【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热敏电阻，具体为一种大功率贴片热敏电阻。
技术介绍
1、贴片电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种。其体积小、耐潮湿和高温，同时温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，因此被广泛应用在现有的电路板制造作业中。大功率贴片热敏电阻作为贴片电阻的一个种类，同样被应用在电路板制造作业中。
2、对于人工安装作业而言，在将现有的大功率贴片热敏电阻焊接至pcb电路板上时，由于贴片热敏电阻并不具备将自身固定到pcb板上的手段，因此，工人必须首先在pcb电路板的焊点上先点焊上锡料，然后将电阻搭至此锡料上，并使用烙铁再次加热熔化锡料，才能够将电阻固定到pcb板上，随后，工人再进行电阻另一头的焊接，才完成电阻的安装作业。
3、在此过程中，由于缺少固定电阻的手段，故锡料必须预先焊至pcb板上，而该锡料本身具有一定高度，于是导致电阻在搭至锡料上时，电阻的底端与电路板之间存在缝隙，因此，熔化的锡料可能会侵入该缝隙内，从而可能导致两个焊点间发生短路，影响成品电路板的正常功能。
4、为此，提出一种大功率贴片热敏电阻。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种大功率贴片热敏电阻，以解决熔化的锡料可能在焊接时导致电阻的两个焊点间发生短路的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种大功率贴片热敏电阻，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的两端上均设置有电极体，所述陶瓷基体顶端设置有电阻主体，所述电阻主体与两个电极体均连接；
4、基于此设计，在操作人员将电阻焊接到pcb板上时，可以先加热固定装置内的固定腊，使得固定腊熔化，随后在固定腊凝固之前，将陶瓷基体放置到pcb板上，此时，随着熔融态的固定腊逐渐凝固，电阻也将逐渐被固定沾附到pcb板上，从而能够在焊接电阻前，提前固定好电阻的位置，此后再在电阻的两端点焊上锡料，即可完成对电阻的焊接作业。
5、由此，本专利技术在焊接安装时，锡料无需预先焊至pcb板上，于是，电阻在焊接时也无需搭设在预焊的锡料上，从而避免了电阻的底端与电路板之间产生缝隙，故熔化的锡料不会侵入该缝隙内，进而避免了两个焊点间因此而发生的短路，有助于保障成品电路板的正常功能。
6、同时，固定腊在凝固后会在电阻与pcb板之间形成一道阻隔墙，且固定腊与锡料不互溶，于是，即便有少量锡料仍然侵入了电阻与pcb板之间的缝隙内，也能够被固定腊凝固所形成的阻隔墙阻挡，进而更有利于避免电阻两端焊点间的短路。
7、优选的，所述固定装置包括开设在陶瓷基体底端的收纳槽，所述固定腊设置在收纳槽内。
8、基于此方案，固定腊能够在制造时被收纳到陶瓷基体内，从而避免固定腊未被使用时，与外部的物品发生摩擦，进而避免由外部摩擦而导致的固定腊的非必要损耗，于是有利于保障本专利技术的正常使用。同时，得益于收纳槽的深度，陶瓷基体底端对固定腊的容纳量也能得到提高，还可增大陶瓷基体底端与固定腊之间的粘合表面的面积，从而更有利于在陶瓷基体底端有限的空间内稳定的附着足够量的固定腊，进而提高本专利技术的可靠性。
9、优选的，所述收纳槽底端固定安装有导热棒。
10、基于此设置，即可在加热固定腊时，将热量快速的沿着导热棒传递到固定腊的各个部分处，从而使得固定腊的各个部分的熔化同步率和速率都得到提高。由此，一方面，缩短了操作所需的时间，提高焊接工作的操作效率，更好的配合焊接工作的工作节拍；另一方面，固定腊各个部分的熔化同步率高，也意味着只要有其中一部分固定腊开始熔化，则其他部分的固定腊也将迅速的熔化，于是更有利于令固定腊在固定陶瓷基体时，能够在其整体的工作区域内形成更大的粘接面积，进而实现更饱满的粘接，提高固定装置的粘接效果，有效的保证了本专利技术的可靠性。
11、优选的，所述收纳槽底端设置有v形部，所述导热棒的上侧处设置有与v形部相互贴合的配合部。
12、基于此设置，在将导热棒固定安装到收纳槽内时，能够利用配合部和v形部之间的贴合的形状而对导热棒的活动自由度进行限制，从而避免导热棒在固定安装到收纳槽内的过程中发生不必要的晃动，进而有利于导热棒的安装。
13、值得补充的是，由于陶瓷高强度、低韧性的力学特点，于是陶瓷基体在开设了收纳槽后，其容易在受外力时，以收纳槽处为应力集中点而导致开裂甚至断裂，因此应当对陶瓷基体的结构进行补强而避免损害的发生。而导热棒则恰可对陶瓷基体进行一定的补强，具体为，在导热棒和收纳槽相互固定之后，配合部和v形部之间的紧密贴合也可以使得陶瓷基体在受自上而下的弯曲时，能够借助导热棒作为支撑，从而有利于减少位于收纳槽处的应力集中点处的应力水平，进而降低陶瓷基体损坏的风险。
14、优选的，所述导热棒的下侧处设置有凸出部，所述凸出部竖直向下突出。
15、当加热固定腊时，导热棒将热量快速的传递到固定腊的各个部分处，从而使得大量的固定腊得以迅速熔化，此时，熔化的固定腊在重力作用和表面张力作用的影响下，将沿着导热棒下侧的凸出部流动，从而能够被凸出部引导并集中到特定的粘接区域内，降低了固定腊在熔化后分布的随机性，有利于高效的利用有限的固定腊资源以实现良好的粘接效果，从而使得固定装置对电阻的固定效果能够得到提高，进而提高了本专利技术的可靠性。
16、同时，固定腊在凸出部的作用下被引导到了特定的区域内，也有助于确保熔融的固定腊在凝固后，能够在陶瓷基体与pcb板之间形成一道阻隔墙，于是，即便有少量锡料仍然侵入了电阻与pcb板之间的缝隙内，也能够被固定腊凝固所形成的阻隔墙阻挡，进而更有利于避免电阻两端焊点间的短路。
17、优选的，所述导热棒的两个端部上均开设有定位槽。
18、通过设置定位槽，可令导热棒在其两端处均具有可供烙铁的加热端搭靠的部分，方便定位烙铁的定位，从而令操作人员可将烙铁方便的搭设在导热棒上以加热导热棒，于是，本专利技术的固定装置可在焊接作业中直接使用烙铁作为加热装置以熔化固定腊，于是操作人员无需在焊接作业中准备除焊接设备之外的其他工具，进而简化了本专利技术的使用方式。另外，定位槽应位于靠近导热棒上侧的位置，由此，可在将烙铁搭设到定位槽上时，避免烙铁直接与陶瓷基体发生接触，进而避免陶瓷因热应力而发生开裂，并且，还能够在烙铁加热导热棒时，先加热靠近导热棒上侧的一部分固定腊，于是固定腊整体的熔化顺序为从上至下，也即是从收纳槽底端至收纳槽的开口处，于是，在固定腊底端的部分熔化前，导热棒总是被固定腊包裹的，从而能够保证固定腊对导热棒所传递的热量的吸收率，进而确保收纳槽内的固定腊能够被导热棒充分的熔化，提高固定腊的利用效率，进而有利于本专利技术的小型化。
19、需要说明的是，比起常规的热风筒加热、明火加热这两种加热方式，烙铁在进行加热时，热源的位置可控且热量的集中程度高，于是不容易对pcb板上的其他电子元件产生不必要的热冲击，有助于保护pcb板上的其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种大功率贴片热敏电阻，包括陶瓷基体(1)，所述陶瓷基体(1)的两端上均设置有电极体(2)体，所述陶瓷基体(1)顶端设置有电阻主体(3)，所述电阻主体(3)与两个电极体(2)体均连接；其特征在于，所述陶瓷基体(1)底端设置有固定装置，所述固定装置内设置有固定腊(13)，所述固定腊(13)用于将陶瓷基体(1)固定到PCB基板上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述固定装置包括开设在陶瓷基体(1)底端的收纳槽(11)，所述固定腊(13)设置在收纳槽(11)内，所述固定腊(13)的底端与收纳槽(11)的开口处齐平。
3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述收纳槽(11)底端固定安装有导热棒(4)，所述导热棒(4)沿收纳槽(11)的长度方向布置，所述导热棒(4)在其长度方向上均与固定腊(13)相互接触。
4.根据权利要求3所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述收纳槽(11)底端设置有V形部(111)，所述导热棒(4)的上侧处设置有配合部(43)，所述V形部(111)与配合部(43)相互贴
5.根据权利要求3所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述导热棒(4)的下侧处设置有凸出部(42)，所述凸出部(42)竖直向下突出，且凸出部(42)的下端与陶瓷基体(1)的底端齐平。
6.根据权利要求3所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述导热棒(4)的两个端部上均开设有定位槽(41)，所述定位槽(41)位于靠近导热棒(4)上侧的位置。
7.根据权利要求6所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述收纳槽(11)的两端处均固定安装有阻挡部(12)，所述阻挡部(12)的底端与陶瓷基体(1)的底端齐平，所述导热棒(4)的两端分别固定在两个阻挡部(12)上，所述导热棒(4)的两个端部分别贯穿其对应的阻挡部(12)而暴露在陶瓷基体(1)外部。
8.根据权利要求7所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述阻挡部(12)的下端处设置有内扣部(14)，所述内扣部(14)、阻挡部(12)与收纳槽(11)共同围成备料槽，所述备料槽用于容纳固定腊(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种大功率贴片热敏电阻，包括陶瓷基体(1)，所述陶瓷基体(1)的两端上均设置有电极体(2)体，所述陶瓷基体(1)顶端设置有电阻主体(3)，所述电阻主体(3)与两个电极体(2)体均连接；其特征在于，所述陶瓷基体(1)底端设置有固定装置，所述固定装置内设置有固定腊(13)，所述固定腊(13)用于将陶瓷基体(1)固定到pcb基板上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述固定装置包括开设在陶瓷基体(1)底端的收纳槽(11)，所述固定腊(13)设置在收纳槽(11)内，所述固定腊(13)的底端与收纳槽(11)的开口处齐平。
3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述收纳槽(11)底端固定安装有导热棒(4)，所述导热棒(4)沿收纳槽(11)的长度方向布置，所述导热棒(4)在其长度方向上均与固定腊(13)相互接触。
4.根据权利要求3所述的一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于，所述收纳槽(11)底端设置有v形部(111)，所述导热棒(4)的上侧处设置有配合部(43)，所述v...
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