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【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种三维蒸气腔模组,尤其是指一种不具支撑柱的三维蒸气腔模组。
技术介绍
1、随着电子产品性能日渐提升,满足了消费者日益增长的需求。而电子产品的性能受晶片的运算能力影响较大。通常情况下,晶片的计算速度越快代表性能越是强大,但晶片的发热量也大增。如果不能有效地将晶片的热量散出,可能造成晶片超温,进而导致晶片降频工作甚至烧毁。
2、蒸气腔均温板(vapor chamber,vc)是目前解决晶片散热问题的一种常用结构,一般vc为平面板形,可以用于解决二维热扩散问题。随着晶片的功率越来越大,平板式的蒸气腔均温板元件无法满足散热需求,进而产生三维立体的蒸气腔均温板元件结构,让两相流循环的吸热区及冷凝区分别位于不同平面上,以增加立体散热的功能。
3、此外,于习知技术中蒸气腔均温板常需设有支撑柱,用以防止蒸气腔均温板在抽气时因塌陷进而损毁。然而,于习知制程中,铺设支撑柱的制程复杂度高,同时也增加制作时间与成本。因此,为了解决习知技术的问题,有必要从蒸气腔均温板上进行改良,以解决以上习知问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种不具支撑柱的三维蒸气腔模组,其结构简单,操作方便,能解决以上所述的习知问题,其结构强度能得到有效提升,并提升散热效率。
2、为实现上述目的,本专利技术公开了一种不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于包含有:
3、一上盖,包含一管体,该管体具有一管体空腔、一管体内表面以及一顶端,以及该顶端具有一注
4、一下盖,具有一下盖空腔、一下外表面以及一下内表面,位于该下盖空腔中的该下内表面上设有多个凹槽,该些凹槽之间形成一凹槽肋壁,该凹槽肋壁具有一肋壁表面,并且每一凹槽具有一凹槽内表面,当该上盖接合于该下盖时,该下盖空腔与该管体空腔形成一密闭气腔,以及该下盖的该下外表面用以接触一热源;
5、一多孔隙毛细结构,连续设置于该管体内表面、该下内表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上;以及
6、一工作流体,设置于该密闭气腔中,并且该密闭气腔的压力小于一大气压。
7、其中,该上盖另包含一具有一开口的上平板,该管体设置于该上平板上并位于该开口之上。
8、其中,该下盖的长度大于等于该管体的高度,以及该管体的外径大于等于16mm。
9、其中,每一凹槽的面积均小于该管体空腔的截面积,并且每一凹槽的该凹槽内表面与该下盖的该下外表面之间的厚度小于1mm。
10、其中,该管体对该上平板进行一拉伸制程而一体成型于该上平板并位于该开口之上。
11、其中,该管体可以是一半开放的导管,并焊接于该上平板并位于该开口之上。
12、其中,另包含多个散热鳍片,该些散热鳍片耦接该管体的一冷凝端,其中该多孔隙毛细结构利用一含铜粉末预先铺置于该管体内表面、该下内表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上,并当该散热鳍片预先接合于该管体的该冷凝端后,同时利用同一烧结制程以使该多孔隙毛细结构连续设置于该管体内表面、该下内表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上,以及该些散热鳍片耦接该管体的该冷凝端。
13、其中,该注口封合结构是由预先设置于该顶端的一液注口,经由该液注口以将该工作流体注入于该密闭气腔中之后,并封合该液注口所形成。
14、其中,另包含一半开放壳体,具有一输入口以及一输出口,该半开放壳体耦合于该下盖而形成一热交换腔体,该输入口以及该输出口连通该热交换腔体,以及于该热交换腔体、该输入口以及该输出口中均设置有一冷却液。
15、其中,该下盖另具有一沟槽,设置于该下盖空腔外的该下内表面上,并环绕该下盖空腔。
16、综上所述,本专利技术提供一种不具支撑柱的三维蒸气腔模组,当上盖的管体接合于下盖后,由于由下盖的凹槽肋壁以增加结构强度,以解决习知蒸气腔均温板在抽气时因塌陷进而损毁的问题。再者,习知三维蒸气腔若在不具支撑柱的状况下抽气时,极容易导致塌陷,甚至当管体的外径大于等于16mm时,塌陷损毁的问题会愈趋严重,然而本专利技术亦由下盖的凹槽肋壁以增加结构强度,甚至在管体的外径大于等于16mm时进行抽气时也不会塌陷,更不会造成三维蒸气腔模组损毁。此外,本专利技术由下盖的长度需大于或等于管体的高度,除了可以使本专利技术所提供三维蒸气腔模组的结构强度再度提升外,并且同时提供较大的下外表面的表面积,以提升散热效率。相较于习知技术,本专利技术提供一种制程相对简单以及较低成本的不具支撑柱的三维蒸气腔模组。
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1.一种不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于包含有:
2.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该上盖另包含一具有一开口的上平板,该管体设置于该上平板上并位于该开口之上。
3.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该下盖的长度大于等于该管体的高度,以及该管体的外径大于等于16mm。
4.如权利要求3所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,每一凹槽的面积均小于该管体空腔的截面积,并且每一凹槽的该凹槽内表面与该下盖的该下外表面之间的厚度小于1mm。
5.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该管体对该上平板进行一拉伸制程而一体成型于该上平板并位于该开口之上。
6.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该管体可以是一半开放的导管,并焊接于该上平板并位于该开口之上。
7.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,另包含多个散热鳍片,该些散热鳍片耦接该管体的一冷凝端,其中该多孔隙毛细结构利用一含铜粉末预先铺置于该管体内表面、该下内表面、该肋壁表
8.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该注口封合结构是由预先设置于该顶端的一液注口,经由该液注口以将该工作流体注入于该密闭气腔中之后,并封合该液注口所形成。
9.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,另包含一半开放壳体,具有一输入口以及一输出口,该半开放壳体耦合于该下盖而形成一热交换腔体,该输入口以及该输出口连通该热交换腔体,以及于该热交换腔体、该输入口以及该输出口中均设置有一冷却液。
10.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该下盖另具有一沟槽,设置于该下盖空腔外的该下内表面上,并环绕该下盖空腔。
...【技术特征摘要】
1.一种不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于包含有:
2.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该上盖另包含一具有一开口的上平板,该管体设置于该上平板上并位于该开口之上。
3.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该下盖的长度大于等于该管体的高度,以及该管体的外径大于等于16mm。
4.如权利要求3所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,每一凹槽的面积均小于该管体空腔的截面积,并且每一凹槽的该凹槽内表面与该下盖的该下外表面之间的厚度小于1mm。
5.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该管体对该上平板进行一拉伸制程而一体成型于该上平板并位于该开口之上。
6.如权利要求2所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,该管体可以是一半开放的导管,并焊接于该上平板并位于该开口之上。
7.如权利要求1所述的不具支撑柱的蒸气腔模组,其特征在于,另包含多个散热鳍片,该些散热鳍片耦接该管...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈振贤,
申请(专利权)人:广州力及热管理科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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