【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法及根据其制造的微发泡单元有机硅树脂固化物，涉及可以实现具有均匀的发泡和优异的尺寸精度(dimensional accuracy)并具有1至10μm的发泡单元结构的有机硅发泡成型物的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法及根据其制造的微发泡单元有机硅树脂固化物。
技术介绍
1、发泡成型是通过生成气泡并使其均匀分散在高分子树脂内来制造产品的方法。发泡成型物具有如下优点：通过气泡占据体积的很大部分，从而不仅可以大幅节约材料成本，可以减轻重量，还可以得到由气泡带来的隔热性或弹性。
2、此外，以往已知有如下工法：以制造发泡预成型体，然后在发泡熔炉中填充气体并快速减压而进行发泡工序为代表的工法；对于将超临界状态的二氧化碳或氮气与树脂混合来制造微发泡状态的塑料而进行成型的加工技术，有超临界微发泡(mucell)成型工法。超临界微发泡(mucell)成型工法是通过发泡单元(cell)的微细化(5～50μm)而可以降低大部分注塑成型品的成本的技术。
3、上述现有的制造方法适合工业用和办公用，大部分可能适合轻量化、降低成本、吸音、隔热、减震等目的，
4、但整个工序并不是在单个高温高压反应器内进行，因此在将超临界流体状态的二氧化碳或氮气注入塑料(或树脂)的过程中，脱离超临界流体形成条件，变成不是超临界状态的、简单的气态等，由于不容易精确控制温度和压力，因此在防止整个产品形成不均匀的发泡单元形态方面存在局限性。
5、由此在实现具有可以适用于植入人
6、现有技术文献
7、专利文献
8、(专利文献1)韩国授权专利第10-2376525号(国际申请号pct/cn2018/111452)
9、(专利文献2)中国专利cn 115466515 a(2022.12.13.)
10、(专利文献3)日本专利jp 5681347 b2(公开号2010-162765a)
技术实现思路
1、本专利技术的课题是提供在可以将超临界流体状态恒定地持续地保持到发泡工序的一个巨大的熔炉(furnace)内部进行整个工序的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法。
2、本专利技术提供将二氧化碳等非活性的无害气体用作超临界流体，在超临界流体下，通过使用了时间、温度、压力等变数的控制，从而具有均匀的发泡和优异的尺寸精度(dimensional accuracy)，具有1至10μm的发泡单元结构的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法及根据其制造的微发泡单元有机硅树脂固化物。
3、另外，本专利技术提供由于与生物的生物相容性、生物功能性合适，从而可应用于人体植入型植入物的微发泡单元有机硅树脂固化物。
4、本专利技术的目的通过提供包括以下步骤的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法而实现，
5、(a)在熔炉(furnace)中投入热固性有机硅树脂，注入二氧化碳的步骤，(b)在上述熔炉内将二氧化碳加热和加压而形成超临界流体状态的步骤，(c)在上述超临界流体状态下进一步加热和加压而形成微发泡单元的步骤，以及(d)加压的同时加热至固化上述热固性有机硅树脂的固化的温度的步骤。
6、在一个实施方式中，上述步骤(c)在上述(d)步骤固化的温度以下包括以下步骤：
7、(c1)在上述超临界流体状态下进一步进行第1次加热和加压而形成发泡核的步骤，以及(c2)进一步进行第2次加热和加压直至所述(c1)步骤的温度和压力以上而形成微发泡单元结构的步骤。
8、在一个实施方式中，在上述步骤(d)之后，
9、还包括(e)以上述步骤(d)固化的温度以上的温度维持规定时间，同时进行减压，使微发泡单元结构稳定化的步骤。
10、在一个实施方式中，在上述步骤(c)中形成微发泡单元的温度条件为31至60℃，压力条件为74至350巴。
11、在一个实施方式中，在上述步骤(c1)中形成发泡核的温度条件为31至45℃，压力条件为74至250巴，以及
12、在上述步骤(c2)中形成的微发泡单元结构的温度条件为45至60℃，压力条件为250至350巴。
13、在一个实施方式中，在上述步骤(e)中使微发泡单元结构稳定化的步骤维持85至105℃且减压至1巴。
14、在一个实施方式中，在所述步骤(b)超临界流体状态条件以上的压力下，上述步骤(d)的减压速度为0.1至10巴/秒。
15、在一个实施方式中，从所述步骤(b)超临界流体状态条件以下的压力下到1巴为止，上述步骤(d)的减压速度为0.01至0.1巴/秒。
16、在一个实施方式中，在1巴以下的压力下，上述步骤(e)的稳定化减压速度为0.001至0.01巴/秒。
17、在一个实施方式中，上述步骤(c)实施20分钟至12小时。
18、在一个实施方式中，上述步骤(c1)实施10分钟至2小时，
19、上述步骤(c2)实施10分钟至10小时。
20、在一个实施方式中，上述步骤(e)实施3小时至4小时。
21、在一个实施方式中，上述热固性有机硅树脂在80至150℃进行固化。
22、在一个实施方式中，上述步骤(a)的二氧化碳的纯度为99.9至99.999％。
23、另一方面，本专利技术提供根据上述方法中的任一种方法制造的微发泡单元有机硅树脂固化物。
24、在一个实施方式中，上述固化物的特征在于是1至10μm的圆形、椭圆形、或不规则的封闭单元结构。
25、在一个实施方式中，上述固化物用作植入或附着到选自人体的胸部、乳房、臀部、鼻子、下巴、前额、小腿、大腿和皱纹中的1种以上中的植入物。
26、专利技术效果
27、根据本专利技术的利用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂组合物制造方法可以实现具有均匀的发泡和优异的尺寸精度(dimensional accuracy)并具有1至10μm的发泡单元结构的有机硅发泡成型物。
28、根据本专利技术的制造方法制造的微发泡单元有机硅树脂固化物具有均匀的发泡和优异的尺寸精度(dimensional accuracy)，为1至10μm，因此在与生物的相容性上不会发生问题，能够适用于人体植入式植入物。
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1.一种使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述步骤(c)在低于所述(d)步骤的固化的温度以下包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(d)之后，还包括(e)以所述步骤(d)的固化的温度以上的温度保持规定时间，同时进行减压，使微发泡单元结构稳定化的步骤。
4.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(c)中形成微发泡单元的温度条件为31至60℃，压力条件为74至350巴。
5.根据权利要求2所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(c1)中形成发泡核的温度条件为31至45℃，压力条件为74至250巴，以及
6.根据权利要求3所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(e)中使微发泡单元结构稳定化的步骤在保持85至105℃且减压至1
7.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(b)的超临界流体状态条件以上的压力下，所述步骤(d)的减压速度为0.1至10巴/秒。
8.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，从所述步骤(b)的超临界流体状态条件以下的压力直到1巴为止，所述步骤(d)的减压速度是0.01至0.1巴/秒。
9.根据权利要求3所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在1巴以下的压力下，所述步骤(e)的稳定化减压速度为0.001至0.01巴/秒。
10.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述步骤(c)实施20分钟至12小时。
11.根据权利要求2所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，
12.根据权利要求3所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述步骤(e)实施3小时至4小时。
13.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述热固性有机硅树脂在80至150℃进行固化。
14.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述步骤(a)的二氧化碳的纯度为99.9至99.999％。
15.一种使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物，其特征在于，是通过权利要求1所述的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法制造的，具有1至10μm的圆形、椭圆形、或不规则的封闭单元结构。
16.根据权利要求15所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物，其中，所述固化物用作植入或附着于选自人体的胸部、乳房、臀部、鼻子、下巴、前额、小腿、大腿和皱纹中的1种以上的移植物。
...【技术特征摘要】
1.一种使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，所述步骤(c)在低于所述(d)步骤的固化的温度以下包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(d)之后，还包括(e)以所述步骤(d)的固化的温度以上的温度保持规定时间，同时进行减压，使微发泡单元结构稳定化的步骤。
4.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(c)中形成微发泡单元的温度条件为31至60℃，压力条件为74至350巴。
5.根据权利要求2所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(c1)中形成发泡核的温度条件为31至45℃，压力条件为74至250巴，以及
6.根据权利要求3所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(e)中使微发泡单元结构稳定化的步骤在保持85至105℃且减压至1巴而进行。
7.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，在所述步骤(b)的超临界流体状态条件以上的压力下，所述步骤(d)的减压速度为0.1至10巴/秒。
8.根据权利要求1所述的使用超临界流体的微发泡单元有机硅树脂固化物制造方法，其中，从所述步骤(b)的超临界流体状态...
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