【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造设备，具体涉及半导体自动撕膜机的撕膜机构。
技术介绍
1、半导体是一种在常温下基于导体和绝缘体的材料，其经常用在航空、汽车，人工智能和通信系统等科技领域当中，其中常见的半导体材料为硅、锗、砷化镓等，而其中硅是影响力较为重大的一种，但是同时半导体也是较为精密的材料之一，在日常半导体的加工工艺中，为了避免半导体面板接触到异物、打线工艺，稳固引角工艺，固封以及面板发生划伤等有可能对半导体面板造成损伤的工序，为了不同工艺要求，通常都会在半导体材料上覆盖一层不同工艺要求的薄膜，在完成了以上的加工工艺后，需要对保护薄膜进行去除。
2、传统的撕膜机存在撕膜过程中存在夹膜不紧、撕膜不净，残留以及断膜等异常情况，导致产品合格率偏低，同时丢膜过程中存在膜被带回的异常问题，影响设备运转效率。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了半导体自动撕膜机的撕膜机构，通过第三驱动件和第三滑动件相配合驱动起膜刀进行起膜，第二驱动件和第二滑动件相配合驱动第一夹持部向下运动夹持起膜边角，第一滑轨和第一滑动件相配合，第一夹持部随第一滑动件同步上升，上升过程中膜被拉起，第四滑动件、第四滑轨和第二限位相配合驱动第二夹持部夹持住被拉起的膜，进行撕膜，增大了撕膜的夹持面积，同时第二夹持部的介入，减小了撕膜的夹角，提升撕膜的稳定性，输送件与输送轨道相配合，进行丢膜，第一夹持部和第二夹持部前端均设有可拆卸的弹性部件，取代了传动的机械夹手，膜在受力过程中，机械夹手容易导致膜断裂，弹性部件一方面
2、本技术的技术方案：半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：包括第一驱动件，所述第一驱动件两侧分别固定设有第一滑轨和输送件，所述输送件与输送轨道滑动连接，所述第一滑轨与第一滑动件相配合滑动连接，所述第一滑动件与连接板固定连接，所述连接板两侧固定设有平台和侧板，所述侧板上设有第二驱动件和第三驱动件，所述第二驱动件上设有第二滑动件，所述第二滑动件上设有第一夹持部和第一调节阀，所述第三驱动件上设有第三滑动件，所述第三滑动件上设有第二调节阀和起膜刀，所述平台侧面设置有第一限位、第一感应器和第二感应器，所述平台底部设有第四滑动件、第四滑轨和第二限位，所述第四滑动件与连接件固定连接，所述连接件底部设有第二夹持部和第三调节阀，所述第一夹持部和第二夹持部前端均设有可拆卸的弹性部件。
3、作为本技术的进一步方案，第一感应器和第二感应器感应第四滑动件的行程范围，所述第一限位与第一感应器相配合，限制第四滑动件的初始位置和返程终点，所述第一感应器和第二感应器可以调节第四滑动件的行程范围。
4、作为本技术的进一步方案，第二滑动件和第一夹持部通过第一弹簧连接，所述第二滑动件和第一夹持部在第一弹簧的弹簧力下属于张开状态，第一调节阀通过推动第一夹持部长柄的尾部，使得第一夹持部处于闭合夹紧的状态以夹住膜。
5、作为本技术的进一步方案，连接件和第二夹持部通过第二弹簧连接，所述连接件和第二夹持部在第二弹簧的弹簧力下属于张开状态，第二弹簧与第二夹持部连接的一端在第三调节阀的作用下处于闭合夹紧状态以夹住膜。
6、作为本技术的进一步方案，第二调节阀用来调节起膜刀的起膜角度。
7、作为本技术的进一步方案，第三驱动件和第三滑动件相配合驱动起膜刀进行起膜，所述第二驱动件和第二滑动件相配合驱动第一夹持部向下运动夹持起膜边角，所述第一滑轨和第一滑动件相配合，第一夹持部随第一滑动件同步上升，上升过程中膜被拉起，所述第四滑动件、第四滑轨和第二限位相配合驱动第二夹持部夹持住被拉起的膜，此时第一夹持部和第二夹持部同时夹持膜进行撕膜，提升撕膜的稳定性，所述输送件与输送轨道相配合，完成撕膜后的丢膜。
8、作为本技术的进一步方案，弹性部件表面为凹凸面，提升夹持的稳定性，不易脱膜断膜。
9、作为本技术的进一步方案，第一夹持部靠近起膜刀一侧设置的弹性部件带有斜向下的吹气孔，提供可调高压气流，解除与膜胶面的接触粘连，避免丢膜过程中膜被带回。
10、本技术的有益效果
11、本技术提供了半导体自动撕膜机的撕膜机构，通过设置第三驱动件和第三滑动件相配合驱动起膜刀进行起膜，第二驱动件和第二滑动件相配合驱动第一夹持部向下运动夹持起膜边角，第一滑轨和第一滑动件相配合，第一夹持部随第一滑动件同步上升，上升过程中膜被拉起，第四滑动件、第四滑轨和第二限位相配合驱动第二夹持部夹持住被拉起的膜，此时第一夹持部和第二夹持部同时夹持膜进行撕膜，一方面提高了撕膜的夹持面积，同时第二夹持部的介入，减小了撕膜的夹角，提升撕膜的稳定性，输送件与输送轨道相配合，完成撕膜后的丢膜；
12、第一夹持部和第二夹持部前端均设有可拆卸的弹性部件，取代了传动的机械夹手，膜在受力过程中，机械夹手容易导致膜断裂，弹性部件一方面降低了断膜的情况，同时凹凸面也增加了夹持过程中不易打滑脱落，同时第一夹持部靠近起膜刀一侧设置的弹性部件带有吹气孔，提供可调高压气流，解除与膜胶面的接触粘连，避免丢膜过程中膜被带回，解决了传统的撕膜机存在撕膜过程中存在夹膜不紧、撕膜不净，残留以及断膜等异常情况，提升产品合格率，同时解决丢膜过程中存在膜被带回的异常问题，提升设备运转效率。
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1.半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：包括第一驱动件(1)，所述第一驱动件(1)两侧分别固定设有第一滑轨(2)和输送件(13)，所述输送件(13)与输送轨道(14)滑动连接，所述第一滑轨(2)与第一滑动件(3)相配合滑动连接，所述第一滑动件(3)与连接板(27)固定连接，所述连接板(27)两侧固定设有平台(4)和侧板(26)，所述侧板(26)上设有第二驱动件(5)和第三驱动件(9)，所述第二驱动件(5)上设有第二滑动件(6)，所述第二滑动件(6)上设有第一夹持部(7)和第一调节阀(8)，所述第三驱动件(9)上设有第三滑动件(10)，所述第三滑动件(10)上设有第二调节阀(11)和起膜刀(12)，所述平台(4)侧面设置有第一限位(18)、第一感应器(20)和第二感应器(21)，所述平台(4)底部设有第四滑动件(16)、第四滑轨(17)和第二限位(24)，所述第四滑动件(16)与连接件(19)固定连接，所述连接件(19)底部设有第二夹持部(15)和第三调节阀(28)，所述第一夹持部(7)和第二夹持部(15)前端均设有可拆卸的弹性部件(25)。
2.根据权利要求1所述
3.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第二滑动件(6)和第一夹持部(7)通过第一弹簧(22)连接，所述第二滑动件(6)和第一夹持部(7)在第一弹簧(22)的弹簧力下属于张开状态，第一调节阀(8)通过推动第一夹持部(7)长柄的尾部，使得第一夹持部(7)处于闭合夹紧的状态以夹住膜。
4.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述连接件(19)和第二夹持部(15)通过第二弹簧(23)连接，所述连接件(19)和第二夹持部(15)在第二弹簧(23)的弹簧力下属于张开状态，第二弹簧(23)与第二夹持部(15)连接的一端在第三调节阀(28)的作用下处于闭合夹紧状态以夹住膜。
5.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第二调节阀(11)用来调节起膜刀(12)的起膜角度。
6.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第三驱动件(9)和第三滑动件(10)相配合驱动起膜刀(12)进行起膜，所述第二驱动件(5)和第二滑动件(6)相配合驱动第一夹持部(7)向下运动夹持起膜边角，所述第一滑轨(2)和第一滑动件(3)相配合，第一夹持部(7)随第一滑动件(3)同步上升，上升过程中膜被拉起，所述第四滑动件(16)、第四滑轨(17)和第二限位(24)相配合驱动第二夹持部(15)夹持住被拉起的膜，此时第一夹持部(7)和第二夹持部(15)同时夹持膜进行撕膜，提升撕膜的稳定性，所述输送件(13)与输送轨道(14)相配合，完成撕膜后的丢膜。
7.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述弹性部件(25)表面为凹凸面。
8.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第一夹持部(7)靠近起膜刀(12)一侧设置的弹性部件(25)带有斜向下的吹气孔，提供可调高压气流，解除与膜胶面的接触粘连，避免丢膜过程中膜被带回。
...【技术特征摘要】
1.半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：包括第一驱动件(1)，所述第一驱动件(1)两侧分别固定设有第一滑轨(2)和输送件(13)，所述输送件(13)与输送轨道(14)滑动连接，所述第一滑轨(2)与第一滑动件(3)相配合滑动连接，所述第一滑动件(3)与连接板(27)固定连接，所述连接板(27)两侧固定设有平台(4)和侧板(26)，所述侧板(26)上设有第二驱动件(5)和第三驱动件(9)，所述第二驱动件(5)上设有第二滑动件(6)，所述第二滑动件(6)上设有第一夹持部(7)和第一调节阀(8)，所述第三驱动件(9)上设有第三滑动件(10)，所述第三滑动件(10)上设有第二调节阀(11)和起膜刀(12)，所述平台(4)侧面设置有第一限位(18)、第一感应器(20)和第二感应器(21)，所述平台(4)底部设有第四滑动件(16)、第四滑轨(17)和第二限位(24)，所述第四滑动件(16)与连接件(19)固定连接，所述连接件(19)底部设有第二夹持部(15)和第三调节阀(28)，所述第一夹持部(7)和第二夹持部(15)前端均设有可拆卸的弹性部件(25)。
2.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第一感应器(20)和第二感应器(21)感应第四滑动件(16)的行程范围，所述第一限位(18)与第一感应器(20)相配合，限制第四滑动件(16)的初始位置和返程终点，所述第一感应器(20)和第二感应器(21)可以调节第四滑动件(16)的行程范围。
3.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的撕膜机构，其特征在于：所述第二滑动件(6)和第一夹持部(7)通过第一弹簧(22)连接，所述第二滑动件(6)和第一夹持部(7)在第一弹簧(22)的弹簧力下属于...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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