【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及通信，尤其涉及一种全光fttr多向bosa封装结构及光网络单元。
技术介绍
1、随着网络的快速发展，无源光网络从传统的gpon/epon发展到更为高效的10gpon，还出现了全光光纤到房间（fiber to the room，fttr）设备，同时，客户对网络服务的需求也越来越多样性。随着无源光网络的变化，只适应于一种光网络的光网络单元（opticalnetwork unit，onu）不再适用，市场需要能自适应的onu产品，诸如10g和1g网络自适应的产品。光组件作为onu产品的核心功能器件，负责信号的收发工作，在面临散热和成本控制挑战的同时，其形态也从最初的光模块逐渐演变为目前的bosa集成（bosa on board，bob）方案，其中，bosa是其中的重要器件。
2、bosa内部集成了光发射器、光接收器、分光片、滤波片等，与单板的连接方式很多，诸如直插、硬板和柔板等。在低速通信场景中，无论采用何种连接方式，bosa都能满足设计要求。然而，随着通信速率的提升，高频信号对走线质量的要求也随之提高，在一些情况下，bosa与单板的连接方式无法满足信号质量的要求。目前，在高速率设备中，bosa跟单板主要采用柔板连接方式连接。而对于具备自适应能力的onu产品，则主要采用多向bosa封装，包括3个、4个或更多收发器的配置，以单纤四向光组件为例，其内部集成了4个收发器，现有的设计方案主要有全柔板和全直连。全柔板方案的信号质量较好，但是需要额外增加定位结构，且成本较高、生产效率偏低；全直连方案生产效率较高，但是信号
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种全光fttr多向bosa封装结构及光网络单元，旨在提高bosa的信号质量和生产效率的同时降低成本。
2、第一方面，本申请实施例提供一种全光fttr多向bosa封装结构，包括：
3、光组件壳体；
4、多组收发模块，设置于所述光组件壳体，所述多组收发模块包括第一收发模块和第二收发模块；
5、柔性连接软板，与所述第二收发模块连接；
6、pcb硬板，与所述第一收发模块连接，其中，所述pcb硬板还与所述柔性连接软板连接。
7、第二方面，本申请实施例还提供一种光网络单元，所述光网络单元包括第一方面所述的全光fttr多向bosa封装结构。
8、根据本申请实施例提供的全光fttr多向bosa封装结构及光网络单元，其中，全光fttr多向bosa封装结构包括光组件壳体、多组收发模块、柔性连接软板和pcb硬板，多组收发模块设置于光组件壳体，并包括第一收发模块和第二收发模块；柔性连接软板与第二收发模块连接；pcb硬板与第一收发模块连接，其中，pcb硬板还与柔性连接软板连接。本申请实施例通过多组收发模块的第一收发模块与pcb硬板连接，第二收发模块与柔性连接软板连接，从而能够提高bosa的信号质量和生产效率，并在确保信号质量和生产效率的同时降低成本。
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1.一种全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述第一收发模块包括第一光发射器和第一光接收器，所述第一光发射器和所述第一光接收器均位于所述光组件壳体，并与所述PCB硬板直插连接；
3.根据权利要求2所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述PCB硬板包括与所述第一光发射器对应的第一孔位、与所述第一光接收器对应的第二孔位；
4.根据权利要求1所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述柔性连接软板包括第一焊盘，所述PCB硬板包括与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述柔性连接软板与所述PCB硬板通过所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。
5.根据权利要求1所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述全光FTTR多向BOSA封装还包括光纤插芯，所述光纤插芯位于所述光组件壳体并与所述收发模块连接。
6.根据权利要求3所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述光组件壳体包括第三孔位、第四孔位、第五孔位、第
7.根据权利要求5所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，所述光组件壳体包括第七孔位，所述光纤插芯位于所述第七孔位。
8.根据权利要求2所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，还包括如下之一：
9.根据权利要求8所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，在所述第一光发射器和所述第一光接收器位于不同平面的情况下，所述第一光发射器或者所述第一光接收器设置有弯折部并通过所述弯折部与所述PCB硬板直插连接。
10.根据权利要求2所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，还包括如下之一：
11.根据权利要求10所述的全光FTTR多向BOSA封装结构，其特征在于，在所述第二光发射器和所述第二光接收器位于不同平面的情况下，所述柔性连接软板包括柔性主板部分和柔性延伸部分，所述柔性主板部分和所述柔性延伸部分相连，所述柔性主板部分设置有第一焊盘；所述全光FTTR多向BOSA封装结构还包括如下之一：
12.一种光网络单元，其特征在于，所述光网络单元包括权利要求1-11任一所述的全光FTTR多向BOSA封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，所述第一收发模块包括第一光发射器和第一光接收器，所述第一光发射器和所述第一光接收器均位于所述光组件壳体，并与所述pcb硬板直插连接；
3.根据权利要求2所述的全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，所述pcb硬板包括与所述第一光发射器对应的第一孔位、与所述第一光接收器对应的第二孔位；
4.根据权利要求1所述的全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，所述柔性连接软板包括第一焊盘，所述pcb硬板包括与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述柔性连接软板与所述pcb硬板通过所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。
5.根据权利要求1所述的全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，所述全光fttr多向bosa封装还包括光纤插芯，所述光纤插芯位于所述光组件壳体并与所述收发模块连接。
6.根据权利要求3所述的全光fttr多向bosa封装结构，其特征在于，所述光组件壳体包括第三孔位、第四孔位、第五孔位、第六孔位，所述第一光发射器位于所述第三孔位，所述第一光接收器位于所述第四孔位；所述第二光...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉鹏，李长垒，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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