【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及一种半导体制造领域的物流输送设备，特别涉及一种定位机构、抓取系统、晶圆传送盒及其抓取方法。
技术介绍
1、在半导体行业中，采用自动化物料搬运系统amhs夹持晶圆传送盒foup的方式对物流输送的可靠性、稳定性和效率性有着直接影响。在现有技术中，在foup的输送方案中，大多采用对foup进行夹持输送的方式。然而专利技术发现，在夹持foup的过程中，由于foup的夹持均只有机械结构方面的定位反馈，从而经常会导致抓取平台对foup的夹持失败，或者夹持运输foup的过程中，foup会从抓取平台中出现脱落的现象，而此种现象的发生均是由于抓取平台在夹持foup时没有做到在夹持时对foup的精确定位，导致抓取平台在夹持foup时出现了偏差。
技术实现思路
1、为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，本专利技术的部分实施例设计了一种定位机构、抓取系统、晶圆传送盒及其抓取方法，可使抓取平台在抓取foup时，可实现对foup的精确定位，从而保证了抓取平台在抓取foup时的夹持精度，有效避免了出现夹持失败的现象。
2、为了实现上述目的，本专利技术的部分实施例提供了一种定位机构，所述定位机构设置于用于抓取晶圆传送盒foup的抓取平台上，所述定位机构用于所述抓取平台在下降时，对处于目标位的所述foup进行定位；
3、所述定位机构还用于在对所述foup进行定位时，实时向抓取系统的主控模块输出电信号，使所述主控模块用于根据接收到的电信号，判断所述定位机构是否完成
4、其中，所述定位机构包括：
5、定位装置，设置于所述抓取平台上，用于所述抓取平台在下降时，对处于目标位的所述foup进行定位；
6、检测模块，设置于所述抓取平台上，用于所述定位装置在定位所述foup时，检测所述定位装置的状态，并根据测得的状态向所述主控模块输出至少一种电信号。
7、另外，本专利技术的部分实施例还设计了一种抓取系统，包括：
8、抓取平台，沿竖直方向可上升或下降，并用于在下降时，抓取或释放处于目标位的晶圆传送盒foup；
9、驱动机构，与所述抓取平台连接，用于驱动所述抓取平台上升或下降；
10、如上所述的定位机构；
11、主控模块分别与所述定位机构、所述抓取平台和所述驱动机构通讯连接；
12、其中，当所述驱动机构驱动所述抓取平台下降，并使所述定位机构对处于目标位的所述foup进行定位时，所述主控模块用于实时获取所述定位机构输出的电信号，并根据获得的所述电信号判断所述定位机构是否完成对所述foup的定位；
13、所述主控模块还用于在判定所述定位机构完成对所述foup的定位后，控制所述驱动机构停止驱动所述抓取平台继续下降，并控制所述抓取平台抓取处于所述目标位的所述foup。
14、另外，本专利技术的部分实施例还设计了一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒设置定位接口，所述定位接口用于与如上述所述的定位机构配合，使所述定位机构用于所述抓取平台下降时对处于目标位的所述晶圆传送盒进行定位。
15、另外，本专利技术的部分实施例还设计了一种晶圆传送盒的抓取方法，所述抓取方法包括如下步骤：
16、当抓取平台下降，使设置于所述抓取平台上的定位机构对处于目标位的晶圆传送盒foup进行定位时，实时获取所述定位机构输出的电信号；
17、根据获得的所述电信号，判断所述定位机构是否完成对所述foup的定位；
18、如判定所述定位机构完成对所述foup的定位，则停止驱动所述抓取平台继续下降，并控制所述抓取平台抓取处于所述目标位的所述foup；
19、其中，所述定位机构包括：设置所述抓取平台上的定位装置和检测模块；
20、所述定位装置用于所述抓取平台下降时，对处于目标位的所述foup进行定位；
21、所述检测模块用于所述定位装置在定位所述foup时，检测所述定位装置的状态，并根据测得的状态输出至少一种电信号。
22、本专利技术的实施例相对于现有技术而言，由于抓取平台上设有定位机构，且定位机构可在抓取平台下降时，对处于目标位的foup进行定位，且当定位机构在对foup进行定位时，还可实时向抓取系统的主控模块输出电信号，从而使得主控模块可根据接收到的电信号判断定位机构是否完成对foup的定位，并可根据判定结果对抓取平台是否抓取foup进行控制，从而保证了抓取平台在抓取foup时的夹持精度，有效避免了抓取平台出现抓取失败的现象，以及在完成对foup的抓取后，可防止foup脱出抓取平台的现象。
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1.一种定位机构，其特征在于，所述定位机构设置于用于抓取晶圆传送盒FOUP的抓取平台上，所述定位机构用于所述抓取平台在下降时，对处于目标位的所述FOUP进行定位；
2.根据权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述定位装置包括：
3.根据权利要求2所述的定位机构，其特征在于，所述定位组件包括：
4.根据权利要求3所述的定位机构，其特征在于，所述轴承座包括：
5.根据权利要求4所述的定位机构，其特征在于，所述弹性组件包括：
6.根据权利要求5所述的定位机构，其特征在于，所述环形抵接部还与所述套体隔开形成第一容置槽，所述第一容置槽用于所述第一弹簧压缩时收纳所述第一弹簧，所述第一弹簧还有部分套接于所述套体；
7.根据权利要求2所述的定位机构，其特征在于，所述检测模块包括：
8.根据权利要求2-7中任意一项所述的定位机构，其特征在于，所述定位机构还包括：
9.一种抓取系统，其特征在于，包括：
10.一种晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆传送盒FOUP设置定位接口，所述定位接口用于与如
11.一种晶圆传送盒的抓取方法，其特征在于，所述抓取方法包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的晶圆传送盒的抓取方法，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的晶圆传送盒的抓取方法，其特征在于，在根据获得的所述电信号，判断所述定位机构是否完成对所述FOUP的定位的步骤中，具体包括：
14.根据权利要求12所述的晶圆传送盒的抓取方法，其特征在于，当抓取平台下降，使设置于所述抓取平台上的定位机构对处于目标位的晶圆传送盒FOUP进行定位时之前，所述抓取方法还包括如下步骤：
15.根据权利要求14所述的晶圆传送盒的抓取方法，其特征在于，在判断所述目标位是否存在所述FOUP的步骤中，具体包括：
...【技术特征摘要】
1.一种定位机构，其特征在于，所述定位机构设置于用于抓取晶圆传送盒foup的抓取平台上，所述定位机构用于所述抓取平台在下降时，对处于目标位的所述foup进行定位；
2.根据权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述定位装置包括：
3.根据权利要求2所述的定位机构，其特征在于，所述定位组件包括：
4.根据权利要求3所述的定位机构，其特征在于，所述轴承座包括：
5.根据权利要求4所述的定位机构，其特征在于，所述弹性组件包括：
6.根据权利要求5所述的定位机构，其特征在于，所述环形抵接部还与所述套体隔开形成第一容置槽，所述第一容置槽用于所述第一弹簧压缩时收纳所述第一弹簧，所述第一弹簧还有部分套接于所述套体；
7.根据权利要求2所述的定位机构，其特征在于，所述检测模块包括：
8.根据权利要求2-7中任意一项所述的定位机构，其特征在于，所述定位机构还包括：
9.一种抓取系统，其特征在于，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张健强，蒲宗杰，赵萌，
申请(专利权)人：尊芯智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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