严苛的需求，而透明显示作为一种新型显示技术，是次世代显示技术的重要组成部分。利用透明显示技术，可以完成普通显示技术无法完成的任务，即在观看显示器本身显示内容的同时，也可以看到显示器后面的信息。
技术实现思路
1、本专利技术的目的为提供一种具有较大开口率的电子装置。
2、为达上述目的，本专利技术提出一种电子装置，包括基板、多个功能单元、线路单元以及多个导电件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面。这些功能单元定义于基板的第一表面，每一个功能单元包括一个或多个半导体元件。线路单元设置于基板的第二表面，线路单元包括多个电路，这些电路与这些功能单元对应设置。这些导电件与这些电路对应设置，各导电件电性连接各功能单元的该或这些半导体元件与线路单元的对应的电路；其中，各功能单元的该或这些半导体元件与线路单元的相对应的电路至少部分重叠。
3、在一个实施例中，基板为透光基板。
4、在一个实施例中，基板为柔性板。
5、在一个实施例中，基板的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的复合材质所结合的基板。
6、在一个实施例中，基板为多层板。
7
8、在一个实施例中，各半导体元件包括发光元件、天线或传感器。
9、在一个实施例中，这些电路的其中之一包括集成电路。
10、在一个实施例中，集成电路包括薄膜晶体管或硅晶元件。
11、在一个实施例中，各导电件为贯穿基板的导电通孔。
12、在一个实施例中，各导电件与电性连接的各功能单元的该或这些半导体元件至少部分重叠。
13、在一个实施例中，各导电件与电性连接的线路单元相对应的电路至少部分重叠。
14、在一个实施例中，各功能单元的该或这些半导体元件与线路单元的相对应的电路完全重叠。
15、在一个实施例中，第一表面定义主动区，这些功能单元或这些半导体元件位于主动区。
16、在一个实施例中，电子装置进一步包括控制电路，其与线路单元的这些电路电性连接；其中，第一表面定义邻接于主动区的非主动区，控制电路设置于第二表面的位置对应于非主动区。
17、承上所述，在本专利技术的电子装置中，通过这些功能单元定义于基板的第一表面，每一个功能单元包括一个或多个半导体元件、线路单元设置于基板的第二表面，并包括多个电路，这些电路与这些功能单元对应设置、以及这些导电件与这些电路对应设置，且各导电件电性连接各功能单元的该或这些半导体元件与线路单元的对应的电路；其中，各功能单元的该或这些半导体元件与线路单元的相对应的电路至少部分重叠的结构设计，使本专利技术的电子装置具有较大的开口率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为透光基板。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为柔性板。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的复合材质所结合的基板。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为多层板。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述基板包括彼此连接的第一板体与第二板体，所述第一板体具有所述第一表面及与所述第一表面相对的第一内表面，所述第二板体具有所述第二表面及与所述第二表面相对的第二内表面，所述半导体元件设置于所述第一板体的所述第一表面上，所述线路单元设置于所述第二板体的所述第二表面上，且所述第一板体的所述第一内表面与所述第二板体的所述第二内表面以面对面方式彼此接合。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述半导体元件包括发光元件、天线或传感器。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电路的其中之一包括集成电路。
9.根据权
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，各所述导电件为贯穿所述基板的导电通孔。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，各所述导电件与电性连接的各所述功能单元的所述一个或多个半导体元件至少部分重叠。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，各所述导电件与电性连接的所述线路单元相对应的所述电路至少部分重叠。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，各所述功能单元的所述一个或多个半导体元件与所述线路单元的相对应的所述电路完全重叠。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一表面定义主动区，所述功能单元或所述半导体元件位于所述主动区。
15.根据权利要求14所述的电子装置，进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为透光基板。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为柔性板。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的复合材质所结合的基板。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板为多层板。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述基板包括彼此连接的第一板体与第二板体，所述第一板体具有所述第一表面及与所述第一表面相对的第一内表面，所述第二板体具有所述第二表面及与所述第二表面相对的第二内表面，所述半导体元件设置于所述第一板体的所述第一表面上，所述线路单元设置于所述第二板体的所述第二表面上，且所述第一板体的所述第一内表面与所述第二板体的所述第二内表面以面对面方式彼此接合。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述半导体元件包括发光元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈显德，
申请(专利权)人：优显科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。