陶瓷电子部件的制造方法及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片（１）的至少一部分表面与预先在模构件（１００）形成的镀层（１２０）接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片（１），来在陶瓷坯料芯片（１）的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层（１２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件的制造方法及制造装置，特别是涉及层叠陶瓷电容器等芯片型的陶瓷电子部件的制造方法及制造装置。
技术介绍
以往例如如下所述地制造层叠陶瓷电容器。 首先，准备含有陶瓷原料粉末的料浆。将该料浆成形成片，制作陶瓷生片(ceramic green sheet)。按照规定的图案，在陶瓷生片的表面上涂布作为内部电极层的原材料的导 电性糊(paste)。该导电性糊包含金属粉末、溶剂及清漆。 接着，通过层叠涂布有导电糊的多个陶瓷生片并进行热压粘来制作已被一体化的生的层叠体。通过烧成该生的层叠体来制作陶瓷层叠体。在该陶瓷层叠体的内部形成多个内部电极层。内部电极层的一部分端面在陶瓷层叠体的外部表面露出。 接着，在露出内部电极层的一部分端面的陶瓷层叠体的外表面上涂布作为外部电极层的原材料的导电性糊，然后烧结。该导电性糊包含金属粉末、玻璃料(glass frit)、溶剂及清漆。这样，在陶瓷层叠体的外表面上形成外部电极层，以使其与特定的内部电极层电连接。 最后，为了提高软钎焊性能，根据需要，在外部电极层的表面形成镀层。 图12是表示以往的层叠陶瓷电容器的截面图。 如图12所示，作为陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器5具备长方体状的陶瓷 层叠体50。将其形成为多个内部电极层51的各自的一方端面到达陶瓷层叠体50的外表 面。将其配置成在陶瓷层叠体50的两侧表面，多个内部电极层51的一方端面彼此不同地 露出。在陶瓷层叠体50的两侧表面上形成外部电极层52，以使其与特定的内部电极层51 电连接。将外部电极层52的折叠端部53形成为延伸至陶瓷层叠体50的上下面的两端部。 不过，层叠陶瓷电容器近年来需要小型化和大容量化。但是，如果利用上述的制造 方法，则由于通过涂布导电性糊来形成外部电极层，所以外部电极层的厚度为数十 数百 P m。因此，厚的外部电极层成为层叠陶瓷电容器为更小体积且得到更大容量的障碍。因此， 需要减薄作为外部导体层的外部电极层的厚度。 例如，在特开昭63-169014号公报(以下称为专利文献1)中记载了以往例和专利技术例的2种方法作为芯片电容器(chip condenser)的外部电极端子的形成方法。 在专利文献1中作为以往例记载的一个方法中，使活化层在芯片电容器的全表面附着，利用无电解镀，使导电性金属层在芯片电容器元件的全表面析出。接着，将在导电性金属层的一部分上形成的耐蚀刻层作为掩模(mask)，通过选择性地蚀刻除去导电性金属层来形成外部电极。 在专利文献1中作为专利技术例记载的另一个方法中，为了使在芯片电容器元件的相 对的两端的侧壁面露出的内部电极层短路，通过利用无电解镀使导电性金属层在该侧壁面 全面析出来形成外部电极。4 专利文献1 :特开昭63-169014号公报 如图12所示，为了将层叠陶瓷电容器5表面安装于基板等，外部电极层52不仅在 陶瓷层叠体50的两侧面形成，而且还形成为延伸至陶瓷层叠体50的上下面的两端部。在 这种情况下，必需将在陶瓷层叠体50的上下面的两端部上形成的外部电极层52的折叠端 部53的长度控制成大致一定的长度。 在专利文献1中记载的外部电极端子的一个形成方法中，通过使用掩模选择性地 蚀刻除去导电性金属层来形成外部电极。在该形成方法中，可将如图12所示的外部电极层 52的折叠端部53的长度控制成大致一定的长度，但存在为了该控制而必需掩蔽(masking) 工序和蚀刻工序之类的繁杂的制造工序的问题。另外，由于必需进行这样的繁杂的制造工 序，所以如果芯片电容器元件的尺寸变小，则变得非常难以将外部电极层52的折叠端部53 的长度控制成大致一定的长度。 另外，在专利文献1中记载的外部电极端子的另一个形成方法中，为了利用在芯 片电容器元件的两端侧壁面露出的内部电极层进行无电解镀，如图12所示，可在陶瓷层叠 体50的两侧面形成外部电极层52，但不能将外部电极层52的折叠端部53形成为延伸至陶 瓷层叠体50的上下面的两端部。为了将外部电极层52的折叠端部53形成为延伸至陶瓷 层叠体50的上下面的两端部，必需在形成折叠端部53的区域形成活化层。这种情况下，为 了将如图12所示的外部电极层52的折叠端部53的长度控制成一定长度，存在为了选择性 地形成活化层而必需掩蔽工序和蚀刻工序之类的繁杂的制造工序的问题。另外，由于必需 进行这样的繁杂的制造工序，所以如果芯片电容器元件的尺寸变小，则变得非常难以将外 部电极层52的折叠端部53的长度控制成大致一定的长度。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种可较薄地控制外部导体层的厚度且可容易地控 制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。 本专利技术的一个方面是一种陶瓷电子部件的制造方法，其是具有陶瓷坯料的陶瓷电 子部件的制造方法，其中，具备以下的步骤。 (A)使陶瓷坯料的至少一部分表面与预先在与陶瓷坯料不同的构件形成的镀层接 触的步骤，禾口 (B)在所述陶瓷坯料的至少一部分表面与所述镀层接触的状态下，通过热处理陶瓷坯料，来在陶瓷坯料的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层的步骤。 在本专利技术的一个方面的陶瓷电子部件的制造方法中，由于预先在与陶瓷坯料不同的构件形成镀层，所以镀层的厚度或长度的尺寸被预先决定。因此，通过在陶瓷坯料的至少一部分表面与镀层接触的状态下热处理陶瓷坯料，在陶瓷坯料的一部分表面上形成的包含镀层的外部导体层的厚度或长度的尺寸中，多个陶瓷电子部件间的不均较小，可容易地控制外部导体层的厚度。另外，由于外部导体层包含镀层，因此可使外部导体层的厚度变薄。进而，由于通过预先在与陶瓷坯料不同的构件形成的镀层被转印到陶瓷坯料的一部分表面上来形成外部导体层，所以即使减薄镀层的厚度，也难以在外部导体层发生缺陷。 此外，在本专利技术的一个方面的陶瓷电子部件的制造方法中，不需要为了在陶瓷坯料的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层而将陶瓷坯料浸渍于电镀液中，所以可防止电镀液浸入陶瓷坯料引起的可靠性的降低。 本专利技术的一个方面的陶瓷电子部件的制造方法是具有陶瓷坯料的陶瓷电子部件 的制造方法，具备以下步骤。(C)在能够嵌入陶瓷坯料的一部分的模构件的凹部的内侧表面形成镀层的步骤。 (D)通过在模构件的凹部嵌入陶瓷坯料的一部分来使陶瓷坯料的一部分表面与在 模构件的凹部的内侧表面形成的镀层接触的步骤。(E)在陶瓷坯料的一部分表面与镀层接触的状态下，通过热处理陶瓷坯料来在陶瓷坯料的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层的步骤。(F)从模构件分离形成有外部导体层的陶瓷坯料的步骤。 在本专利技术的另一个方面的陶瓷电子部件的制造方法中，除了在本专利技术的一个方面 的制造方法中得到的作用效果以外，还可得到以下作用效果。 在本专利技术的另一个方面的陶瓷电子部件的制造方法中，通过在模构件的凹部嵌入 陶瓷坯料的一部分，来使陶瓷坯料的一部分表面与在模构件的凹部的内侧表面形成的镀层 接触。通过在使陶瓷坯料的一部分表面与在模构件的凹部的内侧表面形成的镀层接触的状 态下热处理陶瓷坯料，来在陶瓷坯料的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层。因此，没 有使用掩蔽工序和蚀刻工序之类的繁杂的制造工序，只通过使用具有预先形成有镀层的凹 部的模构件，不仅可在陶瓷坯料的两侧面形成外部导体层，而且还可容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件的制造方法，其是具有陶瓷坯料的陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备：使陶瓷坯料的至少一部分表面与预先在与陶瓷坯料不同的构件形成的镀层接触的步骤；和在所述陶瓷坯料的至少一部分表面与所述镀层接触的状态下，通过对所述陶瓷坯料进行热处理来在所述陶瓷坯料的一部分表面上形成包含所述镀层的外部导体层的步骤。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川诚，松本诚一，元木章博，岩永俊之，国司多通夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]