【技术实现步骤摘要】
本公开涉及测量，尤其涉及一种半导体器件测量装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
2、通常利用刻度标尺测量半导体器件的尺寸。但是，刻度标尺会在半导体器件的表面形成不可逆的划痕，划痕严重时会影响半导体器件的后续使用。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供一种半导体器件测量装置，旨在解决测量半导体器件尺寸时会其表面产生划痕的问题。
2、为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：
3、一方面，提供一种半导体器件测量装置。所述半导体器件测量装置包括第一固定板、第二固定板、置物座、至少一个信号发射器、至少一个信号接收器和速度检测装置。其中，第一固定板和第二固定板在第一方向上相对设置。置物座位于第一固定板和第二固定板之间。信号发射器沿第二方向可移动地设置于第一固定板，且朝向第二固定板所在的一侧发射信号，其中第二方向与第一方向垂直。信号接收器沿第二方向可移动地设置于第二固定板，且用于接收信号，信号接收器与信号发射器一一对应联动。速度检测装置用于获取信号发射器和/或信号接收器的移动速度。
4、本公开的上述实施例通过信号发射器和信号接收器之间的信号接收时间差以及信号发射器和/或信号接收器移动速度来测量待测物体的尺寸，测量时信号发射器和信号接收器不需要接触待测物体表面，从而减小待测物体表面出现划痕的几率，进而避免影响其
5、在一些实施例中，至少一个信号发射器包括第一信号发射器和第二信号发射器，至少一个信号接收器包括第一信号接收器和第二信号接收器，第一信号发射器与第二信号发射器在第一平面上的投影不重合，且第一信号接收器与第二信号接收器在第一平面上的投影不重合，第一平面为第一方向和第二方向所在的平面。
6、在一些实施例中，半导体器件测量装置还包括第一连接部和第二连接部。第一连接部沿第二方向可移动地与第一固定板和第二固定板连接，第一信号发射器和第一信号接收器均固定设置于第一连接部。第二连接部沿第二方向可移动地与第一固定板和第二固定板连接，第二信号发射器和第二信号接收器均固定设置于第二连接部。
7、在一些实施例中，半导体器件测量装置还包括传动组件和第一动力装置，传动组件位于第一连接部和第二连接部之间。传动组件包括啮合配合的第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第一动力装置连接。第一连接部的朝向第二连接部的表面设有第一齿条，第二连接部的朝向第一连接部的表面设有第二齿条，第一齿轮与第一齿条啮合，第二齿轮与第二齿条啮合。
8、在一些实施例中，第一齿轮和第二齿轮的齿数不同。
9、在一些实施例中，半导体器件测量装置还包括安装环。安装环设置于第一固定板和第二固定板的底部。安装环的中部为中空结构，置物座位于安装环的中部。
10、在一些实施例中，半导体器件测量装置还包括旋转机构。旋转机构包括支撑环、摩擦辊和第二动力装置。支撑环设置于安装环的下方，安装环相对于支撑环可转动。摩擦辊位于安装环的周向一侧，且摩擦辊的侧面与安装环的侧面抵接。第二动力装置与摩擦辊连接。
11、在一些实施例中，半导体器件测量装置还包括减震机构。减震机构包括支撑座和至少一个弹簧。支撑座设置于置物座的下方。弹簧的一端与置物座连接，另一端与支撑座连接。
12、在一些实施例中，减震机构还包括至少一个活塞结构和至少一个吹盘。活塞结构设置于支撑座上，活塞结构的底部设有第一出气口。吹盘设置于支撑座上，吹盘设有第二出气口，第二出气口至少对应一个弹簧，吹盘通过导气管与第一出气口连接。
13、在一些实施例中，减震机构还包括至少一个侧耳和阻尼器，侧耳设置于置物座的底部侧面，活塞结构的上端通过固定杆与侧耳连接。阻尼器设置于置物座和支撑座之间。
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1.一种半导体器件测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件测量装置，其特征在于，所述至少一个信号发射器包括第一信号发射器和第二信号发射器，所述至少一个信号接收器包括第一信号接收器和第二信号接收器，所述第一信号发射器与所述第二信号发射器在第一平面上的投影不重合，且所述第一信号接收器与所述第二信号接收器在第一平面上的投影不重合，所述第一平面为所述第一方向和第二方向所在的平面。
3.根据权利要求2所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：传动组件和第一动力装置，所述传动组件位于所述第一连接部和所述第二连接部之间；
5.根据权利要求4所述的半导体器件测量装置，其特征在于，所述第一齿轮和所述第二齿轮的齿数不同。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1-5任意一项所述的半导体器件测量装置，其特征
9.根据权利要求8所述的半导体器件测量装置，其特征在于，所述减震机构还包括：
10.根据权利要求9所述的半导体器件测量装置，其特征在于，所述减震机构还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件测量装置，其特征在于，所述至少一个信号发射器包括第一信号发射器和第二信号发射器，所述至少一个信号接收器包括第一信号接收器和第二信号接收器，所述第一信号发射器与所述第二信号发射器在第一平面上的投影不重合，且所述第一信号接收器与所述第二信号接收器在第一平面上的投影不重合，所述第一平面为所述第一方向和第二方向所在的平面。
3.根据权利要求2所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体器件测量装置，其特征在于，还包括：传动组件和第一动力装置，所述传...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳凯，
申请(专利权)人：武汉楚兴技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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