【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，特别涉及一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板。
技术介绍
1、随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，印刷电路板作为器件和信号传输的载体，其信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，同时印刷电路板上为了能够对信号进行更加快速的传导，通常是在印刷电路板内部开设有盲孔；
2、但由于盲孔制作方法均为先通过机械控深钻，钻到印刷电路板内部的走线层附近，再通过激光烧掉剩余的介质，实现0尾桩，但由于此方法制作的盲孔存在电解液交换问题，导致电镀厚径比难提高，通常只能实现10mil(密耳)的深度，且只能实现1:1左右的厚径比，相对印刷电路板厚度可达200mil(密耳)，现有激光盲孔应用受限，无法更好的在较厚印刷电路板内部的盲孔内部进行电镀。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板，用于在印刷电路板上制作可供信号高速传输的信号孔。
2、为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种高速印刷电路板盲孔制作方法，包括如下步骤：
4、s100：提供上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板，并将上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板整体压合，以形成多层印刷电路板；
5、s200：在多层印刷电路板上形成贯穿所述多层印刷电路板的回流孔；
6、s300：在多层印刷电路板上形成至走线层的信号孔；
7、s400：在多层印刷电路板上形成连接槽
8、s500：在信号孔内部，将信号孔内侧壁以及与走线层之间的介质清除，以精准将信号孔形成于走线层的表面；
9、s600：通过电镀，实现上层印刷电路板和下层印刷电路板电连接，同时信号孔和回流孔电连接；
10、s700：切断信号孔和回流孔之间的电连接；
11、s800：使用填充介质将信号孔和回流孔之间的连接槽填充。
12、本申请在上述的制作信号孔方法中，首先在多层印刷电路板上形成有回流孔和信号孔，并将回流孔与信号孔之间通过连接槽连通，因而本申请在当面对较厚的多层印刷电路板时，首先在多层印刷电路板上将回流孔打穿，再将信号孔钻入至走线层的位置处，并通过激光烧孔技术将信号孔与走线层连通，进而使得电解液能够通过回流孔进入至连接槽以及信号孔的内部，保证了电解液在三者之间的流通，实现电镀，进一步的实现上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板之间的电连接，保证信号能够进行高速的传输，本申请能够应对不同厚度的多层印刷电路板，实现了对信号孔与多层印刷电路板之间的电镀，增加了实用性。
13、在一些实施例中，所述s200具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述多层印刷电路板的回流孔。
14、在一些实施例中，所述s300具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述上层印刷电路板的所述信号孔，且所述信号孔与所述走线层连接。
15、在一些实施例中，所述s400具体包括如下步骤：使用常规机械钻在所述信号孔和所述回流孔之间打孔以形成所述连接槽。
16、在一些实施例中，所述s600具体包括如下步骤：通过电解液将所述信号孔和所述回流孔整体电镀，以形成有导通层，用于使所述走线层和所述上层印刷电路板以及所述下层印刷电路板之间电连接，同时所述信号孔和所述回流孔通过所述导通层电连接。
17、在一些实施例中，所述s700具体包括如下步骤：使用机械钻，钻穿所述连接槽在所述多层印刷电路板正投影所覆盖区域的导通层。
18、在一些实施例中，包括：所述信号孔和所述回流孔的开口弧度c均满足以下范围：180°＜c＜360°。
19、在一些实施例中，所述s800具体包括如下步骤：使用机械钻，将所述连接槽侧壁的毛边去除，以使所述连接槽侧壁规则。
20、在一些实施例中，所述填充介质包括树脂。
21、第二方面，本专利技术还提供一种应用于如上述任一项所述的高速柔性电路板盲孔制作方法的印刷电路板，包括：多层印刷电路板、回流孔、信号孔和填充介质；
22、所述多层印刷电路板包括上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板，其中所述上层印刷电路板和所述下层印刷电路板分别设置于所述走线层相互远离的两侧，所述回流孔依次贯穿所述上层印刷电路板、所述走线层和所述下层印刷电路板，所述信号孔贯穿所述上层印刷电路板，并与所述走线层连通，所述回流孔和所述信号孔之间设置有连接槽，所述填充介质设置于所述连接槽的内部。
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1.一种高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S200具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述多层印刷电路板的回流孔。
3.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S300具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述上层印刷电路板的所述信号孔，且所述信号孔与所述走线层连接。
4.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S400具体包括如下步骤：使用常规机械钻在所述信号孔和所述回流孔之间打孔以形成所述连接槽。
5.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S600具体包括如下步骤：通过电解液将所述信号孔和所述回流孔整体电镀，以形成有导通层，用于使所述走线层和所述上层印刷电路板以及所述下层印刷电路板之间电连接，同时所述信号孔和所述回流孔通过所述导通层电连接。
6.根据权利要求5所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S70
7.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括：所述信号孔和所述回流孔的开口弧度C均满足以下范围：180°＜C＜360°。
8.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S800具体包括如下步骤：使用机械钻，将所述连接槽侧壁的毛边去除，以使所述连接槽侧壁规则。
9.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述填充介质包括树脂。
10.一种应用于如上述权利要求1-9任一项所述的高速印刷电路板盲孔制作方法的印刷电路板，其特征在于，包括：多层印刷电路板、回流孔、信号孔和填充介质；
...【技术特征摘要】
1.一种高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s200具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述多层印刷电路板的回流孔。
3.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s300具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述上层印刷电路板的所述信号孔，且所述信号孔与所述走线层连接。
4.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s400具体包括如下步骤：使用常规机械钻在所述信号孔和所述回流孔之间打孔以形成所述连接槽。
5.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s600具体包括如下步骤：通过电解液将所述信号孔和所述回流孔整体电镀，以形成有导通层，用于使所述走线层和所述上层印刷电路板以及所述下层印刷电...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖栽宜，胡东东，杨沛杭，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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