改善Mesh防拆线功能的模组FPC、显示屏及设备制造技术

技术编号:43042536 阅读:3 留言:0更新日期:2024-10-22 14:28
本技术公开一种改善Mesh防拆线功能的模组FPC、显示屏及设备,其中模组FPC包括:模组FPC本体和若干补丁小板,所述模组FPC本体为双层FPC,所述补丁小板上形成有Mesh线路以及连接Mesh线路的焊盘,所述补丁小板设置在所述模组FPC上并与通过焊盘与所述模组FPC电性连接,且所述补丁小板下方对应覆盖有模组FPC的重要线路。本技术的有益效果在于:通过在模组FPC上增加补丁小板,可以实现mesh线全覆盖重要线路,无漏洞保护客户信息安全,且实现成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组,尤其涉及一种改善mesh防拆线功能的模组fpc、显示屏及设备。


技术介绍

1、目前显示屏行业对信息加密保护越来越重视,特别是一些特殊设备如pos机终端设备,为了避免线路信息泄露,会在fpc柔性线路板上走mesh绕线覆盖住重要线路。目前的显示屏的模组fpc结构空间越来越窄,对于常规结构一般采用双层fpc走线设计,因同层还有其他走线,mesh线无法完全绕线去覆盖所有重要走线,无法满足安全要求,存在安全隐患。若使用三层fpc走线设计,mesh线可以完全覆盖所有重要走线,但会增加成本。

2、因此,现有技术存在缺陷,需要改进。


技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种改善mesh防拆线功能的模组fpc、显示屏及设备。

2、本技术的技术方案如下:本技术提供一种改善mesh防拆线功能的模组fpc,包括:模组fpc本体和若干补丁小板,所述模组fpc本体为双层fpc,所述补丁小板上形成有mesh线路以及连接mesh线路的焊盘,所述补丁小板设置在所述模组fpc上并与通过焊盘与所述模组fpc电性连接,且所述补丁小板下方对应覆盖有模组fpc的重要线路。

3、进一步地,所述补丁小板通过smt贴片方式设置在所述模组fpc本体处。

4、进一步地,所述补丁小板的基材为fr4材料。

5、进一步地,所述模组fpc本体上也形成有mesh线路。

6、进一步地,所述补丁小板的数量为1个。

7、本技术还提供一种显示屏,包括上述的模组fpc。

8、进一步的,显示屏为液晶显示屏,还包括:液晶模组和背光模组,所述模组fpc与所述液晶模组绑定连接,所述背光模组设置在所述液晶模组的下方。

9、或者,显示屏为oled显示屏,还包括oled显示玻璃,所述模组fpc与所述oled显示玻璃绑定连接。

10、本技术还提供一种设备,此设备为电子终端设备,包括上述的显示屏和设备主板,所述显示屏的模组fpc与所述设备主板电性连接。

11、采用上述方案,本技术的有益效果在于:通过在模组fpc上增加补丁小板,可以实现mesh线全覆盖重要线路,无漏洞保护客户信息安全,且实现成本较低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善Mesh防拆线功能的模组FPC,其特征在于,包括:模组FPC本体和若干补丁小板,所述模组FPC本体为双层FPC,所述补丁小板上形成有Mesh线路以及连接Mesh线路的焊盘,所述补丁小板设置在所述模组FPC上并与通过焊盘与所述模组FPC电性连接,且所述补丁小板下方对应覆盖有模组FPC的重要线路。

2.根据权利要求1所述的改善Mesh防拆线功能的模组FPC,其特征在于,所述补丁小板通过SMT贴片方式设置在所述模组FPC本体处。

3.根据权利要求1所述的改善Mesh防拆线功能的模组FPC,其特征在于,所述补丁小板的基材为FR4材料。

4.根据权利要求1至3任一项所述的改善Mesh防拆线功能的模组FPC,其特征在于,所述模组FPC本体上也形成有Mesh线路。

5.根据权利要求1至3任一项所述的改善Mesh防拆线功能的模组FPC,其特征在于,所述补丁小板的数量为1个。

6.一种显示屏,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项所述的改善Mesh防拆线功能的模组FPC。

7.根据权利要求6所述的显示屏,其特征在于,为液晶显示屏,还包括:液晶模组和背光模组,所述模组FPC与所述液晶模组绑定连接,所述背光模组设置在所述液晶模组的下方。

8.根据权利要求6所述的显示屏,其特征在于,为OLED显示屏,还包括OLED显示玻璃,所述模组FPC与所述OLED显示玻璃绑定连接。

9.一种设备,其特征在于,包括:设备主板和权利要求6至8任一项所述的显示屏,所述显示屏的模组FPC与所述设备主板电性连接。

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【技术特征摘要】

1.一种改善mesh防拆线功能的模组fpc,其特征在于,包括:模组fpc本体和若干补丁小板,所述模组fpc本体为双层fpc,所述补丁小板上形成有mesh线路以及连接mesh线路的焊盘,所述补丁小板设置在所述模组fpc上并与通过焊盘与所述模组fpc电性连接,且所述补丁小板下方对应覆盖有模组fpc的重要线路。

2.根据权利要求1所述的改善mesh防拆线功能的模组fpc,其特征在于,所述补丁小板通过smt贴片方式设置在所述模组fpc本体处。

3.根据权利要求1所述的改善mesh防拆线功能的模组fpc,其特征在于,所述补丁小板的基材为fr4材料。

4.根据权利要求1至3任一项所述的改善mesh防拆线功能的模组fpc,其特征在于,所述模组fpc本体上也形成有mes...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丽霞田野黄平洋曾小马巫帮锡
申请(专利权)人:深圳同兴达科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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