微型LED面板的制造方法技术

技术编号：43029863 阅读：7 留言：0更新日期：2024-10-18 17:30

提供一种微型LED面板的制造方法，通过减少微型LED芯片的配置偏移能得到显示质量优异的微型LED面板，能够改善成品率。微型LED面板的制造方法具备：制作具有微型LED、第一接触电极以及遮光构件的微型LED芯片的工序；制作具有开关元件、第二接触电极以及绝缘膜的阵列基板的工序；以及向上述阵列基板上配置上述微型LED芯片的工序，上述遮光构件具有凸部，上述凸部具有倾斜面，在上述绝缘膜形成有具有倾斜面的凹部，配置上述微型LED芯片的工序包含以使上述遮光构件的凸部与上述绝缘膜的凹部相对的方式配置，将上述第一接触电极与上述第二接触电极电连接的工序。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

以下的公开涉及微型led面板的制造方法。

技术介绍

1、已知使用发光二极管(led：light emission diode)作为发光元件的led面板，近年来，作为使用更微小的微型led的高清晰的显示面板，已在研究微型led面板。

2、专利文献1公开了一种显示装置，其具备：基板；驱动晶体管，其设置在所述基板之上；第1绝缘层，其覆盖所述驱动晶体管地设置在所述基板之上；第1安装电极，其配置在所述第1绝缘层之上，被从所述驱动晶体管提供控制了电流值的信号；以及发光元件，其安装在所述第1安装电极之上，具有第1电极和第2电极，所述第1电极电连接到所述第1安装电极，所述第1安装电极和所述第1电极由金属材料形成并相互接合，所述第1安装电极在俯视时与所述第1电极重叠的位置具有至少1个第1贯通孔。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-15177号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、作为将微型led安装到阵列基板的方法，可举出在支撑基板上制作多个微型led芯片后，将其拾取并配置到形成有开关元件、配线等的阵列基板，用金属接合材料等进行连接的方法。但是，微型led芯片是微小的，因此在配置微型led芯片时有时会从规定的位置偏移，微型led芯片与开关元件等的连接有时会变得不充分而不会正常工作。另外，当配置发生了偏移的微型led芯片的数量变多时，会在面板的显示时发生亮度不均，显示质量下降。因此，有时产品的成品率会下降，导致成本上升。

3、在专利文献1中，通过设置贯通孔，能够将为了使第1安装电极与发光元件的第1电极进行金属接合所需要的激光经过第1贯通孔直接照射到第1电极，能够使第1安装电极与第1电极的接合变得牢固。另一方面，需要将贯通孔图案化，需要追加的工序，因此制造的准备时间(lead time)变长，制造成本变高。另外，微型led芯片的配置发生偏移的问题没有得到研究，有进一步研究的余地。

4、本专利技术是鉴于上述现状而完成的，其目的在于提供一种微型led面板的制造方法，通过减少微型led芯片的配置偏移能得到显示质量优异的微型led面板，能够改善成品率。

5、用于解决问题的方案

6、(1)本专利技术的一个实施方式是一种微型led面板的制造方法，具备：制作微型led芯片的工序，上述微型led芯片具有：微型led；第一接触电极，其与上述微型led电连接；以及遮光构件，其配置在上述微型led的周围；制作阵列基板的工序，上述阵列基板具有：开关元件；第二接触电极，其与上述开关元件电连接；以及绝缘膜，其以使上述第二接触电极的一部分露出的方式形成在上述第二接触电极上；以及向上述阵列基板上配置上述微型led芯片的工序，上述遮光构件具有凸部，上述凸部具有倾斜面，在上述绝缘膜形成有具有倾斜面的凹部，配置上述微型led芯片的工序包含以使上述遮光构件的凸部与上述绝缘膜的凹部相对的方式配置，将上述第一接触电极与上述第二接触电极电连接的工序。

7、(2)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(1)的构成的基础上，制作上述微型led芯片的工序包含将透射率阶段性地变化的半色调掩模重叠到感光性树脂组合物并进行曝光，制作具有上述倾斜面的遮光构件的工序。

8、(3)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(2)的构成的基础上，上述半色调掩模具有多个遮光部和配置在上述多个遮光部之间的多个狭缝，上述多个遮光部包含宽度不同的多个遮光部。

9、(4)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(2)的构成的基础上，上述半色调掩模包含蒸镀金属的密度不同的多个区域。

10、(5)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(2)的构成的基础上，上述半色调掩模是将多个半透射性的膜重叠而成的。

11、(6)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(1)～(5)中的任意一个构成的基础上，上述微型led芯片按顺序具有波长转换层、上述微型led以及上述第一接触电极。

12、(7)另外，本专利技术的某实施方式是一种微型led面板的制造方法，在上述(1)～(5)中的任意一个构成的基础上，上述微型led芯片按顺序具有上述微型led、波长转换层以及上述第一接触电极。

13、专利技术效果

14、根据本专利技术，能够提供一种微型led面板的制造方法，通过减少微型led芯片的配置偏移能得到显示质量优异的微型led面板，能够改善成品率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型LED面板的制造方法，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种微型led面板的制造方法，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的微型led面板的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的微型led面板的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的微型led面板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤健哉，春本祥征，
申请(专利权)人：夏普显示科技株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人