【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，特别是涉及一种显示模组及其制作方法和电子设备。
技术介绍
1、随着市场对电子产品窄边框的需求越来越高，关于手机窄边框的新技术要求也随之提升。然而，通过传统的压缩设计距离的方案已经不能满足市场对窄边框的需求。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对如何实现窄边框的问题，提供一种显示模组及其制作方法和电子设备。
2、一种显示模组，包括显示面板、设置在所述显示面板一侧的封装层和位于所述封装层远离所述显示面板一侧的触控层；其中，
3、所述显示面板包括显示区和边框区，所述显示区包括弯折区，所述边框区位于所述弯折区的一侧；
4、所述封装层包括第一无机层，所述第一无机层在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分；
5、所述触控层包括沿远离所述封装层方向上依次层叠设置的第一基板和第一触控电极层，所述第一基板在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分；
6、其中，位于所述边框区的所述第一基板覆盖在所述第一无机层上，且位于所述边框区的所述第一无机层和所述第一基板的侧壁面在同一平面上。
7、应用本专利技术技术方案的显示模组，由于位于边框区的第一无机层与第一基板的侧壁面在同一平面上，使得显示模组在受热过程中，能够保证位于边框区的第一无机层和第一基板的收缩量一致，从而避免在弯折区产生黑斑或者黑线，此外，封装层的第一无机层与触控层的第一基板的边界可以同步精准控制，能够去除传统显示模组中第一无机层的阴影效应及来
8、在一个可行的实现方式中，所述触控层还包括沿远离所述封装层方向上依次层叠于所述第一触控电极层一侧的第二基板和第二触控电极层，所述第二基板在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分，且位于所述边框区的所述第二基板覆盖在所述第一基板上，其中，位于所述边框区的所述第一无机层、所述第一基板和所述第二基板的侧壁面在同一平面上；
9、优选地，所述第一无机层、所述第一基板和所述第二基板的材料相同。
10、在一个可行的实现方式中，所述封装层还包括第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层；所述第二无机层在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分；
11、优选地，所述第二无机层位于所述有机层朝向所述显示面板的一侧；优选地，位于所述边框区的所述第一无机层覆盖在所述第二无机层上，且位于所述边框区的所述第二无机层和所述第一无机层的侧壁面在同一平面上；
12、优选地，所述第二无机层和所述第一无机层的材料相同。
13、在一个可行的实现方式中，所述第一无机层的厚度为0.4μm～1μm；所述第一基板的厚度为0.2μm～0.5μm。
14、在一个可行的实现方式中，所述第一无机层与所述第一基板为一体化结构；
15、优选地，所述第一无机层与所述第一基板的总厚度为0.4μm～1.5μm。
16、在一个可行的实现方式中，所述第一无机层与所述第一基板的材料相同；
17、优选地，所述第一无机层与所述第一基板的材料为氮化硅或者氧化硅中的至少一种。
18、一种显示模组的制作方法，包括如下步骤：
19、提供显示面板，所述显示面板包括显示区和边框区，所述显示区包括弯折区，所述边框区位于所述弯折区的一侧；
20、在所述显示面板上形成封装层的第一无机层和触控层的第一基板，所述第一无机层与所述第一基板在所述显示面板上的正投影均覆盖所述边框区的至少部分，且位于所述边框区的所述第一基板覆盖在所述第一无机层上；
21、在所述第一基板上形成第一触控电极层；以及
22、对位于所述边框区的所述第一基板和所述第一无机层同步进行光刻处理，使得位于所述边框区的所述第一基板和所述第一无机层的侧壁面在同一平面上。。
23、应用本专利技术技术方案的显示模组的制作方法，由于在显示模组的边框区对第一基板和第一无机层同步进行光刻处理，使得位于所述边框区的所述第一基板和所述第一无机层的侧壁面在同一平面上；因此显示模组在受热过程中，能够保证位于边框区的第一无机层和第一基板的收缩量一致，从而避免在弯折区产生黑斑或者黑线；此外，封装层的第一无机层与触控层的第一基板的边界可以同步精准控制，去除第一无机层的阴影效应及来料精度问题对边框设计的限制，从而实现窄边框。
24、在一个可行的实现方式中，在所述显示面板上形成封装层的第一无机层和触控层的第一基板的步骤包括：
25、先在所述显示面板上形成封装层的第一无机层，之后在所述第一无机层上形成触控层的第一基板；或者
26、采用cvd工艺同步在所述显示面板上形成所述第一无机层和所述第一基板，所述第一无机层和所述第一基板为一体化结构。
27、在一个可行的实现方式中，形成封装层的第一无机层之前，还包括如下步骤：
28、在所述显示面板上形成封装层的第二无机层；以及
29、在所述第二无机层远离所述显示面板的一侧形成有机层；
30、优选地，进行光刻处理的步骤包括：对位于所述边框区的所述第二无机层、所述第一无机层和所述第一基板同步进行光刻处理，使得位于所述边框区的所述第二无机层、所述第一无机层和所述第一基板的侧壁面在同一平面上；优选地，进行光刻处理之前，还包括如下步骤：在所述第一触控电极层远离所述第一基板上的一侧形成第二基板；
31、优选地，还包括如下步骤：在所述第二基板远离所述第一触控电极层的一侧形成第二触控电极层；
32、优选地，进行光刻处理的步骤包括：对位于所述边框区的所述第二基板、所述第一基板、所述第一无机层和所述第二无机层同步进行光刻处理，使得所述第二基板、所述第一基板、所述第一无机层和所述第二无机层的侧壁面都处于同一平面上。
33、一种电子设备，包括上述任一实施例中的的显示模组。
34、应用本专利技术技术方案的电子设备，由于第一无机层与第一基板的侧壁面在同一平面上，因此封装层的第一无机层与触控层的第一基板的边界可以同步精准控制，使得显示模组在受热过程中，能够保证位于边框区的第一无机层和第一基板的收缩量一致，从而有效避免在弯折区产生黑斑或者黑线；此外，能够去除传统显示模组中第一无机层的阴影效应及来料精度问题对边框设计的限制，从而实现窄边框。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板、设置在所述显示面板一侧的封装层和位于所述封装层远离所述显示面板一侧的触控层；其中，
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述触控层还包括沿远离所述封装层方向上依次层叠于所述第一触控电极层一侧的第二基板和第二触控电极层，所述第二基板在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分，且位于所述边框区的所述第二基板覆盖在所述第一基板上，其中，位于所述边框区的所述第一无机层、所述第一基板和所述第二基板的侧壁面在同一平面上；
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装层还包括第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层；所述第二无机层在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分；
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一无机层的厚度为0.4μm～1μm；所述第一基板的厚度为0.2μm～0.5μm。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一无机层与所述第一基板为一体化结构；
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所
7.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在所述显示面板上形成封装层的第一无机层和触控层的第一基板的的步骤包括：
9.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，形成封装层的第一无机层之前，还包括如下步骤：
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～6中任一项所述的显示模组，或者权利要求7～9中任一项所述的制备方法制备的显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板、设置在所述显示面板一侧的封装层和位于所述封装层远离所述显示面板一侧的触控层；其中，
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述触控层还包括沿远离所述封装层方向上依次层叠于所述第一触控电极层一侧的第二基板和第二触控电极层，所述第二基板在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分，且位于所述边框区的所述第二基板覆盖在所述第一基板上，其中，位于所述边框区的所述第一无机层、所述第一基板和所述第二基板的侧壁面在同一平面上；
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装层还包括第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层；所述第二无机层在所述显示面板上的正投影覆盖所述边框区的至少部分；
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李妍妍，张雪峰，王腾雨，郭盈盈，刘林卿，赵晶晶，李哲，张丹，王志文，冯士振，周皓月，付佳，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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