【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅微粉生产，具体为一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备。
技术介绍
1、硅微粉一般指石英粉，是用纯石英(天然石英或熔融石英）经破碎、拣选、清洗、酸处理、高温熔化、粉碎、细磨、分级、除铁等多道工序加工而成的符合使用要求的粉体。
2、传统的硅微粉制备所用的粉碎设备，具有以下不足：首先传统的研磨机一般一次研磨粉碎，粉碎后的得到颗粒较大，需要进行初级粉碎，这就需要重新倒入研磨机再次研磨，因此研磨时间久，其次传统的研磨机在加工硅微粉过程中，由于原料多是持续倒入，导致研磨效果差，并且不能进行分级筛选粉碎，容易造成成品硅微粉中掺杂大颗粒碎料，需要对其进行筛选来得到符合要求的硅微粉。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，解决了传统的研磨粉碎设备不能进行多级分选破碎，以及研磨得到的硅微粉掺杂大颗粒碎料的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，包括支架，所述支架的中部贯穿设置有粉碎桶和研磨桶，其中粉碎桶和研磨桶通过螺栓连接，研磨桶的底部与支架的底部固定安装，所述粉碎桶的顶部设置有密封盖，所述粉碎桶的外侧设置有进料斗，所述密封盖的顶部固定安装有吸附管，所述吸附管外侧设置有粉碎电机，所述粉碎电机的输出端贯穿密封盖设置并且延伸至粉碎桶的内部；
3、所述粉碎桶和研磨桶的内部贯穿设置有驱动轴，所述驱动轴的顶端与粉碎电机的输出端固定连接，所述粉碎桶的内侧壁设置
4、所述初级粉碎组件位于套圈的下方，所述驱动轴的外侧设置有碾压组件，所述碾压组件位于初级粉碎组件的下方，所述粉碎桶的内侧壁设置有筛盘，所述筛盘位于碾压组件的下方，所述研磨桶的内侧壁设置有研磨组件，所述研磨组件位于筛盘的下方。
5、进一步地，所述粉碎盘的内侧设置有连接架，所述连接架呈三角等距设置，所述驱动轴的外侧设置有活动槽，连接架的另一端活动安装在活动槽的内壁，所述粉碎盘的底部开设有圆孔，粉碎盘套接在驱动轴的外侧，所述粉碎盘的底部表面开设有弧形凸起。
6、进一步地，所述粉碎盘呈倒锥形设置，其中粉碎盘的中部设置有电磁铁，驱动轴的外侧设置有磁块，所述磁块与电磁铁相互平行且相对磁极磁性相同。
7、进一步地，所述分选组件包括连接杆、环形孔、甩盘、曲面，所述连接杆的一端活动安装在套圈的内侧壁，另一端固定安装在甩盘的表面，所述甩盘设置在套圈的中部，所述曲面开设在甩盘的表面，所述甩盘与驱动轴的外侧固定连接。
8、进一步地，所述分选组件还包括分料盘、斜面凸块，所述分料盘固定安装在套圈的顶部，所述斜面凸块呈圆周等距设置在分料盘的斜面。
9、进一步地，所述初级粉碎组件包括锥形圈、顶压杆、异形凸块、挤压块，所述锥形圈的顶端与套圈的底端固定安装，所述锥形圈呈锥形设置，所述锥形圈与研磨桶的内侧壁形成三角间隙，所述顶压杆固定安装在驱动轴的外侧，所述异形凸块开设在顶压杆的顶端，所述挤压块开设在顶压杆的最外端，所述碾压组件设置在顶压杆的底端，所述异形凸块和挤压块与锥形圈的内侧贴合。
10、进一步地，所述碾压组件包括研磨辊、安装架、伸缩孔、弹簧柱，所述安装架固定安装在顶压杆的底端，所述研磨辊活动安装在安装架的内侧，所述伸缩孔开设在研磨辊的外侧表面，所述弹簧柱活动安装在伸缩孔的内壁。
11、进一步地，所述研磨组件包括挤压凸起，研磨柱，所述挤压凸起开设在研磨桶的内侧，所述研磨柱活动安装在研磨桶的内侧壁，所述研磨柱固定安装在驱动轴的外侧。
12、进一步地，所述研磨组件还包括内凹槽、粉碎尖，所述内凹槽开设在研磨柱的外侧，所述内凹槽与挤压凸起配合使用，所述粉碎尖开设在研磨柱的外侧，所述粉碎尖位于内凹槽上方，粉碎尖与研磨桶配合使用。
13、进一步地，所述筛盘与研磨桶的内侧壁固定安装，所述筛盘套接在驱动轴的外侧，所述筛盘的底部等距开设有筛孔。
14、本专利技术具有以下有益效果：
15、1、该硅微粉生产加工用分级粉碎设备，通过设置分料盘用来对碎料进行分散投放，碎料通过进料斗进行投放，投放后较小的碎料在斜面凸块的限位下沿着分料盘的斜面下落至甩盘，较大的碎料停留在斜面凸块之间，其中粉碎盘底部的凸起会与分料盘表面设置的斜面凸块配合对分料盘表面停留的大颗粒碎料进行挤压粉碎，粉碎盘转动将碎料碾碎后，碎料沿着斜面凸块再次落入甩盘，从而实现分级筛选粉碎的效果。
16、2、该硅微粉生产加工用分级粉碎设备，停留在甩盘表面的碎料在离心力的作用下被甩出，甩出的碎料停留在锥形圈与研磨桶形成的三角间隙内，由于顶压杆与驱动轴连接，顶压杆多圆周运动，顶压杆顶端和外端设置的异形凸块和挤压块会对碎料进行挤压粉碎，经过挤压粉碎后的碎料落入筛盘的表面，再通过碾压组件的配合使用进行碾压粉碎，小于筛盘筛孔的碎料落下到研磨组件进行研磨，从而保证得到的成品硅微粉不会含有大颗粒的碎料。
17、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的中部贯穿设置有粉碎桶（6）和研磨桶（7），其中粉碎桶（6）和研磨桶（7）通过螺栓连接，研磨桶（7）的底部与支架（1）的底部固定安装，所述粉碎桶（6）的顶部设置有密封盖（3），所述粉碎桶（6）的外侧设置有进料斗（5），所述密封盖（3）的顶部固定安装有吸附管（2），所述吸附管（2）外侧设置有粉碎电机（4），所述粉碎电机（4）的输出端贯穿密封盖（3）设置并且延伸至粉碎桶（6）的内部；
2.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述粉碎盘（10）的内侧设置有连接架（11），所述连接架（11）呈三角等距设置，所述驱动轴（8）的外侧设置有活动槽，连接架（11）的另一端活动安装在活动槽的内壁，所述粉碎盘（10）的底部开设有圆孔，粉碎盘（10）套接在驱动轴（8）的外侧，所述粉碎盘（10）的底部表面开设有弧形凸起。
3.根据权利要求2所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述粉碎盘（10）呈倒锥形设置，其中粉碎盘（10）的中部设置有电磁铁，驱动轴（8）
4.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述分选组件还包括分料盘（16）、斜面凸块（22），所述分料盘（16）固定安装在套圈（12）的顶部，所述斜面凸块（22）呈圆周等距设置在分料盘（16）的斜面。
5.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述碾压组件包括研磨辊（20）、安装架（30）、伸缩孔（29）、弹簧柱（31），所述安装架（30）固定安装在顶压杆（19）的底端，所述研磨辊（20）活动安装在安装架（30）的内侧，所述伸缩孔（29）开设在研磨辊（20）的外侧表面，所述弹簧柱（31）活动安装在伸缩孔（29）的内壁。
6.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述研磨组件包括挤压凸起（17），研磨柱（9），所述挤压凸起（17）开设在研磨桶（7）的内侧，所述研磨柱（9）活动安装在研磨桶（7）的内侧壁，所述研磨柱（9）固定安装在驱动轴（8）的外侧。
7.根据权利要求6所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述研磨组件还包括内凹槽（25）、粉碎尖（26），所述内凹槽（25）开设在研磨柱（9）的外侧，所述内凹槽（25）与挤压凸起（17）配合使用，所述粉碎尖（26）开设在研磨柱（9）的外侧，所述粉碎尖（26）位于内凹槽（25）上方，粉碎尖（26）与研磨桶（7）配合使用。
8.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述筛盘（18）与研磨桶（7）的内侧壁固定安装，所述筛盘（18）套接在驱动轴（8）的外侧，所述筛盘（18）的底部等距开设有筛孔。
...【技术特征摘要】
1.一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的中部贯穿设置有粉碎桶（6）和研磨桶（7），其中粉碎桶（6）和研磨桶（7）通过螺栓连接，研磨桶（7）的底部与支架（1）的底部固定安装，所述粉碎桶（6）的顶部设置有密封盖（3），所述粉碎桶（6）的外侧设置有进料斗（5），所述密封盖（3）的顶部固定安装有吸附管（2），所述吸附管（2）外侧设置有粉碎电机（4），所述粉碎电机（4）的输出端贯穿密封盖（3）设置并且延伸至粉碎桶（6）的内部；
2.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述粉碎盘（10）的内侧设置有连接架（11），所述连接架（11）呈三角等距设置，所述驱动轴（8）的外侧设置有活动槽，连接架（11）的另一端活动安装在活动槽的内壁，所述粉碎盘（10）的底部开设有圆孔，粉碎盘（10）套接在驱动轴（8）的外侧，所述粉碎盘（10）的底部表面开设有弧形凸起。
3.根据权利要求2所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述粉碎盘（10）呈倒锥形设置，其中粉碎盘（10）的中部设置有电磁铁，驱动轴（8）的外侧设置有磁块（13），所述磁块（13）与电磁铁相互平行且相对磁极磁性相同。
4.根据权利要求1所述的一种硅微粉生产加工用分级粉碎设备，其特征在于：所述分选组件还包括分料盘（16）、斜面凸块（22），所述分料盘（16）固定安装在套圈（12）的顶部，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锐，王超，叶国忠，
申请(专利权)人：安徽晶华电子基材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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