光源模块以及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块１１包括：模块基板１４；金属导体１５，以规定的图案设置在模块基板１４的表侧的面上；多个半导体发光元件１９，和金属导体１５电性连接，且安装在模块基板１４的表侧的面上；白色的扩散反射层１７，具有供配置半导体发光元件１９的多个孔１７ａ且形成得比半导体发光元件１９的厚度薄，层叠在模块基板１４的表侧的面上；以及透光性的密封构件２４，掩埋半导体发光元件１９而向比扩散反射层１７更下方处突出，且混入有荧光体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括同时发光的多个半导体发光元件的光源模块(module)、以及 包括此光源模块的照明装置。
技术介绍
先前，众所周知的是包括发出蓝色光或紫外光的多个发光二极管(Light-emi tt ing diode， LED)裸芯片(bare chip)的LED光源。专利文献1的LED光源是在金属基底 (base)印刷基板上规则地搭载着多个LED裸芯片。在金属基底(base)印刷基板的绝缘层 上形成着导体图案。各裸芯片连接于所述导体图案。在金属基底印刷基板上配置着反射板。 反射板具有单独收纳各裸芯片的多个锥(taper)形的孔。在各孔中填充着混入有荧光体粉 末的透光性的密封树脂。 此专利文献l的LED光源通过使裸芯片同时发光来作为面状光源使用。各裸芯片所发出的蓝色光或紫外光，随着透过密封树脂而借由荧光体粉末转换为白色光。此白色光由远远厚于裸芯片的反射板的锥形的孔的内表面来规定投光方向以供照明。 进而，专利文献1中也揭示有未配置荧光体以及反射板的LED光源。此LED光源中，金属基底印刷基板的第2层基板(绝缘层)上所搭载的LED裸芯片的各个由密封树脂单独地密封着。先前技术文献专利文献1日本专利特开2004-193357号公报(段落0013-0022、0027、 0031-0032、0036、0038、图1-图5、图7、图9) 众所周知LED裸芯片是点光源且亮度高。因此，作为面状光源使用的专利文献l的 LED光源中，包括一个个的LED裸芯片和覆盖这些LED裸芯片的密封树脂的发光部作为高亮 度的点而被视认为"斑点"状。因此，容易产生伴随亮度不均的令人不适的眩光(glare)。 尤其，包括具有锥形的孔的反射板的专利文献l的LED光源中，利用此反射板的孔 来规定发光部所发出的所有光的投光方向，以使所有光向下方直接投光。因此，亮度不均更 加明显。其结果为，容易产生伴随亮度不均的令人不适的眩光。 又，在不使用反射板的专利文献l的LED光源中，"是否可以改善伴随所述亮度不 均而产生的令人不适的眩光"并不明确。因为专利文献1所记载的技术中，由密封LED裸芯 片的密封树脂来覆盖金属基底印刷基板上所形成的导体图案的露出部位，并且不使所述露 出部位以外的导体图案的部位从印刷基板露出。而且，通过此构成可以使防潮性提高。艮P， 专利文献1完全未提及伴随亮度不均而产生的令人不适的眩光的改善。 进而，在未使用反射板的专利文献1的LED光源中，即便覆盖一个个的LED裸芯 片的密封树脂的使用量相同，也未致力于使密封状态下的形状相同。因此，并未保证密封 各LED裸芯片的密封树脂进行各种变形后的形状及高度等相同。因此，在作为将荧光体粉 末混入到所述密封树脂中的LED光源而实施时，各发光部的发光色虽为同系色但是各不相 同。各发光部的形状及高度的差异被视认为色不均。 组装着如上所述容易产生亮度不均或色不均的LED光源的照明装置的外观欠佳。 因此，期望可以改善此方面以提高照明装置的商品性。 因此，为了使LED光源的充电部(配线图案以及LED裸芯片)等不和人接触，而优 选照明装置包括透光性的照明罩(cover)来作为防护体。因此，在由LED光源所引起的令 人不适的眩光被视为问题的用途中，使用适合于此用途的扩散度的照明罩则有可能改善亮 度不均或色不均。 亦即，通过使用例如扩散度最高的乳白色的照明罩，则可以在此照明罩的光扩散 作用下淡化发光部的"斑点"感以缓和亮度不均。然而，如果使用乳白色的照明罩，则和使 用着透明的照明罩的情形的器具光束相比，照明装置的光束减少约10%，同样不可避免照 明装置的效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目在于提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外 观良好的光源模块以及照明装置。 技术方案1的专利技术的特征在于包括模块基板；金属导体，以规定的图案设置在所 述模块基板的表侧的面上；多个半导体发光元件，和所述金属导体电性连接，且安装在所述 模块基板的表侧的面上；白色的扩散反射层，具有供配置所述半导体发光元件的多个孔，形 成得比所述半导体发光元件的厚度薄，且层叠在所述模块基板的表侧的面上；以及透光性 的密封构件，掩埋所述半导体发光元件且比所述扩散反射层更向下方突出，混入有荧光体。 所述专利技术中，模块基板可以使用金属的基底层(base layer)上层叠着绝缘层的金 属基底基板。绝缘层由例如合成树脂等的绝缘材形成。金属的基底层也可以使用例如铝 (alumi皿m)等的热传导性良好的材料。另外，模块基板也可以使用由陶瓷(ceramic)那样 的无机材料或合成树脂等的绝缘材形成的单层或者多层基板等。作为模块基板的一示例， 也可以使用以热传导性比较低且价格比较低的玻璃环氧树脂(glas s印oxy resin)为主 体的树脂基板，或同样价格比较低的酚醛纸(paper phenol)材料或玻璃复合材料(glass composite)等的非金属制的基板。另外，为了以所期望的间隔配置半导体发光元件，优选将 模块基板形成为四边形例如正方形或长方形。此外，模块基板也可以为六边形等的多边形 状、圆形或椭圆形状等的形状。 所述专利技术中，所谓"模块基板的表侧的面"是指位于照明装置的正面侧的下表面。 在将相应光源模块安装在具有照明罩的照明装置上时，此面由照明罩所覆盖着并且和照明 罩的内表面(背面)对向。另外，在将相应光源模块安装在不具有照明罩的照明装置上时， 通过装置本体的开放部可以视认到此面。 所述专利技术中，半导体发光元件可以使用芯片(chip)状的LED(发光二极管)。更具 体而言，可以优选使用例如发出蓝色光或紫外光的芯片状蓝色LED作为半导体发光元件。 例如，为了发出白色光，优选为将荧光体和蓝色LED组合于一起。此外，也可代替此，而使用 将进行红色发光的芯片状的红色LED、进行蓝色发光的芯片状的蓝色LED和进行绿色发光 的芯片状的绿色LED组合于一起来发出白色光的芯片群。所述专利技术中，优选为，半导体发光 元件或所述芯片群使用例如板上芯片(Chip on board, COB)技术，散布在整个模块基板上 而配置为矩阵(matrix)状，此外，半导体发光元件的配置并不限制为矩阵状，也可以结合模块基板的形状以散布在整个基板上而配置为锯齿状或放射状等。 另外，在半导体发光元件为蓝色LED时，为了进行白色发光，优选为组合着以蓝色 光激发来放射黄色光的黄色荧光体。此外，为了提高显色性(color rendering)等，也可以 将红色荧光体或绿色荧光体混合在黄色荧光体中。进而，在如此的蓝色LED和荧光体的组 合中，混入有荧光体的透明有机硅树脂(silicone resin)等的透光性密封构件，也可以掩 埋所有蓝色LED而形成层叠在模块基板上的荧光体层来进行设置。或者，也可以针对例如 每一个蓝色LED或每个所述芯片群来掩埋它们而设置混入有荧光体的透光性密封构件。后 者的情况与前者的情况相比，荧光体以及透光性密封构件的使用量较少，在可降低成本的 方面较为有利。 所述专利技术中，白色的扩散反射层也可以为预先具有孔、且贴附在模块基板的表侧 的面上的片材(sheet)，或者可以使用通过丝网印刷(screenprint)等而留着相当于孔的 部分并涂布在模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源模块，其特征在于包括：模块基板；金属导体，以规定的图案设置在所述模块基板的表侧的面上；多个半导体发光元件，和所述金属导体电性连接，且安装在所述模块基板的表侧的面上；白色的扩散反射层，具有供配置所述半导体发光元件的多个孔，形成得比所述半导体发光元件的厚度薄，且层叠在所述模块基板的表侧的面上；以及透光性的密封构件，掩埋所述半导体发光元件而向比所述扩散反射层更下方处突出，且混入有荧光体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川光三，柴原雄右，西村洁，川岛净子，小柳津刚，武井春树，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]