【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于ic(integrated circuit，集成电路)以及ic测试方法，特别有关于可通过简单的架构加热并进行ic测试的ic以及ic测试方法。
技术介绍
1、在现有的ic测试方法中，会对ic进行加热以检测ic在较高温度下是否可以正常运作。然而，目前的ic测试方式，须使用专用的加热机台、热风枪或是加热箱来对整个ic进行加热。如此不但需要额外的设备，也需要较长的时间来对整个ic进行加热。在ic达到所须温度并进行测试后，也需要较长的时间等待ic降温，才能进行其他ic测试。如此也大幅增加了整体的测试时间。
技术实现思路
1、本专利技术目的为提供一种ic，其包括可提供加热功能以做测试的加热电路。
2、本专利技术目的为提供一种ic测试方法，其可以简单的架构对ic进行加热测试。
3、本专利技术一实施例提供了一种ic，包括：封装；目标电路；以及加热电路，用以接收加热信号来将该目标电路的至少一个测试部份加热至第一预定温度；其中该目标电路以及该加热电路均位于该封装内。
4、本专利技术另一实施例提供了一种ic测试方法，其用以测试ic，该ic包括目标电路以及加热电路。ic测试方法包括：(a)由测试机台产生加热信号；(b)由该加热电路接收该加热信号来将该目标电路的至少一各测试部份加热至第一预定温度；以及(c)在将该测试部份加热至该第一预定温度后的预定时间内，由测试机台对该测试部份进行测试。在步骤(c)之后，可等待该测试部份降温至通常温度时，对该目标电路的除该
5、根据前述实施例，可在ic中提供一个具有较简单架构的加热电路，来针对测试部份进行加热，而不须通过其他加热机台或加热设备来对整个ic加热。因此，本专利技术提供的ic以及ic测试方法可降低ic测试复杂度，减少ic测试时间，并降低ic测试成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种IC，包括：
2.如权利要求1所述的IC，其中该目标电路包括：
3.如权利要求2所述的IC，其中该第一区是该目标电路中具有最高温度敏感度的区域。
4.如权利要求1所述的IC，其中该加热电路接收到该加热信号之后，不对该目标电路的除该测试部份之外的其他电路进行加热。
5.如权利要求1所述的IC，其中该加热电路接收到该加热信号之后，将该目标电路的除该测试部份之外的其他电路加热至第二预定温度，该第二预定温度小于该第一预定温度。
6.一种IC测试方法，用以测试IC，该IC包括目标电路以及加热电路，该IC测试方法包括：
7.如权利要求6所述的IC测试方法，其中该目标电路包括：
8.如权利要求7所述的IC测试方法，其中该第一区是该IC中具有最高温度敏感度的区域。
9.如权利要求6所述的IC测试方法，还包括：
10.如权利要求6所述的IC，其中该加热电路接收到该加热信号之后，不对该目标电路的除该测试部份之外的其他电路进行加热。
【技术特征摘要】
1.一种ic，包括：
2.如权利要求1所述的ic，其中该目标电路包括：
3.如权利要求2所述的ic，其中该第一区是该目标电路中具有最高温度敏感度的区域。
4.如权利要求1所述的ic，其中该加热电路接收到该加热信号之后，不对该目标电路的除该测试部份之外的其他电路进行加热。
5.如权利要求1所述的ic，其中该加热电路接收到该加热信号之后，将该目标电路的除该测试部份之外的其他电路加热至第二预定温度，该第二预定温度小于该第一预...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢育宸，林见儒，蔡宗谚，陈永泰，刘彦威，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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