【技术实现步骤摘要】
本技术属于复合材料领域，具体地说，涉及一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料。
技术介绍
1、硅胶铜版纸主要应用于电子产品的保护贴及标签。铜版纸印刷效果良好，硅胶排气性良好。
2、由于硅胶需要直涂且高温烘烤，传统的硅胶铜版纸是通过硅胶直涂于铜版纸后直接高温烘烤。为了避免铜版纸因为烘烤而失水，后续因为吸水而造成卷曲，因此铜版纸涂布硅胶时需要补充水分；但是铜版纸表面存在的铜版层，不易补水，后续容易产生卷曲问题，同时铜版纸在铜版层补水后容易造成铜版层掉粉，影响印刷性。
3、综上，因此本技术提供了一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其优点在于，通过在贴合胶水层一侧设置的薄纸层，且薄纸层才设置为格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种，从而可改善硅胶铜版纸易卷曲的问题，使硅胶铜版纸贴在被贴物上时更加服帖，不易起翘，且格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层的材料强度更高，从而有效改善硅胶铜版纸强度，使其贴在被贴物后撕下时不易破纸，实用性更强。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，包括：硅胶铜版纸，所述硅胶铜版纸包括铜版纸层，所述铜版纸层一侧覆盖有贴合胶水层，所述贴合胶水层一侧覆盖有薄纸层，所述薄纸层一侧覆盖有网纹硅胶层，所述网纹硅胶层下
4、所述薄纸层为格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种。
5、通过采用上述技术方案，通过在贴合胶水层一侧设置的薄纸层，且薄纸层可设置为格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种，从而可改善硅胶铜版纸易卷曲的问题，使硅胶铜版纸贴在被贴物上时更加服帖，不易起翘，且格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层的材料强度更高，从而有效改善硅胶铜版纸强度，使其贴在被贴物后撕下时不易破纸，实用性更强。
6、本技术进一步设置为：所述铜版纸层为40～150克克重的单面铜版纸的一种。
7、通过采用上述技术方案，使得铜版纸层的重量更轻，可减轻硅胶铜版纸的整体重量，使得硅胶铜版纸的运输成本更低，且更便于使用。
8、本技术进一步设置为：所述贴合胶水层材质为丙烯酸聚合物、聚氨酯、环氧树脂聚合物或者聚酯树脂聚合物。
9、通过采用上述技术方案，使得贴合胶水层的粘性更好，可更好的将铜版纸层与格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种材料进行贴合，提高硅胶铜版纸的整体强度。
10、本技术进一步设置为：所述格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层克重均为30～100克。
11、通过采用上述技术方案，使得格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层的重量更轻，可减轻硅胶铜版纸的整体重量，使得硅胶铜版纸的运输成本更低，且更便于使用；格拉辛纸层易于涂抹硅胶和易补水，且耐高温后能够及时补水减少卷曲问题。同时格拉辛纸层的层间强度和耐破度较好；通过格拉辛纸层和铜版纸层复合，满足了易涂胶，不卷曲，强度好的优点。
12、本技术进一步设置为：所述网纹硅胶层的一侧表面为网纹胶结构。所述网纹硅胶层为聚硅氧烷。
13、通过采用上述技术方案，使得网纹硅胶层的粘性更好可更好的将将离型纸层与格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种材料进行贴合，提高硅胶铜版纸的整体强度。
14、本技术进一步设置为：所述离型纸层材质为氟素离型膜、各类非硅离型剂所涂布离型膜或离型纸。
15、通过采用上述技术方案，使得离型纸层可覆盖在网纹硅胶层外侧，防止硅胶铜版纸在使用前发生粘合，造成硅胶铜版纸的浪费。
16、综上所述，本技术的有益技术效果为：
17、通过在贴合胶水层一侧设置的薄纸层，且薄纸层可设置为格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层中的任意一种，从而可改善硅胶铜版纸易卷曲的问题，使硅胶铜版纸贴在被贴物上时更加服帖，不易起翘，且格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和cck纸层的材料强度更高，从而有效改善硅胶铜版纸强度，使其贴在被贴物后撕下时不易破纸，实用性更强。
18、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，包括：硅胶铜版纸(1)，其特征在于，所述硅胶铜版纸(1)包括铜版纸层(2)，所述铜版纸层(2)一侧粘合有贴合胶水层(3)，所述贴合胶水层(3)一侧粘合有薄纸层，所述薄纸层一侧粘合有网纹硅胶层(5)，所述网纹硅胶层(5)下侧粘合有离型纸层(6)；
2.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述铜版纸层(2)为40～150克重的单面铜版纸的一种。
3.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述贴合胶水层(3)材质为丙烯酸聚合物、聚氨酯、环氧树脂聚合物或聚酯树脂聚合物。
4.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述格拉辛纸层(4)、所述模造纸层(7)、所述描图纸层(8)和所述CCK纸层(9)克重均为30～100克。
5.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述网纹硅胶层(5)的一侧表面为网纹胶结构。
6.根据权利要求1所述的一
7.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述离型纸层(6)材质为氟素离型膜、各类非硅离型剂所涂布离型膜或离型纸。
...【技术特征摘要】
1.一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，包括：硅胶铜版纸(1)，其特征在于，所述硅胶铜版纸(1)包括铜版纸层(2)，所述铜版纸层(2)一侧粘合有贴合胶水层(3)，所述贴合胶水层(3)一侧粘合有薄纸层，所述薄纸层一侧粘合有网纹硅胶层(5)，所述网纹硅胶层(5)下侧粘合有离型纸层(6)；
2.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述铜版纸层(2)为40～150克重的单面铜版纸的一种。
3.根据权利要求1所述的一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，其特征在于，所述贴合胶水层(3)材质为丙烯酸聚合物、聚氨酯、环氧树脂聚合物或聚酯树脂聚合物。
...【专利技术属性】
技术研发人员：卢婉华，郭瑞华，
申请(专利权)人：中山金利宝新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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