【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及均温板制备领域，尤其涉及一种均温板的制备方法及使用该方法制得的均温板。
技术介绍
1、电子设备(例如手机)在工作时会产生热量，若这些热量长期积累在电子设备内部，会导致电子产品温度升高，影响用户体验，甚至发生故障。均温板(vapor chamber)是一种内部填充有可相变流体的高效导热元件，可以通过其内部液体工质的循环相变过程来实现热量快速传递和均温的目的，具有轻量化的特征，目前，超薄均温板已经被广泛应用于电子产品散热中。
2、现有技术中均温板包括上盖和下盖，通过焊料将上盖和下盖在隧道炉中过高温的方式进行密封焊接，然而这种方式存在以下弊端：由于隧道炉内周期长，效率低，良率不易监控，需要大量的石墨治具。铜材经过高温后，硬度大幅降低，尺寸收缩，产品一致性差。对此，现有技术改为采用激光焊接的方式对上盖和下盖进行焊接，但采用该种方式仍有需要克服的难点，例如：铜材热导率高，散热块，激光吸收率低，吸收率波动大，这些特性会导致虚焊、飞溅、气孔和外观成型不良等缺陷。
3、因此，亟需提供一种焊接强度高，上盖和下盖封合不易开裂的均温板的制备方法来克服上述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种焊接强度高，上盖和下盖封合不易开裂的均温板的制备方法。
2、本专利技术的均温板的制备方法，包括：
3、s10：输入/扫描/选择均温板的面积信息，根据面积信息而选择使用单段连续式焊接、2段式焊接或4段式焊接；其中，对于面积落于500～2000
4、s20：提供上盖和下盖；
5、s30：将下盖置于下治具，上盖叠放于下盖，上治具压合于下治具，上治具和下治具共同压紧上盖和下盖的边缘；
6、s40：采用环形光斑激光焊接的方式在上盖和下盖的四周连接区域进行焊接，以密封上盖和下盖的边缘，并形成具有密封腔体的均温板；控制激光焊接设备的走速在300～500mm/s，激光功率在150～300w；控制均温板的焊接熔深比为60～70％。
7、较佳地，采用环形光斑激光焊接的方式在上盖和下盖的四周连接区域进行焊接，包括：通过可沿x、y、z轴变动的激光焊接设备将上盖和下盖之间除注液口外的四周连接区域融合焊接一周，形成激光焊缝。
8、较佳地，激光焊接设备发出由外环光束和中心光束组合而成的环形光束，中心光束与外环光束同心布置，外环管束环绕包围于中心光束，外环光束和/或中心光束的激光功率和出光时间可实时独立调整。
9、较佳地，激光焊接设备在执行焊接加工的同时还通过ccd视觉监控焊接泄露。
10、较佳地，采用机械手将下盖置于下治具，将上盖叠放于下盖，将上治具压合于下治具，还采用机械手将上治具取下，将焊接后的均温板取出。
11、较佳地，提供上盖和下盖之前，还包括通过检查设备检查上盖和下盖的表面是否有氧化、脏污或手指印，并将检查有氧化、脏污或手指印的产品剔除。
12、另，本专利技术还提供了一种使用上述制备方法制得的均温板。
13、与现有技术相比，本专利技术采用环形光斑激光焊接的方式在上盖和下盖的四周连接区域进行焊接，环形光斑能够有效扩大匙孔开口，提高焊接过程的稳定性，同时扩大熔池面积，降低熔池凝固速度，有利于气孔逸出，降低焊缝孔隙率，使得上盖和下盖快速封合，提高产品的结构强度，避免铜材经过高温之后硬度降低，提高生产时效。经过对比发现，采用本专利技术的均温板的制备方法所得的均温板在焊接区的拉伸强度要大于采用传统钎焊的拉伸强度，证明采用环形光斑激光焊接所得的均温板的焊接区的强度更大，可靠性更好，上盖和下盖封合后不易开裂，也不容易变形。经过实际检验，在同样的工况下，采用本专利技术的制备方法可以有效提升焊接密封良率，焊接密封良率达到98％。而且能够大幅缩短度生产周期，每次只需约10～20s就可以完成整个焊接。
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1.一种均温板的制备方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述采用环形光斑激光焊接的方式在所述上盖和所述下盖的四周连接区域进行焊接，包括：
3.根据权利要求2所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述激光焊接设备发出由外环光束和中心光束组合而成的环形光束，所述中心光束与所述外环光束同心布置，所述外环管束环绕包围于所述中心光束，所述外环光束和/或所述中心光束的激光功率和出光时间可实时独立调整。
4.根据权利要求2所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述激光焊接设备在执行焊接加工的同时还通过CCD视觉监控焊接泄露。
5.根据权利要求1所述的均温板的制备方法，其特征在于，采用机械手将所述下盖置于所述下治具，将所述上盖叠放于所述下盖，将所述上治具压合于所述下治具，还采用机械手将所述上治具取下，将焊接后的均温板取出。
6.根据权利要求1所述的均温板的制备方法，其特征在于，提供所述上盖和所述下盖之前，还包括通过检查设备检查所述上盖和所述下盖的表面是否有氧化、脏污或手指印，并将检查有
7.一种均温板，其特征在于，使用如权利要求1-6任一项所述的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种均温板的制备方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述采用环形光斑激光焊接的方式在所述上盖和所述下盖的四周连接区域进行焊接，包括：
3.根据权利要求2所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述激光焊接设备发出由外环光束和中心光束组合而成的环形光束，所述中心光束与所述外环光束同心布置，所述外环管束环绕包围于所述中心光束，所述外环光束和/或所述中心光束的激光功率和出光时间可实时独立调整。
4.根据权利要求2所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述激光焊接设备在...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹继坤，周玉成，周中期，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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