【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于贴片用设备，具体涉及一种微波等离子清洗装置、贴片机及贴片工艺。
技术介绍
1、针对一些功率器件的芯片贴片，需要将与芯片贴合至表面印刷有焊层的基板上，焊层一般为纳米银或者纳米铜。通常情况，基板上的焊层都是在进入贴片设备之前就已经通过丝网印刷机印刷至基板上了，由于焊层本身的特性，在印刷后以及转运到贴片设备的过程中都会出现一定程度的氧化，会在表面产生一定的氧化层，而这个氧化层有可能会影响贴片效果，并且对后续的烧结工艺影响更大。最终降低芯片的性能，或者直接导致芯片报废。
2、因此，在将芯片贴合至表面印刷有焊层的基板之前，需要对基板的焊层进行清洗以便后续的安装使用。
3、申请号201910003127的专利技术公开了一种smt贴片清洗机，包括底座、清洗箱和储液箱，底座上表面中部通过螺栓固定连接有清洗箱，清洗箱两侧的底座上表面通过螺栓固定连接有储液箱；其通过在清洗箱内的固定座上通过固定罩设有的第二电动伸缩杆，使得用户在通过控制器启动水泵通过喷头对smt贴片进行清洗时能够通过支架调节喷头与smt贴片之前的距离，同时通过在压板一侧设有的马达，通过马达带动滚轮使得滚轮驱动smt贴片在清洗箱中得以变更清洗位置。
4、其缺陷在于，上述smt贴片清洗机采用传统的水洗喷淋的清洗方式，焊层的氧化层去除不够彻底，贴片后的芯片性能低，目前亟需一种工艺温度低，物理溅射小，并且可以进行光学或者薄膜产品清洗的贴片机。
技术实现思路
1、针对现有的贴片清洗机采用传统的水洗
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案：
3、一种微波等离子清洗装置，包括，微波发生源、惰性气体存储组件和与所述微波发生源通过管道连通的等离子离化组件；
4、其中，所述微波发生源用于产生微波，所述惰性气体存储组件与所述等离子离化组件连通，所述等离子离化组件包括壳体、喷头和安装在所述壳体内的等离子体发生单元，所述喷头与惰性气存储组件连通，所述等离子体发生单元用于配合来自微波发生源的微波从而激发所述喷头产生等离子体。
5、进一步地，所述壳体一端为用于连接固定的大端，另一端为小端，壳体侧面设置有惰性气体进气口，惰性气体进气口靠近小端。
6、此外，本专利技术还请求保护一种贴片机，安装有上述微波等离子清洗装置，所述贴片机还包括龙门平台、物料传输组件、滑动安装在所述龙门平台上的贴片组件以及设置在所述龙门平台下部的底座；
7、其中，所述龙门平台包括两互相平行设置在所述底座上的滑轨装置、位于两所述滑轨装置之间的移动横梁，所述移动横梁两端与滑轨装置滑动配合，两滑轨装置上安装有用于驱动所述移动横梁沿着所述滑轨装置长度方向移动的驱动装置，所述物料传输组件用于移动待加工基板，所述贴片组件用于加工来自所述物料传输组件的基板。
8、进一步地，所述微波等离子清洗装置的壳体安装在所述滑轨装置一侧，且微波等离子清洗装置的壳体位于所述物料传输组件的上游位置。
9、进一步地，所述物料传输装置位于两滑轨装置之间，所述物料传输装置包括传送带结构和放置在所述传送带结构上部的基板放置板，所述传送带结构通过安装架固定在所述底座上部。
10、进一步地，所述微波等离子清洗装置的壳体还包括激光传感器，所述激光传感器固定在所述壳体朝向所述物料传输组件的一面，激光传感器用于检测所述基板上的焊层是否位于喷头正下方。
11、进一步地，所述底座中部为空心结构，底座中部用于放置所述微波发生源。
12、进一步地，所述贴片组件安装在所述移动横梁上，贴片组件用于将芯片贴至所述基板焊层处，所述贴片组件位于所述传送带结构上方。
13、进一步地，所述底座上还设置有取料工位，所述取料工位用于放置加工完成后的芯片，所述取料工位于靠近所述物料传输组件处设置。
14、此外，本专利技术还请求保护一种贴片工艺，使用上述任意一种所述的贴片机，所述贴片工艺包括以下步骤：
15、(a)准备基板，含有基板的基板放置板通过物料传输组件运送进入贴片机，当基板焊层处位于喷头正下方时物料传输组件停止运行；
16、(b)清洗基板，打开微波发生源产生微波，打开惰性气体存储组件阀门，喷头产生等离子体喷向基板焊层处的位置；
17、(c)开始贴片，物料传输组件开始运行，将基板放置板运送至贴片组件处，进行贴片。
18、与现有技术相比本方案的有益效果是：
19、本专利技术的贴片机安装有微波等离子清洗装置，包括，微波发生源、惰性气体存储组件和与所述微波发生源通过管道连通的等离子离化组件，通过微波发生源产生对应等离子体波长的微波通过传输管道达到喷头部分，从而激发喷头产生等离子体，最后再通过连接于喷头上的惰性气体将等离子体喷至被基板表面进行清洗，惰性气体可以避免基板表面再次被氧化。
20、本专利技术将微波等离子清洗功能结合到了贴片机中，可以尽可能的减轻基板上焊层的氧化，本专利技术通过在贴片机中增加了微波等离子清洗装置从而能够改善焊层的氧化因此能够提升贴片的质量，进而提升芯片的性能，增加芯片良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微波等离子清洗装置，其特征在于：包括，微波发生源、惰性气体存储组件和与所述微波发生源通过管道连通的等离子离化组件；
2.如权利要求1所述的一种微波等离子清洗装置，其特征在于：所述壳体一端为用于连接固定的大端，另一端为小端，壳体侧面设置有惰性气体进气口，惰性气体进气口靠近小端。
3.一种贴片机，其特征在于：安装有权利要求1或2所述的一种微波等离子清洗装置，所述贴片机还包括龙门平台、物料传输组件、滑动安装在所述龙门平台上的贴片组件以及设置在所述龙门平台下部的底座；
4.如权利要求3所述的一种贴片机，其特征在于：所述微波等离子清洗装置的壳体安装在所述滑轨装置一侧，且微波等离子清洗装置的壳体位于所述物料传输组件的上游位置。
5.如权利要求3或4所述的一种贴片机，其特征在于：所述物料传输装置位于两滑轨装置之间，所述物料传输装置包括传送带结构和放置在所述传送带结构上部的基板放置板，所述传送带结构通过安装架固定在所述底座上部。
6.如权利要求5所述的一种贴片机，其特征在于：所述微波等离子清洗装置的壳体还包括激光传感器，所述激光
7.如权利要求3或6所述的一种贴片机，其特征在于，所述底座中部为空心结构，底座中部用于放置所述微波发生源。
8.如权利要求7所述的一种贴片机，其特征在于，所述贴片组件安装在所述移动横梁上，贴片组件用于将芯片贴至所述基板焊层处，所述贴片组件位于所述传送带结构上方。
9.如权利要求8所述的一种贴片机，其特征在于，所述底座上还设置有取料工位，所述取料工位用于放置待贴合的芯片，所述取料工位于靠近所述物料传输组件处设置。
10.一种贴片工艺，其特征在于：使用权利要求3-9任意一项所述的一种贴片机，所述贴片工艺包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种微波等离子清洗装置，其特征在于：包括，微波发生源、惰性气体存储组件和与所述微波发生源通过管道连通的等离子离化组件；
2.如权利要求1所述的一种微波等离子清洗装置，其特征在于：所述壳体一端为用于连接固定的大端，另一端为小端，壳体侧面设置有惰性气体进气口，惰性气体进气口靠近小端。
3.一种贴片机，其特征在于：安装有权利要求1或2所述的一种微波等离子清洗装置，所述贴片机还包括龙门平台、物料传输组件、滑动安装在所述龙门平台上的贴片组件以及设置在所述龙门平台下部的底座；
4.如权利要求3所述的一种贴片机，其特征在于：所述微波等离子清洗装置的壳体安装在所述滑轨装置一侧，且微波等离子清洗装置的壳体位于所述物料传输组件的上游位置。
5.如权利要求3或4所述的一种贴片机，其特征在于：所述物料传输装置位于两滑轨装置之间，所述物料传输装置包括传送带结构和放置在所述传送带结构上部的基板放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：田鹏康，杨自良，林鸿飞，
申请(专利权)人：中科光智重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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