System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 各向异性导电膜制造技术_技高网

各向异性导电膜制造技术

技术编号:43050469 阅读:5 留言:0更新日期:2024-10-22 14:33
本发明专利技术提供一种使用脂环族环氧化合物的阳离子聚合性的各向异性导电膜,其在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时,具有比以往更优异的保存期限性。所述各向异性导电膜包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子。该各向异性导电膜使用季铵盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂,含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性成分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各向异性导电膜


技术介绍

1、以往,在将ic芯片等电子部件安装于布线基板上时,广泛使用在含有聚合性化合物的绝缘性粘合剂组合物中分散有导电粒子的各向异性导电膜。对于这样的各向异性导电膜,为了实现低温快速固化性,有人提出使用阳离子聚合反应性比通用的缩水甘油醚系化合物高的脂环族环氧化合物作为聚合性化合物,同时使用通过热产生质子的锍盐系热产酸剂作为不抑制基于氧的聚合、显示暗反应性的聚合引发剂(专利文献1~3)。这样的含有脂环族环氧化合物及锍盐系热产酸剂的以往的各向异性导电膜显示出较低温(例如100℃左右)的固化温度。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:特开平9-176112号公报

5、专利文献2:特开2008-308596号公报

6、专利文献3:国际公开2012/018123号。


技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、然而,关于如上所述的各向异性导电膜,由于商业交易的国际化等,存在从制造到实际实用为止的时间变长的问题、以及存在有可能在未配备空调的仓库中存储的问题,有从暂贴(仮貼り)性或压痕等观点出发的保存稳定性(保存期限性)降低、或从粘合特性等观点出发的连接可靠性降低之虞。

3、本专利技术的课题在于,对于使用脂环族环氧化合物的阳离子聚合性的各向异性导电膜,在确保与以前相同的固化温度及连接可靠性的同时,还可以实现比以往更优异的保存期限性。

4、用于解决课题的手

5、本专利技术人发现,除了脂环族环氧化合物之外,以特定比例并用低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性化合物,且使用季铵盐系热产酸剂代替锍盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂,由此在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时,还可以实现比以往更优异的保存期限性,从而完成了本专利技术。

6、即,本专利技术提供各向异性导电膜,其包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,

7、其中,阳离子聚合引发剂为季铵盐系热产酸剂,阳离子聚合性成分含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物。

8、另外,本专利技术提供连接结构体,其是利用上述的各向异性导电膜对第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而成的。

9、专利技术效果

10、本专利技术的各向异性导电膜包含含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,使用季铵盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂,含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性成分。因此,在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时,还可以实现比以往更优异的保存期限性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.各向异性导电膜,包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,

2.权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物与低极性氧杂环丁烷化合物的掺混比例以质量标准计为25:75~60:40。

3.权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物与低极性氧杂环丁烷化合物的掺混比例以质量标准计为45:55~60:40。

4.权利要求1~3的任一项所述的各向异性导电膜,其中,季铵盐系热产酸剂是季铵阳离子与下述阴离子的盐:六氟锑酸阴离子、六氟磷酸阴离子、三氟甲磺酸阴离子、全氟丁磺酸阴离子、二壬基萘磺酸阴离子、对甲苯磺酸阴离子、十二烷基苯磺酸阴离子或四(五氟苯基)硼酸根阴离子。

5.权利要求4所述的各向异性导电膜,其中,季铵阳离子为NR1R2R3R4+所表示的阳离子,R1、R2、R3和R4为直链、分支或环状的碳数1~12的烷基或芳基。

6.权利要求1~5的任一项所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物为六氢双酚A二缩水甘油醚或双环己基二环氧化物,低极性氧杂环丁烷化合物为3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷或4,4′-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]联苯。

7.权利要求1~6的任一项所述的各向异性导电膜,其中,成膜用成分为苯氧基树脂。

8.权利要求1~7的任一项所述的各向异性导电膜,其中,利用差示扫描量热计测定的反应峰的反应开始温度为60~80℃,反应结束温度为155~185℃。

9.各向异性导电膜,包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,

10.各向异性导电膜,包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,

11.连接结构体,其是利用权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电膜对第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而成的。

12.连接结构体的制造方法,其包括:利用权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电膜对第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接。

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【技术特征摘要】

1.各向异性导电膜,包含:含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子,

2.权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物与低极性氧杂环丁烷化合物的掺混比例以质量标准计为25:75~60:40。

3.权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物与低极性氧杂环丁烷化合物的掺混比例以质量标准计为45:55~60:40。

4.权利要求1~3的任一项所述的各向异性导电膜,其中,季铵盐系热产酸剂是季铵阳离子与下述阴离子的盐:六氟锑酸阴离子、六氟磷酸阴离子、三氟甲磺酸阴离子、全氟丁磺酸阴离子、二壬基萘磺酸阴离子、对甲苯磺酸阴离子、十二烷基苯磺酸阴离子或四(五氟苯基)硼酸根阴离子。

5.权利要求4所述的各向异性导电膜,其中,季铵阳离子为nr1r2r3r4+所表示的阳离子,r1、r2、r3和r4为直链、分支或环状的碳数1~12的烷基或芳基。

6.权利要求1~5的任一项所述的各向异性导电膜,其中,脂环族环氧化合物为六氢双酚a二缩水甘...

【专利技术属性】
技术研发人员:林慎一德久宪司山口惠津子
申请(专利权)人:迪睿合株式会社
类型:发明
国别省市:

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