【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体涉及一种晶圆铲。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，芯片的集成度越高，芯片更小更薄，这就会导致在生产加工过程中对晶圆的拿取更为困难。
2、如中国专利文献cn116533394a中描述，提供一种铲刀，铲刀具有刀头和刀柄，刀头由近端向远端逐渐变薄，刀柄上设置有卡接刀头的凹槽，刀头嵌入到凹槽中后，由四个固定栓将刀头与刀柄固定。晶圆放置到承装盘上，刀头的远端对准晶圆与承装盘之间，手握刀柄推动刀头移动直至晶圆脱离承装盘，此时晶圆放置在刀头上，再移动晶圆将其防止到晶舟盒中。
3、但是，现有技术中的刀头铲下晶圆后，技术人员在手握刀柄过程中容易发生手抖现象，导致晶圆从刀头上掉落。
技术实现思路
1、因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆铲对晶圆的移动过程中容易从晶圆铲上掉落的缺陷，从而提供一种晶圆铲。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆铲，包括：刀头，具有朝向刀头的一侧端部倾斜设置的倾斜面；
3、卡接部，设置在刀头上端面远离倾斜面的一侧向上延伸；
4、刀柄，与刀头可拆卸连接。
5、优选地，卡接部为圆心朝向倾斜面的弧形。
6、优选地，刀头的两侧在与卡接部的连接处朝向倾斜面方向逐渐收窄。
7、优选地，刀柄通过紧固件穿过卡接部与刀头连接。
8、优选地，倾斜面设置在刀头的上端面。
9、优选地，刀头的上端面具有一端与卡接部连接、另一端与倾斜
10、优选地，刀柄与刀头成角度设置。
11、优选地，卡接部两端的间距为8.0-11.0cm。
12、优选地，刀柄的长度为：16.0-18.0cm。
13、优选地，刀头远离卡接部的一端长度为：5.0-6.0cm。
14、本技术技术方案，具有如下优点：
15、1.本技术提供的晶圆铲，通过在刀头上端面设置卡接部用于对晶圆进行卡接限制，从而在转移晶圆的过程中保证晶圆不会从刀头上掉落。
16、2.本技术提供的晶圆铲，弧形能够与晶圆的外侧面贴合，即倾斜面铲下晶圆后，继续推动晶圆铲移动将晶圆与卡接部的弧形抵接，在移动过程中弧形能够对晶圆的移动进行限制。
17、3.本技术提供的晶圆铲，刀头与晶圆的下端面接触时，刀头较窄的一部分插入到晶圆与承装盘之间，推动时晶圆与刀头之间的接触面会逐渐变大，因此端部较窄方便插接到晶圆与承装盘的缝隙中，朝向卡接部逐渐变大也能够更好地实现对晶圆的支撑。
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1.一种晶圆铲，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆铲，其特征在于，所述卡接部(2)为圆心朝向所述倾斜面(4)的弧形。
3.根据权利要求2所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀头(1)的两侧在与卡接部(2)的连接处朝向倾斜面(4)方向逐渐收窄。
4.根据权利要求1所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀柄(3)通过紧固件穿过所述卡接部(2)与所述刀头(1)连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆铲，其特征在于，所述倾斜面(4)设置在所述刀头(1)的上端面。
6.根据权利要求5所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀头(1)的上端面具有一端与所述卡接部(2)连接、另一端与所述倾斜面(4)连接的承载面(5)，所述承载面(5)水平设置适于放置所述晶圆。
7.根据权利要求5所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀柄(3)与所述刀头(1)成角度设置。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆铲，其特征在于，所述卡接部(2)两端的间距为8.0-11.0cm。
9.根据权利要求8所述的晶圆铲，其特征在于，所述
10.根据权利要求8所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀头(1)远离所述卡接部(2)的一端长度为：5.0-6.0cm。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆铲，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆铲，其特征在于，所述卡接部(2)为圆心朝向所述倾斜面(4)的弧形。
3.根据权利要求2所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀头(1)的两侧在与卡接部(2)的连接处朝向倾斜面(4)方向逐渐收窄。
4.根据权利要求1所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀柄(3)通过紧固件穿过所述卡接部(2)与所述刀头(1)连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆铲，其特征在于，所述倾斜面(4)设置在所述刀头(1)的上端面。
6.根据权利要求5所述的晶圆铲，其特征在于，所述刀头(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海波，刘刚，冷祥，
申请(专利权)人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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