一种功能浆料及其制备方法技术

技术编号：43042761 阅读：15 留言：0更新日期：2024-10-22 14:28

本发明专利技术公开了一种功能浆料，其特征在于，包括以下质量百分比含量的成分：766M高温树脂：35～70％，SH～200导电剂：2～6％，SP～02石墨剂：20～31％，1155分散剂：2～5％，4000润滑剂：2～5％，6500消泡剂：2～3％。制备方法包括的步骤有：步骤：S2配比称料；步骤：S4研磨分散；步骤：S6真空脱气；步骤：S8匀浆。通过上述方式，本发明专利技术采用SP～02石墨剂作为导电导热填料，提高浆料的导电及导热性能；通过1155分散剂和6500消泡剂使得SP～02石墨剂易于分散在浆料系统中，在抑制其沉淀和团聚的同时，抑制浆料中气泡的生成和聚集；匀浆过程可改善分子量的分布、调节粘度并优化浆料形态。此外，本发明专利技术的导电浆料经固化后具有优良的导热导电性能及化学稳定性。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及浆料，具体而言，涉及一种功能浆料及其制备方法。

技术介绍

1、功能浆料是一种可以用于改善材料性能或实现特定功能的添加剂、成分或者涂料。通过添加功能浆料，可以使材料具有特定的特性，以提高产品的性能和附加值。

2、现有的导电浆料通常使用高温树脂作为粘结剂，以导电金属作为填充剂，组成导电粒子之间的电子通路，从而提高导电性。然而，由于导电金属与高温树脂在物性上差异较大，因此容易出现导电性不佳、粘着性不佳等问题。传统的导热浆料通常使用金属颗粒或氧化物作为填充物，这些填充物之间的电子传输路径并不连续，因此传统导热浆料的导电性较差。填充物之间存在较大的电阻，导致电子传输受阻，从而影响了导热浆料的整体导电性能。

3、随着电子器件领域产品的不断发展，电子器件产品对其使用材料中的浆料的功能和性能要求也日益提高，现亟需寻找一种功能浆料，使得其在具有高导电性能的同时，具备优良的导热性，以满足当前和未来电子器件产品对于这种浆料的需求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种功能浆料及其制备方法。

2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：

3、一种功能浆料，包括以下质量百分比含量的成分：766m高温树脂：35～70％，sh～200导电剂：2～6％，sp～02石墨剂：20～31％，1155分散剂：2～5％，4000润滑剂：2～5％，6500消泡剂：2～3％。

4、进一步的，766m高温树脂质量百分比含量为60～70％。

5、进一步的，766m高温树脂质量百分比含量为35～55％。

6、进一步的，sp～02石墨剂质量百分比含量为20～27％。

7、进一步的，sp～02石墨剂质量百分比含量为25～30％。

8、进一步的，sh～200导电剂质量百分比含量为2～5％。

9、进一步的，1155分散剂质量百分比含量为3～5％。

10、一种功能浆料的制备方法，包括以下步骤：

11、s2配比称料：按照各原材料的质量百分比称取物料；

12、s4研磨分散：将配方中各原材料分步加入搅拌分散设备中分步进行研磨及搅拌分散；

13、s6真空脱气：研磨分散后，使物料处于真空脱气设备中并进行抽真空操作；真空度为-6.1kpa，抽真空时间范围为10～30min；

14、s8匀浆：抽真空后，将物料再次移至搅拌设备中，降低搅拌速度，进行长时间的搅拌匀浆步骤，匀浆时间范围为2h～12h，最后制得混合均匀的所述功能浆料。

15、进一步的，各物料的加料顺序如下：766m高温树脂、sh～200导电剂→1155分散剂→sp～02石墨剂→4000润滑剂、6500消泡剂。

16、进一步的，加入766m高温树脂和sh～200导电剂时，开启搅拌分散设备，初始搅拌速度为800rpm/min；在缓慢加入1155分散剂的同时逐渐提高搅拌速度至1000rpm/min～3500rpm/min，搅拌时间范围为5min～15min；加入sp～02石墨剂后，保持搅拌速度范围在3500rpm/min～6000rpm/min间，持续搅拌10min～15min。

17、进一步的，加入6500消泡剂后，还需继续搅拌一段时间，搅拌速度为800rpm/min。

18、本专利技术的有益效果：通过上述方式，本专利技术采用sp～02石墨剂为导电导热填料，提高浆料的导电及导热性能；通过1155分散剂和6500消泡剂使得sp～02石墨剂易于分散在浆料系统中，在抑制其沉淀和团聚的同时，抑制浆料中气泡的生成和聚集。匀浆过程可改善分子量的分布、调节粘度并优化浆料形态。本专利技术的导电浆料在固化后具有优良的导热导电性能及化学稳定性。本浆料的热导率最低可达3w/(m*k),最高可达9w/(m*k)；导电性最低可达10μω/cm，最高可达10μω/cm。在热导率或导电性相同的情况下，本浆料的另一性能参数要优于市售浆料产品。本专利技术制备方法简单，操作方便，配方合理，原料广泛，成本低廉；在家居制暖、电子设备、光电子器件、电脑cpu、电子元件等领域应用广泛，具有重要的实用价值。

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【技术保护点】

1.一种功能浆料，其特征在于，包括以下质量百分比含量的成分：766M高温树脂：35～70％，SH～200导电剂：2～6％，SP～02石墨剂：20～31％，1155分散剂：2～5％，4000润滑剂：2～5％，6500消泡剂：2～3％。

2.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述766M高温树脂质量百分比含量为60～70％。

3.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述766M高温树脂质量百分比含量为35～55％。

4.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述SP～02石墨剂质量百分比含量为20～27％。

5.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述SP～02石墨剂质量百分比含量为25～30％。

6.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述SH～200导电剂质量百分比含量为2～5％。

7.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述1155分散剂质量百分比含量为3～5％。

8.根据权利要求1～7任一所述的功能浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的水性石墨烯复合导电浆料的制造方法，其特征在于：各物料的加料顺序如下：766M高温树脂、SH～200导电剂→1155分散剂→SP～02石墨剂→4000润滑剂、6500消泡剂。

10.据权利要求8所述的一种功能浆料的制备方法，其特征在于：加入766M高温树脂和SH～200导电剂时，开启搅拌分散设备，初始搅拌速度为800rpm/min；在缓慢加入1155分散剂的同时逐渐提高搅拌速度至1000rpm/min～3500rpm/min，搅拌时间范围为5min～15min；加入SP～02石墨剂后，保持搅拌速度范围在3500rpm/min～6000rpm/min间，持续搅拌10min～15min。

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【技术特征摘要】

1.一种功能浆料，其特征在于，包括以下质量百分比含量的成分：766m高温树脂：35～70％，sh～200导电剂：2～6％，sp～02石墨剂：20～31％，1155分散剂：2～5％，4000润滑剂：2～5％，6500消泡剂：2～3％。

2.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述766m高温树脂质量百分比含量为60～70％。

3.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述766m高温树脂质量百分比含量为35～55％。

4.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述sp～02石墨剂质量百分比含量为20～27％。

5.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述sp～02石墨剂质量百分比含量为25～30％。

6.根据权利要求1所述的一种功能浆料，其特征在于：所述sh～200导电剂质量百分比含量为2～5％。

7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昱橙，黄荣宗，
申请(专利权)人：归壹生命科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：

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