【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及温度传感器的，具体为一种非接触式温度传感器。
技术介绍
1、温度传感器是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的传感器，温度传感器按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，多用于温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域，其中非接触式温度传感器的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表，这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。
2、非接触式温度传感器多用于自动化的工作环境，且工作环境温度偏高，例如机械臂前端的非接触式温度传感器，可对产品的温度进行实时测量，由于传感器长时间伴随着机械臂的运动，在机械臂每次停顿的时候，都会有轻微的振动，目前非接触式温度传感器内带有敏感元件的电路板主要采用两种安装方式，分别为胶粘和螺钉锁紧，在温度偏高的环境，多为螺钉紧固电路板，但是机械臂每次停顿都会造成轻微的振动，从而时间一长，就会使得内部的螺钉松动，导致电路板松动，带有敏感元件的电路板松动会对周围的温度变化感应产生偏差，从而降低了检测的精度，且内部的电路板松动，工作人员无法从外部及时观测到，故不能发现进行维修。
技术实现思路
1、本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，具体地本技术主要提供了一种非接触式温度传感器，用以解决上述
技术介绍
中提出的目前安装在机械臂前端的非接触式温度传感器，由于长期
2、本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
3、一种非接触式温度传感器，包括传感器本体,所述传感器本体包括盖帽、壳体和盖板，所述盖帽和壳体之间通过螺纹连接，壳体和盖板之间通过螺钉连接，且所述壳体内设有带有敏感元件的电路板本体，所述壳体内设置有与壳体直接注塑成型的两个第一卡块和两个第二卡块，第一卡块和第二卡块相对分布，每个所述第二卡块均包括连接部、卡接部和斜面部，且卡接部与第一卡块上的凹口处于同一高度，卡接部与第一卡块上的凹口卡在电路板本体的侧缘上。
4、进一步的，每个所述第一卡块上的凹口均为曲面。
5、进一步的，所述盖板上设置有三个通孔，且三个通孔与电路板本体的引脚相互契合。
6、进一步的，所述壳体的外壁一侧通过螺栓安装有连接架。
7、进一步的，所述盖帽内设置有防护片和滤光片，且防护片和滤光片之间设置有密封圈，所述滤光片的下侧设置有隔温件。
8、进一步的，所述隔温件包括隔温部和压边部。
9、进一步的，所述壳体内设置有抵触部，且所述抵触部与隔温部接触。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
11、本技术通过设置的盖帽、壳体、盖板、第一卡块和第二卡块，实现了采用卡接的方式来定位电路板本体，避免了传统对带有敏感元件电路板的安装方式，有效的防止了因长时间处于轻微振动的工作环境而造成电路板松动的问题，使得电路板不会因为松动而对周围的温度变化感应产生偏差，提高了检测的精度，更适合自动化工厂的工作环境，并且无需工作人员定期打开传感器检测内部的电路板，十分的方便，且结构简单，具有一定的实用价值。
12、以下将结合附图与具体的实施例对本技术进行详细的解释说明。
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1.一种非接触式温度传感器，包括传感器本体（1）,所述传感器本体（1）包括盖帽（11）、壳体（12）和盖板（13），所述盖帽（11）和壳体（12）之间通过螺纹连接，壳体（12）和盖板（13）之间通过螺钉连接，且所述壳体（12）内设有带有敏感元件的电路板本体（14），其特征在于，所述壳体（12）内设置有与壳体（12）直接注塑成型的两个第一卡块（15）和两个第二卡块（16），第一卡块（15）和第二卡块（16）相对分布，每个所述第二卡块（16）均包括连接部（161）、卡接部（162）和斜面部（163），且卡接部（162）与第一卡块（15）上的凹口处于同一高度，卡接部（162）与第一卡块（15）上的凹口卡在电路板本体（14）的侧缘上。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，每个所述第一卡块（15）上的凹口均为曲面。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，所述盖板（13）上设置有三个通孔（131），且三个通孔（131）与电路板本体（14）的引脚相互契合。
4.根据权利要求1所述的一种非接触式温度传感器，其特征在
5.根据权利要求1所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，所述盖帽（11）内设置有防护片（17）和滤光片（18），且防护片（17）和滤光片（18）之间设置有密封圈（171），所述滤光片（18）的下侧设置有隔温件（19）。
6.根据权利要求5所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，所述隔温件（19）包括隔温部（191）和压边部（192）。
7.根据权利要求4所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体（12）内设置有抵触部（121），且所述抵触部（121）与隔温部（191）接触。
...【技术特征摘要】
1.一种非接触式温度传感器，包括传感器本体（1）,所述传感器本体（1）包括盖帽（11）、壳体（12）和盖板（13），所述盖帽（11）和壳体（12）之间通过螺纹连接，壳体（12）和盖板（13）之间通过螺钉连接，且所述壳体（12）内设有带有敏感元件的电路板本体（14），其特征在于，所述壳体（12）内设置有与壳体（12）直接注塑成型的两个第一卡块（15）和两个第二卡块（16），第一卡块（15）和第二卡块（16）相对分布，每个所述第二卡块（16）均包括连接部（161）、卡接部（162）和斜面部（163），且卡接部（162）与第一卡块（15）上的凹口处于同一高度，卡接部（162）与第一卡块（15）上的凹口卡在电路板本体（14）的侧缘上。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式温度传感器，其特征在于，每个所述第一卡块（15）上的凹口均为曲面。
3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宗廷，
申请(专利权)人：炎京科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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