【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板散热,具体是指用于电路板散热的散热装置。
技术介绍
1、对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。
2、现有的散热装置的散热板,由于发热器件固定时的不同位置与高度,使得散热板不能完全与发热器件进行接触,导致散热效果不好,需要根据电路板进行定制,浪费资源。
技术实现思路
1、本技术为了解决上述问题提供了用于电路板散热的散热装置,避免了现有的散热装置的散热板,由于发热器件固定时的不同位置与高度,使得散热板不能完全与发热器件进行接触,导致散热效果不好,需要根据电路板进行定制,浪费资源的问题。
2、为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:用于电路板散热的散热装置,包括固定装置,所述固定装置下侧固定连接有防尘装置,所述固定装置一侧转动连接有盖体,所述盖体一端与防尘装置通过螺栓固定连接,所述盖体内部固定有两个风扇,所述盖体内部滑动连接有散热装置;
3、所述散热装置包括滑动连接在盖体内部的移动板,所述移动板内部螺纹连接有螺柱,所述螺柱下端固定有固定块,所述移动板端部固定连接有放置板,所述放置板内部设置有多个滑槽,所述放置板滑槽内部滑动连接有多个散热板,所述散热板两侧均转动连接有多个挡板。
4、作为改进,所述固定装置包括固定在防尘装置上侧的底板,所述底板一端固定有固定柱,所述固定柱靠近底板一侧上部固定有两
5、作为改进,所述底板内部设置有多个通风孔。
6、作为改进,所述防尘装置包括固定在底板下侧的固定框,所述固定框内部固定有防尘网。
7、作为改进,所述散热板的材料设置为导热硅脂。
8、本技术与现有技术相比的优点在于:通过风扇与散热装置,避免了现有的散热装置的散热板,由于发热器件固定时的不同位置与高度,使得散热板不能完全与发热器件进行接触,导致散热效果不好,需要根据电路板进行定制,浪费资源的问题。
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1.用于电路板散热的散热装置,其特征在于:包括固定装置(1),所述固定装置(1)下侧固定连接有防尘装置(2),所述固定装置(1)一侧转动连接有盖体(3),所述盖体(3)一端与防尘装置(2)通过螺栓固定连接,所述盖体(3)内部固定有两个风扇(4),所述盖体(3)内部滑动连接有散热装置(5);
2.根据权利要求1所述的用于电路板散热的散热装置,其特征在于:所述固定装置(1)包括固定在防尘装置(2)上侧的底板(101),所述底板(101)一端固定有固定柱(102),所述固定柱(102)靠近底板(101)一侧上部固定有两个固定板(103),所述固定板(103)远离固定柱(102)一端螺纹连接有夹紧螺栓(104)。
3.根据权利要求2所述的用于电路板散热的散热装置,其特征在于:所述底板(101)内部设置有多个通风孔(105)。
4.根据权利要求2所述的用于电路板散热的散热装置,其特征在于:所述防尘装置(2)包括固定在底板(101)下侧的固定框(201),所述固定框(201)内部固定有防尘网(202)。
5.根据权利要求1所述的用于电路板散热的
...【技术特征摘要】
1.用于电路板散热的散热装置,其特征在于:包括固定装置(1),所述固定装置(1)下侧固定连接有防尘装置(2),所述固定装置(1)一侧转动连接有盖体(3),所述盖体(3)一端与防尘装置(2)通过螺栓固定连接,所述盖体(3)内部固定有两个风扇(4),所述盖体(3)内部滑动连接有散热装置(5);
2.根据权利要求1所述的用于电路板散热的散热装置,其特征在于:所述固定装置(1)包括固定在防尘装置(2)上侧的底板(101),所述底板(101)一端固定有固定柱(102),所述固定柱(102)靠近底板(101)一侧上部固定有两...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小龙,
申请(专利权)人:昆山奢茂电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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