【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机房温度控制，尤其涉及一种温度控制联动系统及机房。
技术介绍
1、目前，大多采用房间级主制冷系统对通信基站的机房进行日常温度控制，而利用备用制冷系统对通信基站的基站进行应急温度控制。当备用制冷系统对通信基站的机柜进行应急温度控制时，备用制冷系统首先要满足设备，减少通信基站的机房内设备宕机几率。
2、但是，对于集中化无线接入网(centralized ran，c-ran)建设方式的通信基站来说，大量室内基带处理单元(building baseband unit，bbu)集中布置于机房内的同一机柜中，导致单机柜发热功率超过5kw甚至10kw。当主制冷系统因故障或者市电中断等原因无法工作，机柜内的温度将在较短时长内超过bbu等通信设备的正常工作温度范围，造成宕机风险，威胁通信安全。
技术实现思路
1、根据本申请的一方面，提供了一种温度控制联动系统，应用于具有房级空调系统、柜级空调系统和可排风设备机柜的机房，所述温度控制联动系统包括：柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，所述房级温度传感器与所述房级温控模组通信连接，所述柜级温控模组与房级温控模组通信连接；
2、所述柜级温控模组用于在检测到所述柜级空调系统的状态信息满足第一应急处置条件的情况下，控制所述可排风设备机柜执行排风操作，发送第一联动温控指令至所述房级温控模组；
3、所述房级温度传感器用于发送机房环境的温度参数至所述房级温控模组，所述房级温控模组用于在检测到所述第一联动温控指令时
4、根据本申请的另一方面，提供了一种机房，包括房级空调系统和至少一组柜级系统，每组所述柜级系统包括柜级空调系统、温度控制联动系统以及至少一个可排风设备机柜，所述温度控制联动系统为本申请所述温度控制柜级系统；
5、所述柜级空调系统的送风口与所述至少一个可排风设备机柜的进风口连通，所述温度控制联动系统包括的柜级温控模组与对应所述柜级空调系统和可排风设备机柜的排风设备通信连接，所述温度控制联动系统包括的房级温控模组与所述房级空调系统通信连接。
6、本申请中提供的一个或多个技术方案，可以在相关技术机房的基础上，增加柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，且柜级温控模组与房级温控模组通信连接，房级温度传感器与房级温控模组通信连接。当柜级温控模组在检测到柜级空调系统的状态信息满足第一应急处置条件时，说明可排风设备机柜内的电子设备温度会在较短时间内迅速升高，因此，可以直接控制可排风设备机柜执行排风操作，从而降低电子设备温度升高几率，减少电子设备因为温度过高所导致的宕机可能性。
7、另外，本申请的柜级温控模组还可以发送第一联动温控指令至房级温控模组，使得房级温控模组在检测到第一联动温控指令时，可以判断机房环境的温度参数是否满足机房辅助降温条件，如果机房环境的温度参数是否满足机房辅助降温条件，说明机房环境温度较高，在可排风设备机柜的排风情况下，在机房环境温度的影响下，可排风设备机柜有可无法快速降温，因此，本申请房级温控模组可以在机房环境的温度参数满足机房辅助降温条件时，控制由直流电源供电的第一房级空调装置对机房环境进行降温操作，以使得机房环境温度降低，以加速可排风设备机柜在排风状态下快速降温。
8、可见，本申请的温度控制联动系统对机房没有较大改动的情况下，引入柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，实现柜级空调系统与房级空调系统之间的联动温度控制，保证柜级空调系统的状态信息满足第一应急处置条件的情况下，排风式机柜内温度尽可能保持在电子设备的正常工作温度范围内，降低排风式机柜内电子设备宕机的可能性，因此，本申请的温度控制联动系统应用于机房时，不仅可以比较方便对机房应急系统进行升级改造，还可以降低改造成本，提高改造效率。
9、而且，本申请提供的温度控制联动系统只需要提前在柜级温控模组和房级温控模组嵌入相关策略，即可解决房级温控模组和柜级空调系统之间无法联动控制温度的问题，不需要将房级温控模组和柜级空调系统的相关数据上传至云端，因此，本申请提供的温度控制联动系统的响应速度比较高，可以达到毫秒级别，能够在房级空调系统处于应急状态时，及时控制可排风设备机柜内的温度，降低排风式机柜内电子设备宕机的可能性。
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1.一种温度控制联动系统，其特征在于，应用于具有房级空调系统、柜级空调系统和可排风设备机柜的机房，所述温度控制联动系统包括：柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，所述房级温度传感器与所述房级温控模组通信连接，所述柜级温控模组与所述房级温控模组通信连接；
2.根据权利要求1所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述温度控制联动系统还包括与所述柜级温控模组通信连接的第一柜级温度传感器，所述第一柜级温度传感器用于发送所述可排风设备机柜的温度参数至所述柜级温控模组；
3.根据权利要求2所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述温度控制联动系统还包括与所述柜级温控模组通信连接的第二柜级温度传感器，用于发送所述柜级空调系统的送风口温度参数至所述柜级温控模组；
4.根据权利要求1所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述柜级空调系统包括由直流电源供电的第一柜级空调装置和由交流电源供电的第二柜级空调装置，所述第一应急处置条件至少包括第二柜级空调装置处在故障状态，所述第一应急处置条件包括第二柜级空调装置处在故障状态。
5.根据权利要求4所述的温度控
6.根据权利要求5所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述第一柜级空调装置的启动条件包括所述可排风设备机柜的温度小于第三机柜温度阈值，所述第三机柜温度阈值小于第二机柜温度阈值，所述第二机柜温度阈值小于第一机柜温度阈值。
7.根据权利要求4所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述房级空调系统包括由直流电源供电的第一房级空调装置和由交流电源供电的第二房级空调装置，所述房级温控模组用于在检测到所述第一联动温控指令时，若所述机房环境的温度参数满足机房辅助降温条件时，控制所述第一房级空调装置对机房环境进行降温操作。
8.根据权利要求7所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述房级温控模组还用于在检测到第一联动温控指令时，若所述第二房级空调装置处在关闭状态，控制所述第二房级空调装置开启。
9.根据权利要求7所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述房级温控模组还用于在所述第二房级控制装置满足第二应急处置条件时，发送机柜温控指令至所述柜级温控模组，所述第二应急处置条件包括：第二房级空调装置处在故障状态；
10.根据权利要求4～8任一项所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述柜级温控模组还用于若所述可排风设备机柜的温度参数和所述柜级空调系统的送风口参数满足第一柜级空调装置的调制条件时，控制所述第一柜级空调装置的冷量供应量增大；
11.一种机房，其特征在于，包括：房级空调系统和至少一组柜级系统，每组所述柜级系统包括柜级空调系统、温度控制联动系统以及至少一个可排风设备机柜，所述温度控制联动系统为权利要求1～10任一项所述温度控制联动系统；
...【技术特征摘要】
1.一种温度控制联动系统，其特征在于，应用于具有房级空调系统、柜级空调系统和可排风设备机柜的机房，所述温度控制联动系统包括：柜级温控模组、房级温控模组以及房级温度传感器，所述房级温度传感器与所述房级温控模组通信连接，所述柜级温控模组与所述房级温控模组通信连接；
2.根据权利要求1所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述温度控制联动系统还包括与所述柜级温控模组通信连接的第一柜级温度传感器，所述第一柜级温度传感器用于发送所述可排风设备机柜的温度参数至所述柜级温控模组；
3.根据权利要求2所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述温度控制联动系统还包括与所述柜级温控模组通信连接的第二柜级温度传感器，用于发送所述柜级空调系统的送风口温度参数至所述柜级温控模组；
4.根据权利要求1所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述柜级空调系统包括由直流电源供电的第一柜级空调装置和由交流电源供电的第二柜级空调装置，所述第一应急处置条件至少包括第二柜级空调装置处在故障状态，所述第一应急处置条件包括第二柜级空调装置处在故障状态。
5.根据权利要求4所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述柜级温控模组还用于在检测到所述第二柜级空调装置的状态信息满足第一应急处置条件的情况下，若所述可排风设备机柜的温度参数满足第一柜级空调装置的启动条件时，控制所述第一柜级空调装置对所述可排风设备机柜进行降温。
6.根据权利要求5所述的温度控制联动系统，其特征在于，所述第一柜级空调装置的启...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁，王未，谢滋红，徐蕴卓，单伟，刘学红，唐钰杰，原书瑶，周新力，
申请(专利权)人：中国移动通信集团设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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