【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，尤其涉及一种封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。它不仅具有良好的电气性能和热管理性能，同时还能够实现高密度、多功能、三维整合、热管理、可靠性等多方面的发展要求，是集成电路封装技术的重要发展方向。
2、目前先进封装中按照主流可分为2.5d封装、3d封装两种类型。2.5d封装是一种先进的异构芯片封装技术，它允许多个芯片通过中介层(interposer)实现高密度线路连接，并集成为一个封装，其关键在于中介层，它可以是由硅、玻璃或其他材质构成，并可通过多种技术实现，如使用硅通孔(tsv)、玻璃通孔(tgv)等。2.5d封装技术能够在保持性能的同时降低成本，它相对于soc(system on chip)系统级芯片而言，具有成本低、产量高、技术突破成本和可靠性较低的优点。3d封装技术则更加先进，它涉及在芯片内部直接制作tsv，从而实现芯片之间的垂直互连。3d封装通常涉及到更复杂的工艺流程，如深硅刻蚀、绝缘层沉积、阻挡层/种子层制备、电镀填充等。3d封装的优势在于它能提供更高的集成度和更紧密的芯片间互连，但相应地，设计和制造成本较高，技术难度较大。
3、基于上述原因，如何在提供更高的集成度的同时，降低封装结构的技术难度以及制造成本，提高可靠性，成为目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，如何在提供更高的集成度的同时，降低封装结构
2、为了解决上述问题，本专利技术一实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括：第一基板；多个第二基板，沿所述第一基板的周向设置在所述第一基板的外边缘，且所述第一基板与所述第二基板之间的夹角小于180度，所述第一基板与多个所述第二基板围成容纳腔；多个芯片，部分所述芯片设置在所述第一基板朝向所述容纳腔的表面，部分所述芯片设置在所述第二基板朝向所述容纳腔的表面；多条引线，位于所述第一基板上的不同的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于同一所述第二基板上的不同的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与位于所述第二基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于不同的所述第二基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第二基板上的所述芯片与所述第一基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第二基板上的所述芯片与其他所述第二基板通过所述引线电连接，和/或所述第一基板与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或不同的所述第二基板之间通过所述引线电连接，并且所有的所述引线彼此绝缘。
3、为了解决上述问题，本专利技术一实施例还提供了一种封装结构的制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板及多个第二基板；在所述第一基板及多个所述第二基板的表面设置芯片；执行引线键合，位于所述第一基板上的不同的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于同一所述第二基板上的不同的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与位于所述第二基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于不同的所述第二基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第二基板上的所述芯片与所述第一基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第二基板上的所述芯片与其他所述第二基板通过所述引线电连接，和/或所述第一基板与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或不同的所述第二基板之间通过所述引线电连接；组装所述第一基板与所述第二基板，以形成所述封装结构，其中，多个所述第二基板沿所述第一基板的周向设置在所述第一基板的外边缘，且所述第一基板与所述第二基板之间的夹角小于180度，所述第一基板与多个所述第二基板围成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内，且在所述容纳腔内所有的所述引线彼此绝缘。
4、本专利技术实施例提供的封装结构及其制备方法，所述第一基板与所述第二基板之间的夹角小于180度，即在所述第一基板的延伸方向上，所述第一基板与所述第二基板以非平行式的方式排布，所述芯片设置在在所述第一基板朝向所述容纳腔的表面以及在所述第二基板朝向所述容纳腔的表面，一方面能够提高封装结构的集成度，另一方面为所述芯片提供了更灵活的安装空间。并且，所述芯片之间通过引线电连接，且所有的所述引线彼此绝缘，提高了封装结构的可靠性。相较于现有的2.5d封装结构，本专利技术实施例提供的封装结构大大提高了封装结构的集成度；相较于现有的3d封装结构，本专利技术实施例提供的封装结构大大降低了技术难度以及制造成本。本专利技术实施例提供的封装结构在提供更高的集成度的同时，降低技术难度以及制造成本，提高了可靠性。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线按设定规则排布，所有的所述引线彼此不接触，以使所有的所述引线彼此绝缘。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一部分的所述引线表面覆盖绝缘层，另一部分所述引线彼此不接触，以使所有的所述引线彼此绝缘。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所有的所述引线表面均覆盖绝缘层，以使所有的所述引线彼此绝缘。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的外边缘与所述第二基板的底边缘通过粘结层连接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第二基板的侧边缘通过粘结层连接。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板与不同的所述第二基板之间的夹角相同或不相同。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述第二基板的尺寸相同或不相同。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三基板，所述第三基板与所述第一基板相
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的尺寸与所述第三基板的尺寸相同或不相同。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体填充在所述容纳腔内。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述第一基板背离所述容纳腔的表面和/或至少一个所述第二基板的背离所述容纳腔的表面具有焊球，所述焊球通过所述第一基板和/或所述第二基板与所述芯片电连接。
13.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，在所述第一基板背离所述容纳腔的表面和/或所述第三基板的背离所述容纳腔的表面具有焊球，所述焊球通过所述第一基板和/或所述第三基板与所述芯片电连接。
14.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
15.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在执行引线键合的步骤之前，获取设定规则，在执行引线键合的步骤中，所述引线根据所述设定规则排布，所有的所述引线彼此不接触，以使在所述封装结构中所有的所述引线彼此绝缘。
16.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在执行引线键合的步骤中，所述引线表面具有绝缘层，以使在所述封装结构中所有的所述引线彼此绝缘。
17.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在组装所述第一基板与所述第二基板的步骤之前还包括：在至少部分的所述引线表面喷涂绝缘材料，以在至少部分的所述引线表面形成绝缘层，进而使在所述封装结构中所有的所述引线彼此绝缘。
18.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，组装所述第一基板与所述第二基板的步骤进一步包括：
19.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
20.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，组装所述第一基板与所述第二基板的步骤之后还包括：在所述第一基板背离所述容纳腔的表面和/或至少一个所述第二基板的背离所述容纳腔的表面形成焊球，所述焊球通过所述第一基板和/或所述第二基板与所述芯片电连接。
21.根据权利要求19所述的封装结构的制备方法，其特征在于，组装所述第一基板、所述第二基板与所述第三基板的步骤之后还包括：在所述第一基板背离所述容纳腔的表面和/或至少一个所述第二基板的背离所述容纳腔的表面和/或所述第三基板的背离所述容纳腔的表面形成焊球，所述焊球通过所述第一基板和/或所述第二基板和/或所述第三基板与所述芯片电连接。
22.根据权利要求14所述的封装结构的制备方法，其特征在于，组装...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线按设定规则排布，所有的所述引线彼此不接触，以使所有的所述引线彼此绝缘。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一部分的所述引线表面覆盖绝缘层，另一部分所述引线彼此不接触，以使所有的所述引线彼此绝缘。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所有的所述引线表面均覆盖绝缘层，以使所有的所述引线彼此绝缘。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的外边缘与所述第二基板的底边缘通过粘结层连接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第二基板的侧边缘通过粘结层连接。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板与不同的所述第二基板之间的夹角相同或不相同。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述第二基板的尺寸相同或不相同。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三基板，所述第三基板与所述第一基板相对设置，且所述第三基板的外边缘与所述第二基板的背离所述第一基板的顶边缘连接，部分所述芯片设置在所述第三基板朝向所述容纳腔的表面，位于所述第三基板上的不同的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与位于所述第三基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第三基板上的所述芯片与位于所述第二基板上的所述芯片通过所述引线电连接，和/或位于所述第三基板上的所述芯片与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第二基板上的所述芯片与所述第三基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第三基板上的所述芯片与所述第一基板通过所述引线电连接，和/或位于所述第一基板上的所述芯片与所述第三基板通过所述引线电连接，和/或所述第三基板与所述第二基板通过所述引线电连接，和/或所述第三基板与所述第一基板通过所述引线电连接。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的尺寸与所述第三基板的尺寸相同或不相同。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体填充在所述容纳腔内。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述第一基板背离所述容纳腔的表面和/或至少一个所述第二基板的背离所述容纳腔的表面具...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧卉，应战，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：
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