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一种固体液金片制造技术

技术编号:43060598 阅读:12 留言:0更新日期:2024-10-22 14:40
本技术属于电脑散热配件的技术领域,涉及一种固体液金片,包括骨架层、液金层和薄膜层,所述骨架层为片状金属,所述液金层固着在骨架层的外侧形成薄状镀层,所述液金层的熔点为40‑80℃,室温状态时液金层为固态且与骨架层成一体结构,高温状态时液金层为液态且附着在骨架层上,所述薄膜层可剥离的固定在液金层的外侧。本技术提供的固体液金片,可以避免液体金属的散落,同时具有结构简单,使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电脑散热配件的,涉及一种固体液金片


技术介绍

1、目前市面上用于电脑cpu(中央处理器)和gpu(图形处理器)散热的主要方式是风冷散热、液冷散热和半导体散热,散热器和cpu、gpu之间为了快速传递热量,通常要加入一层导热硅脂,这是主流的第一类传热介质。除了导热硅脂外,还有导热胶垫和相变片,这是第二类传热介质。而液体金属则属于第三类传热介质。在这些传热介质中,液体金属的导热能力最强,可以达到137w/mk。虽然液体金属是电的良导体,但其本身是液体状态的,在使用时容易散落或泄漏,造成电脑损坏。


技术实现思路

1、本技术针对现有技术的不足,提供了一种固体液金片,可以避免液体金属的散落,同时具有结构简单,使用方便的优点。

2、为解决上述技术问题,本技术的目的通过下述技术方案得以实现:

3、一种固体液金片,包括骨架层、液金层和薄膜层,所述骨架层为片状金属,所述液金层固着在骨架层的外侧形成薄状镀层,所述液金层的熔点为40-80℃,室温状态时液金层为固态且与骨架层成一体结构,高温状态时液金层为液态且附着在骨架层上,所述薄膜层可剥离的固定在液金层的外侧。

4、在上述的一种固体液金片中,所述骨架层采用高导热效率的金属,优选的,所述骨架层为铜片;优选的,所述液金层为锡铋合金或镓基液体合金,更优选的,所述液金层为锡铋合金;优选的,所述薄膜层为塑料。

5、在上述的一种固体液金片中,所述液金层的固着方式为电镀或化学镀或其他方式。

6、在上述的一种固体液金片中,依据产品的规格,所述液金层和骨架层可以有不同的厚度,以液态的液金层能够稳定的附着在骨架层上为宜,优选的,所述液金层的厚度小于1mm。

7、在上述的一种固体液金片中,优选的,所述液金层的熔点为50-55℃。

8、在上述的一种固体液金片中,所述骨架层的两侧表面设置有强附着结构。

9、进一步的,在上述的一种固体液金片中,所述强附着结构包括若干沿厚度方向贯穿骨架层的通孔结构,所述液金层处于液态时无法通过所述通孔结构,所述通孔为小孔结构,根据液金材质的不同,可以有不同的孔径,其孔径的选择标准为:液金的表面张力可以阻止其通过该孔径的通孔。

10、进一步的,在上述的一种固体液金片中,所述强附着结构包括若干设置在骨架层两侧表面的盲孔结构。优选的,所述盲孔的孔深不高于骨架层厚度的三分之一。

11、进一步的,在上述的一种固体液金片中,所述强附着结构包括泡沫铜,所述液金层附着于泡沫铜上。

12、在上述的一种固体液金片中,所述固体液金片置于散热器与处理器之间,所述处理器包括电脑cpu和gpu。

13、本技术和现有技术相比,具有如下有益效果:

14、1、本技术提供了一种固体液金片,将液体金属以镀层的形式附着到金属骨架上,在使用时放置到散热器和处理器之间,在使用电脑时,处理器的温度会升高到液金的熔点,液金会融化,从而填充散热片和处理器之间的缝隙,赶出空隙里面的空气,由于液金和铜的导热效率都非常高,因此整个液金片也可以达到非常好的散热效果。同时,在使用时,液金会附着在骨架层上,不会散落到电脑内部,避免了电脑故障。

15、2、本技术在使用时可以直接放置到散热器和处理器之间,安装起来非常方便,同时只要在拆卸电脑时保持在室温状态,液金片就是以固体形式存在,也可以方便的拆卸,另外,本技术还在外层覆盖了塑料薄膜,可以进一步的保护液金片,也可以方便包装和运输。

16、3、本技术以镀层的方式将液金层固定到骨架层上,可以使液金层在使用前附着的更加牢固;本技术进一步设置了多种强附着结构,可以使液金层在液体状态更牢固的附着在骨架层上,防止其散落。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固体液金片,其特征在于,包括骨架层(1)、液金层(2)和薄膜层(3),所述骨架层(1)为片状金属,所述液金层(2)固着在骨架层(1)的外侧形成薄状镀层,所述液金层(2)的熔点为40-80℃,室温状态时液金层(2)为固态且与骨架层(1)成一体结构,高温状态时液金层(2)为液态且附着在骨架层(1)上,所述薄膜层(3)可剥离的固定在液金层(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述骨架层(1)为铜片,所述液金层(2)为锡铋合金或镓基液体合金,所述薄膜层(3)为塑料。

3.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述液金层(2)的固着方式为电镀或化学镀。

4.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述液金层(2)的厚度小于1mm。

5.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述液金层(2)的熔点为50-55℃。

6.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述骨架层(1)的两侧表面设置有强附着结构。

7.根据权利要求6所述的一种固体液金片,其特征在于,所述强附着结构包括若干沿厚度方向贯穿骨架层(1)的通孔结构(4),所述液金层(2)处于液态时无法通过所述通孔结构(4)。

8.根据权利要求6所述的一种固体液金片,其特征在于,所述强附着结构包括若干设置在骨架层(1)两侧表面的盲孔结构(5)。

9.根据权利要求6所述的一种固体液金片,其特征在于,所述强附着结构包括泡沫铜,所述液金层(2)附着于泡沫铜上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种固体液金片,其特征在于,所述固体液金片置于散热器与处理器之间。

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【技术特征摘要】

1.一种固体液金片,其特征在于,包括骨架层(1)、液金层(2)和薄膜层(3),所述骨架层(1)为片状金属,所述液金层(2)固着在骨架层(1)的外侧形成薄状镀层,所述液金层(2)的熔点为40-80℃,室温状态时液金层(2)为固态且与骨架层(1)成一体结构,高温状态时液金层(2)为液态且附着在骨架层(1)上,所述薄膜层(3)可剥离的固定在液金层(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述骨架层(1)为铜片,所述液金层(2)为锡铋合金或镓基液体合金,所述薄膜层(3)为塑料。

3.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述液金层(2)的固着方式为电镀或化学镀。

4.根据权利要求1所述的一种固体液金片,其特征在于,所述液金层(2)的厚度小于1mm。

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李强
申请(专利权)人:李强
类型:新型
国别省市:

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