【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片连接，具体为一种高频芯片连接器。
技术介绍
1、随着电子产品向轻薄方向发展，也推动了产品和连接产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命的方向发展，连接器在高频领域的应用越来越广泛。在高频应用中，连接器的性能要求较为严格,现有产品结构难以满足高频的需求。
技术实现思路
1、本专利技术目的是提供一种高频芯片连接器。
2、本专利技术提供的高频芯片连接器，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。
3、优选的，所述端子(2)包括固持部；所述固持部包括第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)；所述第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)首尾相接成u形结构；所述连接座(3)为块状；所述第一板体(21)和第三板体(24)远离所述第二板体(23)的一端通过连续立体成型工艺固定在所述连接座(3)上。
4、优选的，所述端子(2)还包括第一连接部；所述第一连接部包括第一弹片(25)和第一弯折片(26)；所述第一弹片(25)的一端和所述第二板体(23)的一侧相固定，另一端与所述第一弯折片(26)相固定；所述第一弹片(25)向所述第二板体(23)的一侧倾斜，且所述第
5、优选的，所述端子(2)还包括第二连接部；所述第二连接部由第二弯折片(22)、第二弹片(28)和第三弯折片(27)首尾连接而成；所述第二弯折片(22)远离所述第二弹片(28)的一端和所述第二板体(23)远离所述第一弹片(25)的一端相固定；所述第二弹片(28)向所述第二板体(23)的另一侧倾斜，使得所述端子(2)呈y形结构；所述第三弯折片(27)从所述固持座(1)另一侧的固持孔(11)向外伸出。
6、优选的，所述端子(2)采用冲压方式一体成型。
7、优选的，所述固持座(1)采用粉末冶金或者机加工方式成型。
8、优选的，所述绝缘材料为塑胶。
9、本专利技术所提供的高频芯片连接器，与现有技术相比具有的优点：
10、1、满足连接产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、方向发展；
11、2、固持座使用金属座，强度更高，满足长寿命的发展的需求；
12、3、既能保证端子与固持座间的绝缘，又能保证相邻端子间有金属屏蔽层，减少端子间的串扰和插损，满足高频要求。
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1.一种高频芯片连接器，其特征在于，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。
2.如权利要求1所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)包括固持部；所述固持部包括第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)；所述第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)首尾相接成U形结构；所述连接座(3)为块状；所述第一板体(21)和第三板体(24)远离所述第二板体(23)的一端通过连续立体成型工艺固定在所述连接座(3)上。
3.如权利要求2所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)还包括第一连接部；所述第一连接部包括第一弹片(25)和第一弯折片(26)；所述第一弹片(25)的一端和所述第二板体(23)的一侧相固定，另一端与所述第一弯折片(26)相固定；所述第一弹片(25)向所述
4.如权利要求3所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)还包括第二连接部；所述第二连接部由第二弯折片(22)、第二弹片(28)和第三弯折片(27)首尾连接而成；所述第二弯折片(22)远离所述第二弹片(28)的一端和所述第二板体(23)远离所述第一弹片(25)的一端相固定；所述第二弹片(28)向所述第二板体(23)的另一侧倾斜，使得所述端子(2)呈Y形结构；所述第三弯折片(27)从所述固持座(1)另一侧的固持孔(11)向外伸出。
5.如权利要求4所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)采用冲压方式一体成型。
6.如权利要求5所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述固持座(1)采用粉末冶金或者机加工方式成型。
7.如权利要求6所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述绝缘材料为塑胶。
...【技术特征摘要】
1.一种高频芯片连接器，其特征在于，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。
2.如权利要求1所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)包括固持部；所述固持部包括第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)；所述第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)首尾相接成u形结构；所述连接座(3)为块状；所述第一板体(21)和第三板体(24)远离所述第二板体(23)的一端通过连续立体成型工艺固定在所述连接座(3)上。
3.如权利要求2所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)还包括第一连接部；所述第一连接部包括第一弹片(25)和第一弯折片(26)；所述第一弹片(25)的一端和所述第二板体(23)的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆威，
申请(专利权)人：迦连科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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