【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件的制造装置以及制造方法。
技术介绍
1、以往，在制造层叠陶瓷电容器等电子部件时，具有使未形成外部电极的部件浸渍到膏剂中的工序。例如，在下述专利文献1中公开了如下的制造方法，即，包含保持于弹性保持部的电介质本体浸渍到保持在浸渍器上的导电性膏剂层中的第1浸渍工序。在第1浸渍工序中，通过使保持了电介质本体的弹性保持部下降，从而使电介质本体浸渍到浸渍器上的导电性膏剂层中。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：jp特开2012-69827号公报
5、在专利文献1记载的制造方法的情况下，通过使未形成外部电极的部件下降而使其浸渍到膏剂中，因此在浸渍时气泡有可能进入到液体状的膏剂中。若在附着于部件的膏剂中存在气泡，则在对附着有膏剂的部件进行烧成时，有时由于气泡而在外部电极中形成作为微小空隙的气孔。若在外部电极中形成气孔，则有时对电子部件的可靠性造成不良影响，或者在焊料安装时由于流动、回流的热而导致气孔破裂，焊料被散落在周围。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本专利技术正是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，提供一种在使部件浸渍到膏剂中时在附着于部件的膏剂中不易产生气孔的电子部件的制造装置以及制造方法。
3、用于解决问题的技术方案
4、本专利技术的电子部件的制造装置具备：保持用具，具有内表面被能够弹性变形的树脂覆盖的贯通孔，在所述贯通孔插入部件；销，具有与所述部件接触的前
5、本专利技术的电子部件的制造方法包含：插入工序，在具有内表面被能够弹性变形的树脂覆盖的贯通孔的保持用具的所述贯通孔插入部件，并且通过销使所述部件从所述贯通孔突出；和浸渍工序，将以从所述贯通孔突出的状态插入到所述贯通孔的所述部件之中的从所述贯通孔突出的部分浸渍到贮存于容器的膏剂中，所述销具有与所述部件接触的前端面，所述前端面是相对于所述销的轴向而倾斜的倾斜面。
6、专利技术效果
7、根据本专利技术，能够提供一种在使部件浸渍到膏剂中时在附着于部件的膏剂中不易产生气孔的电子部件的制造装置以及制造方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子部件的制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，
5.一种电子部件的制造方法，包含：
6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其中，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：青山宽之，日吉优璃，田中淳也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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