【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于电子部件连接部及接合端子等的端子及凸块。
技术介绍
1、镀银、镀锡皮膜那样的贵金属、单一金属的镀覆被膜由于导电率高，因此被广泛用于电子设备的连接器、开关、继电器等的接点或端子。但是，使用了这样的贵金属、单一金属的端子在高温环境下工作时，耐久性存在课题。
2、需要说明的是，在下述专利文献1中，公开了一种锡-铜金属间化合物分散锡接触端子，其特征在于，在由铜或铜合金制成的基材的表面形成了分散有锡-铜金属间化合物的锡镀层。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2003-82499号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本专利技术的目的在于提供在高温环境下工作时耐久性优异的端子。
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术提供一种端子，其是在基材的表面形成镀层而成的端子，上述镀层具有在包含sn和sn-cu合金的母相中分散有包含sn、cu、cr及ni的金属间化合物晶体的结构。
5、专利技术效果
6、根据本专利技术，能够提供在高温环境下工作时耐久性优异的端子。
【技术保护点】
1.一种端子，其是在基材的表面形成镀层而成的端子，
2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述镀层的组成为：
3.根据权利要求1所述的端子，其中，所述金属间化合物晶体的组成为：
4.根据权利要求1所述的端子，其中，在所述镀层的基底中形成有钛、镍或镍合金层。
5.根据权利要求1所述的端子，其中，所述基材由铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢制成。
6.根据权利要求1所述的端子，其中，所述基材由Si、SiC或GaN制成。
7.一种凸块，其是在基材的表面形成镀层而成的凸块，
【技术特征摘要】
1.一种端子，其是在基材的表面形成镀层而成的端子，
2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述镀层的组成为：
3.根据权利要求1所述的端子，其中，所述金属间化合物晶体的组成为：
4.根据权利要求1所述的端子，其中，在所述镀层的基底中形...
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