【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板设计领域，具体的说，是涉及一种按照损耗约束规则设计pcb走线的方法。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品物理支撑以及信号传输的重要组成部分，传输线是其中最为常见而重要的组成部分。在高速信号设计中，等长是一种常见的设计技术，用于确保差分信号对之间的长度相等，以减少信号传输中的时序误差和提高信号完整性。为了实现等长，在pcb设计软件中使用自动布线工具中的等长功能，把需要做等长的若干组高速差分信号通过设置等长规则来执行，例如，连接器的8对信号需要做等长，则在设计规则表里设置好等长拘束，如10mil，然后根据该约束规则进行设计就可以使得8对差分信号的走线长度均为10mil，如图2所示。
2、上述方法虽然操作简便，但是与实际的信号损耗存在误差，对此进行深入研究发现，信号传输过程有：从芯片的发射引脚出发，通过走线到达过孔，再从过孔通过另一组走线返回至芯片的接收引脚，形成一个环回路径，如图3所示，因此信号在环回路径传输过程的损耗应当包括走线的损耗和芯片封装的损耗。可是传统的等长约束方法中，只片面地考虑了走线情况，自然与实际情况存在误差。
3、为了更准确地表明实际损耗，越来越多的高速信号设计项目直接给出了总损耗值，要求控制若干组高速差分信号的总损耗相同来设计pcb走线。可是，pcb设计软件的自动布线工具原理是通过长度才能做约束。
4、那么，如何在现有工具情况下，以目标损耗作为约束条件进行走线设计，并且信号损
5、以上问题，值得解决。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术问题，本专利技术提供一种按照损耗约束规则设计pcb走线的方法。
2、本专利技术技术方案如下所述：
3、一种按照损耗约束规则设计pcb走线的方法，其特征在于，获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，总损耗值除以单位英寸损耗值得到总损耗对应的总长度，封装损耗值除以单位英寸损耗值得到封装损耗对应的封装长度，将总长度和封装长度填入pcb设计软件的规则约束表中，软件根据规则约束表自动布线，且pcb走线的长度等于总长度减去封装长度。
4、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，步骤包括：构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，仿真得到模型的损耗曲线，在损耗曲线上选定一特定频率得到该特定频率下的单位英寸损耗值。
5、进一步的，所述构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，包括以下步骤：
6、步骤1、建立三维坐标系，设置x坐标为线宽方向，y坐标为线长方向，z坐标为线厚方向；
7、步骤2、定义第一走线的底部一侧边的端点位于三维坐标系的原点，则第一走线的x值表示线宽，y值表示线长，z值表示线厚；
8、步骤3、x值、z值各取一值，y值取值1000mil，完成第一走线的建立；
9、步骤4、选取第一走线为复制对象，沿着x坐标的正方向偏移并复制出第二走线，构建出一对长度为1000mil的三维差分走线模型。
10、可选的，所述特定频率为28ghz，在该特定频率下的所述单位英寸损耗值为1.44db/inch。
11、可选的，所述总损耗值为33.1db，在特定频率下的单位英寸损耗值为1.44db/inch时，所述总长度接近23英寸。
12、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，芯片的封装损耗值包括发射端损耗值和接收端损耗值，发射端损耗值除以单位英寸损耗值得到发射端封装长度，接收端损耗值除以单位英寸损耗值得到接收端封装长度。
13、可选的，芯片的其中三个发射端损耗值分别为1.19db、2.02db、1.64db，且三个接收端损耗值分别为2.88db、3.51db、2.53db，在特定频率下的单位英寸损耗值为1.44db/inch时，对应的三个发射端封装长度分别有826.39mil、1400mil、1137.5mil，对应的三个接收端封装长度分别有2002.78mil、2440.28mil、1759.72mil。
14、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，每一对pcb走线包括从芯片到过孔的第一差分走线和过孔到芯片的第二差分走线。
15、根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于：
16、本专利技术通过精确的3d仿真得到pcb走线的单位英寸损耗值，将作为约束条件的总链路损耗除以单位英寸损耗值，得到用于约束走线的总长度；同时将芯片的封装损耗值除以单位英寸损耗值，将芯片封装损耗等效为走线总长度的一部分，则实际pcb走线可以由总长度与封装长度的差值进行约束，最后pcb设计软件根据该差值自动完成布线；
17、可见，本专利技术不仅巧妙地将损耗约束规则转换成可输入pcb设计软件的长度约束规则，而且所设计的布线情况从总损耗出发，综合考虑了芯片封装损耗，得到的pcb走线能够更好地反应实际情况。
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1.一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，总损耗值除以单位英寸损耗值得到总损耗对应的总长度，封装损耗值除以单位英寸损耗值得到封装损耗对应的封装长度，将总长度和封装长度填入PCB设计软件的规则约束表中，软件根据规则约束表自动布线，且PCB走线的长度等于总长度减去封装长度。
2.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，所述获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，步骤包括：构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，仿真得到模型的损耗曲线，在损耗曲线上选定一特定频率得到该特定频率下的单位英寸损耗值。
3.根据权利要求2所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，所述构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，包括以下步骤：
4.根据权利要求1或2所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，所述特定频率为28GHz，在该特定频率下的所述单位英寸损耗值为1.44db/inch。
5.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计PCB走
6.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，芯片的封装损耗值包括发射端损耗值和接收端损耗值，发射端损耗值除以单位英寸损耗值得到发射端封装长度，接收端损耗值除以单位英寸损耗值得到接收端封装长度。
7.根据权利要求6所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，芯片的其中三个发射端损耗值分别为1.19db、2.02db、1.64db，且三个接收端损耗值分别为2.88db、3.51db、2.53db，在特定频率下的单位英寸损耗值为1.44db/inch时，对应的三个发射端封装长度分别有826.39mil、1400mil、1137.5mil，对应的三个接收端封装长度分别有2002.78mil、2440.28mil、1759.72mil。
8.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计PCB走线的方法，其特征在于，每一对PCB走线包括从芯片到过孔的差分走线和过孔到芯片的差分走线。
...【技术特征摘要】
1.一种按照损耗约束规则设计pcb走线的方法，其特征在于，获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，总损耗值除以单位英寸损耗值得到总损耗对应的总长度，封装损耗值除以单位英寸损耗值得到封装损耗对应的封装长度，将总长度和封装长度填入pcb设计软件的规则约束表中，软件根据规则约束表自动布线，且pcb走线的长度等于总长度减去封装长度。
2.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计pcb走线的方法，其特征在于，所述获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值，步骤包括：构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，仿真得到模型的损耗曲线，在损耗曲线上选定一特定频率得到该特定频率下的单位英寸损耗值。
3.根据权利要求2所述的按照损耗约束规则设计pcb走线的方法，其特征在于，所述构建一对长度为1000mil的三维差分走线模型，包括以下步骤：
4.根据权利要求1或2所述的按照损耗约束规则设计pcb走线的方法，其特征在于，所述特定频率为28ghz，在该特定频率下的所述单位英寸损耗值为1.44db/inch。
5.根据权利要求1所述的按照损耗约束规则设计pc...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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