【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有浸没式冷却系统的电子装置。
技术介绍
1、一般服务器等电子装置能够支持多个数据存取模块，并藉由多个连接器来将各数据存取模块(如：硬盘)与主板做讯号的交换及储存，进而扩充电子装置的应用范围。
2、然而，传统多个并列的连接器与单一主板的电性连接，其主要通过印刷电路板的印刷电路耦接，但印刷电路路径过长时会造成讯号损失，且连接器数量过多也让电子装置的主板存有热量累积等问题。
3、有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种具有浸没式冷却系统的电子装置，其利用各软性扁平电缆一端电性连接于各第一连接器及另一端电性连接于各第二连接器，以达到本专利技术电子装置具有优良地讯号传递能力及散热效率。
2、于本专利技术实施例中，本专利技术提供一种具有浸没式冷却系统的电子装置，包括：一壳体，内部形成有一冷却液槽；一背板件，配置在该冷却液槽一侧；一冷却液，填充于该冷却液槽；一主板，容置于该冷却液槽且浸没于该冷却液中；多个第一连接器，以单列方式并列设置于该主板且电性连接于该主板；多个第二连接器，以多列方式并列设置于该背板件；以及多个软性扁平电缆，该软性扁平电缆的一端焊接于该背板件而电性连接于对应的该第二连接器，且该软性扁平电缆与相对应的该第二连接器分别相对地配置在该背板件的两面，该软性扁平电缆的另一端对接对应
3、于本专利技术一实施例中，该背板件包含一背板、一盖板及一防水圈，该背板自该壳体延伸且配置在该冷却液槽后方，该背板设有一开口，该盖板罩盖于该开口，该防水圈套设于该开口且夹置在该背板与该盖板之间，该第二连接器安装于该盖板。
4、于本专利技术一实施例中，该盖板包含一电路板，该电路板设有以多列方式并列的多个导通孔组，该第二连接器焊接于该导通孔组的一端，该软性扁平电缆具有一扁平电缆组、电性连接于该扁平电缆组一端的一第三连接器及裸露于该扁平电缆组另一端的一芯线组，该第三连接器与该第一连接器对接，该芯线组焊接于该导通孔组的另一端。
5、于本专利技术一实施例中，还包括一密封胶，该密封胶填注于该导通孔组。
6、于本专利技术一实施例中，该背板件还包含多个锁固组件，该背板设有配置在该开口两侧的多个第一锁孔，该盖板包含一电路板及以射出成型包覆在该电路板外周缘的一绝缘框架，该绝缘框架在其两侧设有多个第二锁孔，该锁固组件锁固于该第一锁孔与该第二锁孔，该防水圈夹置在该背板与该绝缘框架之间，该第二连接器安装于该电路板。
7、于本专利技术一实施例中，该防水圈与该绝缘框架其中之一延伸有围设在该开口外周的多个凸点，该防水圈与该绝缘框架其中之一设有围设在该开口外周的多个凹孔，该凸点嵌合于该凹孔。
8、于本专利技术一实施例中，该背板件还包含一外框罩，该外框罩配置在该盖板远离该背板的一侧且围设在该第二连接器的外周。
9、于本专利技术一实施例中，该外框罩在其两侧设有多个第三锁孔，该锁固组件锁固于该第一锁孔、该第二锁孔与该第三锁孔。
10、于本专利技术一实施例中，该背板具有形成在该开口内周缘的一环形口缘，该防水圈在其外周缘设有一环形凹沟，该环形口缘嵌合于该环形凹沟。
11、于本专利技术一实施例中，还包括一限位板，该壳体具有配置在该冷却液槽下方的一底板，该限位板固定于该底板且配置在该主板邻近于该第一连接器的一侧，该限位板设有与该第一连接器相对设置的多个限位口。
12、基于上述，本专利技术多列方式并列设置的第二连接器与单列方式并列设置的第一连接器的电性连接，采用软性扁平电缆取代已知印刷电路，进而避免讯号损失的情形发生，同时采用冷却液浸没主板方式散热，以达到本专利技术电子装置具有优良地讯号传递能力及散热效率。
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1.一种具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板件包含一背板、一盖板及一防水圈，该背板自该壳体延伸且配置在该冷却液槽后方，该背板设有一开口，该盖板罩盖于该开口，该防水圈套设于该开口且夹置在该背板与该盖板之间，该第二连接器安装于该盖板。
3.如权利要求2所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该盖板包含一电路板，该电路板设有以多列方式并列的多个导通孔组，该第二连接器焊接于该导通孔组的一端，该软性扁平电缆具有一扁平电缆组、电性连接于该扁平电缆组一端的一第三连接器及裸露于该扁平电缆组另一端的一芯线组，该第三连接器与该第一连接器对接，该芯线组焊接于该导通孔组的另一端。
4.如权利要求3所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，还包括一密封胶，该密封胶填注于该导通孔组。
5.如权利要求2所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板件还包含多个锁固组件，该背板设有配置在该开口两侧的多个第一锁孔，该盖板包含一电路板及以射出成型包覆在该电路板外周
6.如权利要求5所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该防水圈与该绝缘框架其中之一延伸有围设在该开口外周的多个凸点，该防水圈与该绝缘框架其中之一设有围设在该开口外周的多个凹孔，该凸点嵌合于该凹孔。
7.如权利要求5所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板件还包含一外框罩，该外框罩配置在该盖板远离该背板的一侧且围设在该第二连接器的外周。
8.如权利要求7所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该外框罩在其两侧设有多个第三锁孔，该锁固组件锁固于该第一锁孔、该第二锁孔与该第三锁孔。
9.如权利要求2所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板具有形成在该开口内周缘的一环形口缘，该防水圈在其外周缘设有一环形凹沟，该环形口缘嵌合于该环形凹沟。
10.如权利要求1所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，还包括一限位板，该壳体具有配置在该冷却液槽下方的一底板，该限位板固定于该底板且配置在该主板邻近于该第一连接器的一侧，该限位板设有与该第一连接器相对设置的多个限位口。
...【技术特征摘要】
1.一种具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板件包含一背板、一盖板及一防水圈，该背板自该壳体延伸且配置在该冷却液槽后方，该背板设有一开口，该盖板罩盖于该开口，该防水圈套设于该开口且夹置在该背板与该盖板之间，该第二连接器安装于该盖板。
3.如权利要求2所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该盖板包含一电路板，该电路板设有以多列方式并列的多个导通孔组，该第二连接器焊接于该导通孔组的一端，该软性扁平电缆具有一扁平电缆组、电性连接于该扁平电缆组一端的一第三连接器及裸露于该扁平电缆组另一端的一芯线组，该第三连接器与该第一连接器对接，该芯线组焊接于该导通孔组的另一端。
4.如权利要求3所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，还包括一密封胶，该密封胶填注于该导通孔组。
5.如权利要求2所述的具有浸没式冷却系统的电子装置，其特征在于，该背板件还包含多个锁固组件，该背板设有配置在该开口两侧的多个第一锁孔，该盖板包含一电路板及以射出成型包覆在该电路板外周缘的一绝缘框架，该绝缘框架在其两侧设有多个第二锁孔，该锁固组件锁固于该...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨运昌，甘洛维，
申请(专利权)人：佳必琪国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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