【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着科技的演进，电子产品需求趋势朝向异质整合迈进，为此，多芯片封装模块(multi-chip module，简称mcm或multi-chip package，简称mcp)逐渐兴起。
2、如图1a所示的半导体封装件1，其制法将多个半导体芯片11结合至一承载件8(如图1b所示)上，再以封装胶体15包覆该些半导体芯片11。接着，移除该承载件8，并形成线路结构16于该封装胶体15上，使该线路结构16电性连接该些半导体芯片11。之后，该线路结构16通过多个导电元件17设于一封装基板10上，且该封装基板10可通过多个焊球19接置于一电路板(图略)上。以通过将多颗半导体芯片11封装成单一结构的特性，使其具有较多的i/o数，且可以大幅增加处理器的运算能力，减少信号传递的延迟时间，以应用于高密度线路/高传输速度/高叠层数/大尺寸设计的高阶产品。
3、于封装过程中，该承载件8为晶圆形式(wafer form)版面，该封装胶体15因其热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，简称cte)过大而容易发生翘曲(warpage)，导致该承载件8一同翘曲，造成该承载件8的边缘破裂，故业界遂于该承载件8的空旷区上配置假芯片18，以占用该承载件8的表面积，减少该封装胶体15的用量，借此减缓翘曲程度。
4、再者，该封装胶体15经由模压(molding)作业需提供如图1b所示的封装区域a内的用量，故该封装胶体15会完全覆盖
5、但是，当移除该承载件8后，整体结构因薄化而无法抑制该封装胶体15的翘曲程度，导致该封装胶体15于该封装区域a的边缘处发生碎裂，甚至造成后续无法进行该线路结构16的制程。
6、再者，由于该假芯片18的无法充分填补该承载件8的边缘轮廓，故该封装胶体15于该封装区域a内的用量缩减有限，因而即使配置该假芯片18，于移除该承载件8后仍无法抑制该封装胶体15的翘曲程度。
7、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：包覆层；电子元件，其嵌埋于该包覆层中，其中，该电子元件具有相对的作用面与非作用面；以及假芯片，其以间隔该电子元件的方式嵌埋于该包覆层中，以令该假芯片外露该包覆层的侧面。
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：将电子元件与假芯片设于一承载件上，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，使该电子元件以其非作用面结合至该承载件上，且该假芯片以间隔该电子元件的方式设于该承载件的边缘处上；形成包覆层于该承载件上，以令该包覆层包覆该电子元件与该假芯片，且使该假芯片外露该包覆层的侧面；以及移除该承载件。
4、前述的电子封装件及其制法中，该电子元件于其作用面上配置有多个导电体。
5、前述的电子封装件及其制法中，该电子封装件包含有多个该假芯片及多个该电子元件，且多个该假芯片环绕多个该电子元件。
6、前述的电子封装件及其制法中，还包括形成线路结构于该包覆层上，以令该线路结构电性连接该电子元件。例如，该线路结构未电性连接该假芯片。
7、前述的电子封装件及其制法中，该假芯片的部分边缘轮廓同于该承载件的边缘轮廓。
8、前述的电子封装件及其制法中，还包括提供多个该电子元件，以作为芯片组，再将该芯片组与该假芯片设于该承载件上。例如，该芯片组还包含一包覆该多个电子元件的封装层。
9、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该假芯片外露该包覆层的侧面，使该假芯片的整体体积增加，以缩减该包覆层的用量，胀故相比于现有技术，本专利技术能有效防止该包覆层发生翘曲。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件于其作用面上配置有多个导电体。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件包含有多个该假芯片及多个该电子元件，且多个该假芯片环绕多个该电子元件。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层上以电性连接该电子元件的线路结构。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该线路结构未电性连接该假芯片。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层上的承载件，其承载该电子元件与该假芯片，且该假芯片的部分边缘轮廓同于该承载件的边缘轮廓。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层中嵌埋多个该电子元件，以令多个该电子元件作为芯片组。
8.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该芯片组还包含一包覆该多个电子元件的封装层。
9.一种电子封装件的制法，包括：
10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该电子元件于其作用面上配置有多个导电体。p>
11.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，多个该假芯片及多个该电子元件设于该承载件上，且多个该假芯片环绕多个电子元件。
12.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括形成线路结构于该包覆层上，以令该线路结构电性连接该电子元件。
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其中，该线路结构未电性连接该假芯片。
14.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该假芯片的部分边缘轮廓同于该承载件的边缘轮廓。
15.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括提供多个该电子元件，以作为芯片组，再将该芯片组与该假芯片设于该承载件上。
16.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其中，该芯片组还包含一包覆该多个电子元件的封装层。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件于其作用面上配置有多个导电体。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件包含有多个该假芯片及多个该电子元件，且多个该假芯片环绕多个该电子元件。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层上以电性连接该电子元件的线路结构。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该线路结构未电性连接该假芯片。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层上的承载件，其承载该电子元件与该假芯片，且该假芯片的部分边缘轮廓同于该承载件的边缘轮廓。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层中嵌埋多个该电子元件，以令多个该电子元件作为芯片组。
8.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该芯片组还包含一包覆该多个电子元件的封装层。
9....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉宏，简彗如，张庭榕，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。