【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种包装漏气检测系统、装置及其方法，尤其涉及一种半导体包装漏气检测系统、装置及其方法。
技术介绍
1、一般来说，为了确保运送半导体元件(芯片)的安全性，半导体元件将被存放于保护盒(芯片盒)，并以铝箔袋包覆保护盒后加以密封以形成半导体封装物，以在运送过程中隔绝静电及水气对半导体元件的影响。然而，经密封处理后的半导体封装物的铝箔袋可能发生破损的情况，因此，在完成密封处理后，需进一步对密封处理后的半导体封装物进行包装完整性的检测。
2、故，如何能够准确、快速的检测半导体封装物的包装完整性，为本领域极欲解决的问题之一。
技术实现思路
1、为了解决上述的技术问题，本申请的主要目的为提出一种包装漏气检测系统、装置及方法，其在不同时点投射结构光于半导体包装物上并撷取相应的影像画面，并以不同时点撷取的影像画面之间的影像差异来判断半导体包装物的包装的状态，能准确、快速的检测包装完整性。
2、为了达成上述目的，本申请所采取的技术手段为令前述包装漏气检测系统包括：
3、光投影模组，产生并投影结构光于半导体包装物；
4、影像撷取模组，于第一时点撷取第一影像，于第二时点撷取第二影像，所述第一影像以及所述第二影像包括所述结构光以及所述半导体包装物的影像，且所述第一时点不同于所述第二时点；以及
5、影像处理模组，用以接收所述第一影像以及所述第二影像，且对所述第一影像以及所述第二影像进行影像处理并得到与所述第一影像以及所述第二影像相关联的影像差
6、为了达成上述目的，本申请所采取的又一技术手段为令前述包装漏气检测装置包括：
7、箱体，其内具有容置空间，供放置半导体包装物；
8、气体进出控制件，设于所述箱体上，并与所述箱体内的容置空间连通；以及
9、漏气检测系统，如前述的包装漏气检测系统；其中，所述漏气检测系统的结构光的投影方向与所述半导体包装物相对应。
10、为了达成上述目的，本申请所采取的另一技术手段为令前述包装漏气检测方法，由上述包装漏气检测系统执行以下步骤，所述方法包括：
11、于所述第一时点投影所述结构光于所述半导体包装物并得到相应的第一影像；
12、于所述第二时点投影所述结构光于所述半导体包装物并得到相应的第二影像，所述第二时点不同于所述第一时点；以及
13、对所述第一影像以及所述第二影像进行影像处理以得到所述影像差异信息，并基于所述影像差异信息判断所述半导体包装物是否破损。
14、基于上述内容，由于本申请的实施例是将结构光投射于半导体包装物上，并于不同时点撷取相应的影像画面，且得到不同时点撷取的影像画面之间的影像差异，因此，因包装破损导致的包装状态改变可快速且准确的被检测，达到准确、快速的检测包装完整性的目的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种包装漏气检测系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述光投影模组为雷射投影装置。
3.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述影像撷取模组为影像感测器。
4.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述影像处理模组为图形处理器。
5.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述结构光的图案为光点、条纹或空间图案。
6.如权利要求5所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述条纹的图案为水平光线、垂直光线或十字光线。
7.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述包装漏气检测系统包括复数个所述光投影模组。
8.一种包装漏气检测装置，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的包装漏气检测装置，其特征在于，其进一步包括检测器；所述检测器设于所述箱体的内壁上，侦测所述半导体包装物是否膨胀；所述检测器包括微动开关或感光耦合元件。
10.一种包装漏气检测方法，由包装漏气检测系统执行以下步骤，其特征在于，所
...【技术特征摘要】
1.一种包装漏气检测系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述光投影模组为雷射投影装置。
3.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述影像撷取模组为影像感测器。
4.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述影像处理模组为图形处理器。
5.如权利要求1所述的包装漏气检测系统，其特征在于，所述结构光的图案为光点、条纹或空间图案。
6.如权利要求5所述的包装漏气检测系统，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶君基，林廷轩，
申请(专利权)人：易发精机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。