【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，尤其涉及晶圆分离装置。
技术介绍
1、晶圆键合是指通过相应的工艺条件和步骤将两片或多片晶圆相互连接的过程。晶圆键合后形成的复合衬底可用于制造半导体器件。晶圆键合
中，异质键合为主流的发展方向，如将不同质量的碳化硅材料以键合的方式形成的碳化硅复合衬底，不仅具有良好的稳定性，还能显著的降低衬底成本。
2、上述碳化硅复合衬底制备包括以下步骤：碳化硅供体材料离子注入，支撑衬底与离子注入后的碳化硅供体材料进行键合后裂片退火，分离后形成1片碳化硅复合衬底与1片碳化硅余料层。
3、在制备过程中，由于范德瓦尔斯力的存在，复合衬底与余料层裂片后仍然保持贴合，操作人员需要将彼此贴合在一起的复合衬底与余料层通过手动拨离，但手动操作将贴合一起的复合衬底与余料层完全分开过程中，容易发生滑片甚至导致晶圆表面出现划痕，降低产品良率，同时对于操作者的技术水平要求较高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆分离装置，用于解决手动操作将贴合一起的复合衬底与余料层完全分开过程中，容易发生滑片甚至导致晶圆表面出现划痕，从而导致产品良率下降，以及对操作者的技术水平要求较高的问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、晶圆分离装置，用于使晶圆裂片后形成的复合衬底与余料层分离，包括：
4、吸盘组件，所述吸盘组件包括伯努利吸盘主体和沿着竖直方向贯穿于所述伯努利吸盘主体的多个吹气件；
5、移料件，所述移料件上设有限
6、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述伯努利吸盘主体靠近所述移料件的一侧设有多个垫块，当所述吹气件朝叠放状态的所述复合衬底和所述余料层吹气时，所述复合衬底或所述余料层的表面抵压于所述垫块远离所述伯努利吸盘主体的一端，且所述吹气件与所述复合衬底或所述余料层的表面之间保持间隙。
7、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述垫块与所述伯努利吸盘主体可拆卸连接或为一体式结构。
8、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述垫块具有弹性。
9、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述间隙不小于3mm。
10、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述伯努利吸盘主体上连接有驱动件，所述驱动件的驱动端与所述伯努利吸盘主体远离所述移料件的一侧驱动连接，所述驱动件用于驱动所述伯努利吸盘主体升降。
11、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述晶圆分离装置还包括载片组件，所述载片组件包括第一载置盒和第二载置盒，所述第一载置盒设有第一容纳槽，所述第二载置盒设有第二容纳槽，叠放状态的所述复合衬底和所述余料层置于所述第一容纳槽内，所述吸盘组件吸取的所述复合衬底或所述余料层能置于所述第二容纳槽内。
12、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述第一容纳槽还用于放置分离后的且位于所述限位槽内的所述复合衬底或所述余料层，所述移料件包括机械臂，所述机械臂用于将分离后且位于所述限位槽内的所述复合衬底或所述余料层拾取至所述第一容纳槽。
13、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述限位槽内设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附叠放状态的所述复合衬底或所述余料层。
14、作为一种晶圆分离装置的可选方案，所述吹气件包括气嘴，所述气嘴上设有吹气孔，所述吹气孔与吹气通道连通，所述吹气通道内设有封闭杆，所述封闭杆能沿着竖直方向移动以选择性打开或关闭所述吹气孔。
15、有益效果：
16、在本技术中，晶圆裂片后形成的复合衬底与余料层叠放在一起，置于移料件的限位槽，限位槽用于对复合衬底与余料层在水平方向进行限位，保证在移料件输送复合衬底与余料层的过程中，保持稳定；通过移料件能够将叠置的复合衬底与余料层运送至吹气件的正下方，此时，使吹气件朝向限位槽吹气，根据伯努利原理，由于伯努利吸盘主体下方的气体流速增大，使伯努利吸盘主体下方的气压降低，从而使位于限位槽内的且位于上层的复合衬底或余料层被向上吸取在吸盘组件上，同时由于位于下层的余料层或复合衬底两侧气流变化不明显，仍留存于限位槽内。本装置能够有效避免对复合衬底或余料层进行接触式拨离操作，有效避免发生滑片以及晶圆表面划伤，提升了良品率，同时不需要操作者的具有较高的操作水平即可实现复合衬底和余料层的快速分离。
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1.晶圆分离装置，用于使晶圆裂片后形成的复合衬底(100)与余料层(200)分离，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述伯努利吸盘主体(11)靠近所述移料件(2)的一侧设有多个垫块(13)，当所述吹气件(12)朝叠放状态的所述复合衬底(100)和所述余料层(200)吹气时，所述复合衬底(100)或所述余料层(200)的表面抵压于所述垫块(13)远离所述伯努利吸盘主体(11)的一端，且所述吹气件(12)与所述复合衬底(100)或所述余料层(200)的表面之间保持间隙。
3.根据权利要求2所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述垫块(13)与所述伯努利吸盘主体(11)可拆卸连接或为一体式结构。
4.根据权利要求2所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述垫块(13)具有弹性。
5.根据权利要求4所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述间隙不小于3mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述伯努利吸盘主体(11)上连接有驱动件(14)，所述驱动件(14)的驱动端与所述伯努利吸盘主体(11
7.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述晶圆分离装置还包括载片组件，所述载片组件包括第一载置盒和第二载置盒，所述第一载置盒设有第一容纳槽，所述第二载置盒设有第二容纳槽，叠放状态的所述复合衬底(100)和所述余料层(200)置于所述第一容纳槽内，所述吸盘组件(1)吸取的所述复合衬底(100)或所述余料层(200)能置于所述第二容纳槽内。
8.根据权利要求7所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述第一容纳槽还用于放置分离后的且位于所述限位槽(21)内的所述复合衬底(100)或所述余料层(200)，所述移料件(2)包括机械臂，所述机械臂用于将分离后且位于所述限位槽(21)内的所述复合衬底(100)或所述余料层(200)拾取至所述第一容纳槽。
9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述限位槽(21)内设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附叠放状态的所述复合衬底(100)或所述余料层(200)。
10.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述吹气件(12)包括气嘴(121)，所述气嘴(121)上设有吹气孔(122)，所述吹气孔(122)与吹气通道(123)连通，所述吹气通道(123)内设有封闭杆(124)，所述封闭杆(124)能沿着竖直方向移动以选择性打开或关闭所述吹气孔(122)。
...【技术特征摘要】
1.晶圆分离装置，用于使晶圆裂片后形成的复合衬底(100)与余料层(200)分离，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述伯努利吸盘主体(11)靠近所述移料件(2)的一侧设有多个垫块(13)，当所述吹气件(12)朝叠放状态的所述复合衬底(100)和所述余料层(200)吹气时，所述复合衬底(100)或所述余料层(200)的表面抵压于所述垫块(13)远离所述伯努利吸盘主体(11)的一端，且所述吹气件(12)与所述复合衬底(100)或所述余料层(200)的表面之间保持间隙。
3.根据权利要求2所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述垫块(13)与所述伯努利吸盘主体(11)可拆卸连接或为一体式结构。
4.根据权利要求2所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述垫块(13)具有弹性。
5.根据权利要求4所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述间隙不小于3mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述伯努利吸盘主体(11)上连接有驱动件(14)，所述驱动件(14)的驱动端与所述伯努利吸盘主体(11)远离所述移料件(2)的一侧驱动连接，所述驱动件(14)用于驱动所述伯努利吸盘主体(11)升降。
7.根据权利要求1所述的晶圆分离装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹振鹏，张向鹏，罗斌，姚志勇，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：青禾晶元晋城半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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