【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷载板，尤其是涉及一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板。
技术介绍
1、陶瓷载板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基板表面上的特殊工艺板，陶瓷载板上可刻蚀出各种图形，并且陶瓷载板具有很大的载流能力。
2、目前，首先在陶瓷基板表面涂覆一层活性焊料层，然后再将所需厚度的铜箔同时放在陶瓷两侧，通过高温钎焊的方式实现铜箔与陶瓷的结合，进而形成陶瓷载板。
3、由于铜箔与陶瓷的热膨胀系数不匹配，在烧结冷却过程中，铜箔收缩会导致铜箔和陶瓷结合后形成的母板产生一定的翘曲，导致陶瓷载板的使用强度下降，影响陶瓷载板的线路蚀刻加工。
技术实现思路
1、为了减少陶瓷载板翘曲的情况，提高陶瓷载板的使用强度，本申请提供一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板。
2、本申请提供的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板采用如下的技术方案：
3、一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部设置陶瓷上板，所述陶瓷上板顶部设置上镀铜层，所述上镀铜层顶部开设若干上缓冲槽，所述陶瓷基板底部设置陶瓷下板，所述陶瓷下板底部设置下镀铜层，所述下镀铜层底部开设若干下缓冲槽，所述陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板侧壁上共同设置套装组件，所述套装组件用于将陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板套装。
4、通过采用上述技术方案，在陶瓷载板生产过程中，首先采用高温钎焊的方式将上镀铜层结合在陶瓷上板上，采用高温钎焊的方式将下镀铜层结合在陶瓷下板上，然后在上镀铜层表面开设上缓冲槽，上缓冲槽减
5、作为优选，所述陶瓷上板底部和陶瓷下板顶部固定设置若干燕尾卡条，所述陶瓷基板顶部和陶瓷基板底部均开设若干燕尾卡槽，所述燕尾卡槽供燕尾卡条插设。
6、通过采用上述技术方案，将陶瓷上板上的燕尾卡条插设在陶瓷基板一侧的燕尾卡槽内，使陶瓷上板远离上镀铜层一侧与陶瓷基板一侧紧密贴合，将陶瓷下板上的燕尾卡条插设在陶瓷基板另一侧的燕尾卡槽内，使陶瓷下板远离下镀铜层一侧与陶瓷基板另一侧紧密贴合。
7、作为优选，所述燕尾卡槽内开设一组注胶槽，所述注胶槽相对设置。
8、通过采用上述技术方案，当陶瓷上板和陶瓷下板插接在陶瓷基板两侧后，通过注胶槽将粘胶注入燕尾卡槽与燕尾卡块之间，进而使燕尾卡槽与燕尾卡块粘接在一起。
9、作为优选，所述套装组件包括一组端封板，所述端封板相对面上开设一组端卡槽，所述陶瓷基板一端、陶瓷上板一端和陶瓷下板一端共同插设在其中一端卡槽内，所述陶瓷基板另一端、陶瓷上板另一端和陶瓷下板另一端共同插设在另一端卡槽内。
10、通过采用上述技术方案，当陶瓷上板和陶瓷下板粘接在陶瓷基板两侧后，将陶瓷基板一端、陶瓷上板一端和陶瓷下板一端共同插设在其中一端卡槽内，将陶瓷基板另一端、陶瓷上板另一端和陶瓷下板另一端共同插设在另一端卡槽内，进而使端封板将陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板两端进行夹持，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板两端不易发生翘曲的情况。
11、作为优选，所述套装组件还包括一组侧封板，所述侧封板相对面上开设一组侧卡槽，所述陶瓷基板一侧、陶瓷上板一侧和陶瓷下板一侧共同插设在其中一侧卡槽内，所述陶瓷基板另一侧、陶瓷上板另一侧和陶瓷下板另一侧共同插设在另一侧卡槽内。
12、通过采用上述技术方案，当陶瓷上板和陶瓷下板粘接在陶瓷基板两侧后，将陶瓷基板一侧、陶瓷上板一侧和陶瓷下板一侧共同插设在其中一侧卡槽内，将陶瓷基板另一侧、陶瓷上板另一侧和陶瓷下板另一侧共同插设在另一侧卡槽内，进而使侧封板将陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板两侧进行夹持，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板两侧不易发生翘曲的情况。
13、作为优选，相邻所述端封板端部和侧封板端部共同套设固定套，所述固定套上开设若干固定孔，所述端封板和侧封板上均开设若干固定槽，所述固定孔内设置固定螺栓，所述固定螺栓贯穿固定孔与固定槽螺纹连接。
14、通过采用上述技术方案，当端封板和侧封板均与陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板插接后，将固定套共同套设在相邻端封板端部和侧封板端部，然后将固定螺栓贯穿固定孔与固定槽螺纹连接，进而使相邻端封板和侧封板固定连接在一起。
15、作为优选，所述端卡槽和侧卡槽内壁均开设若干流通孔，所述流通孔贯穿端封板和侧封板，所述流通孔内设置阻尘网。
16、通过采用上述技术方案，流通孔便于热量向外散发，同时阻尘网防止外部灰尘进入陶瓷载板内部。
17、作为优选，所述陶瓷基板内开设散热腔，所述散热腔内开设若干散热孔，所述散热孔贯穿陶瓷基板侧壁。
18、通过采用上述技术方案，散热腔便于热量流动，散热孔便于热量向外散发，进而减小热量积聚在陶瓷载板内部的情况。
19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
20、1.通过设置陶瓷基板、陶瓷上板、上镀铜层、上缓冲槽、陶瓷下板、下镀铜层、下缓冲槽和套装组件，使陶瓷载板不易翘曲，提高陶瓷载板的使用强度；
21、2.通过设置燕尾卡条和燕尾卡槽，使陶瓷上板和陶瓷下板插接在陶瓷基板两侧；
22、3.通过设置端封板、端卡槽、侧封板和侧卡槽，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板边缘不易发生翘曲的情况。
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1.一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶部设置陶瓷上板(2)，所述陶瓷上板(2)顶部设置上镀铜层(21)，所述上镀铜层(21)顶部开设若干上缓冲槽(22)，所述陶瓷基板(1)底部设置陶瓷下板(3)，所述陶瓷下板(3)底部设置下镀铜层(31)，所述下镀铜层(31)底部开设若干下缓冲槽(32)，所述陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)侧壁上共同设置套装组件(5)，所述套装组件(5)用于将陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)套装。
2.根据权利要求1所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述陶瓷上板(2)底部和陶瓷下板(3)顶部固定设置若干燕尾卡条(41)，所述陶瓷基板(1)顶部和陶瓷基板(1)底部均开设若干燕尾卡槽(4)，所述燕尾卡槽(4)供燕尾卡条(41)插设。
3.根据权利要求2所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述燕尾卡槽(4)内开设一组注胶槽(42)，所述注胶槽(42)相对设置。
4.根据权利要求1所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述套
5.根据权利要求4所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述套装组件(5)还包括一组侧封板(52)，所述侧封板(52)相对面上开设一组侧卡槽(521)，所述陶瓷基板(1)一侧、陶瓷上板(2)一侧和陶瓷下板(3)一侧共同插设在其中一侧卡槽(521)内，所述陶瓷基板(1)另一侧、陶瓷上板(2)另一侧和陶瓷下板(3)另一侧共同插设在另一侧卡槽(521)内。
6.根据权利要求5所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：相邻所述端封板(51)端部和侧封板(52)端部共同套设固定套(6)，所述固定套(6)上开设若干固定孔(61)，所述端封板(51)和侧封板(52)上均开设若干固定槽(63)，所述固定孔(61)内设置固定螺栓(62)，所述固定螺栓(62)贯穿固定孔(61)与固定槽(63)螺纹连接。
7.根据权利要求5所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述端卡槽(511)和侧卡槽(521)内壁均开设若干流通孔(7)，所述流通孔(7)贯穿端封板(51)和侧封板(52)，所述流通孔(7)内设置阻尘网(71)。
8.根据权利要求1所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述陶瓷基板(1)内开设散热腔(8)，所述散热腔(8)内开设若干散热孔(81)，所述散热孔(81)贯穿陶瓷基板(1)侧壁。
...【技术特征摘要】
1.一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶部设置陶瓷上板(2)，所述陶瓷上板(2)顶部设置上镀铜层(21)，所述上镀铜层(21)顶部开设若干上缓冲槽(22)，所述陶瓷基板(1)底部设置陶瓷下板(3)，所述陶瓷下板(3)底部设置下镀铜层(31)，所述下镀铜层(31)底部开设若干下缓冲槽(32)，所述陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)侧壁上共同设置套装组件(5)，所述套装组件(5)用于将陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)套装。
2.根据权利要求1所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述陶瓷上板(2)底部和陶瓷下板(3)顶部固定设置若干燕尾卡条(41)，所述陶瓷基板(1)顶部和陶瓷基板(1)底部均开设若干燕尾卡槽(4)，所述燕尾卡槽(4)供燕尾卡条(41)插设。
3.根据权利要求2所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述燕尾卡槽(4)内开设一组注胶槽(42)，所述注胶槽(42)相对设置。
4.根据权利要求1所述的一种可抗翘曲的高性能陶瓷载板，其特征在于：所述套装组件(5)包括一组端封板(51)，所述端封板(51)相对面上开设一组端卡槽(511)，所述陶瓷基板(1)一端、陶瓷上板(2)一端和陶瓷下板(3)一端共同插设在其中一端卡槽(511)内，所述陶瓷基板(1)另一端、陶瓷上板(2)另一端和...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩盛光，薛波，刘鑫，李建，
申请(专利权)人：南通志芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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