【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种制造用于将管芯连接到铜带或铜线的键合焊盘的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜箔包含铜或铜合金，并且/或者所述铜箔为多层结构。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述铜箔具有：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述铜箔被穿孔。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述可烧结膜包含：
6.根据权利要求5所述的方法，其中基于可烧结银膜的总重量计，所述可烧结膜包含0.1%重量至2%重量的所述聚合物粘结剂，优选地0.5%重量至1%重量的所述聚合物粘结剂。
7.根据权利要求5或权利要求6所述的方法，其中所述聚合物粘结剂包含酰胺聚合物，优选地聚N-乙烯基乙酰胺。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其中所述银粒子具有5 nm至500 nm、优选地10 nm至100 nm、更优选地30 nm至60 nm的最长尺寸。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的方法，其中所述可烧结膜中的银粒子形成微粒，所述微粒具有：
10.根据
11.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述可烧结膜包含熔点为80 ℃至150 ℃的卤化醇活化剂。
12.根据权利要求11所述的方法，其中基于所述可烧结膜的总重量计，所述可烧结膜包含0.05%重量至1%重量的所述卤化醇活化剂，优选地0.1%重量至0.2%重量的所述卤化醇活化剂。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的方法，其中所述卤化醇活化剂的熔点为85 ℃至140 ℃、优选地90 ℃至130 ℃、更优选地100 ℃至120 ℃。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述卤化醇活化剂的分子量为：
15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含溴化醇。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含二溴化醇。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含3个至5个碳原子。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含单羟基醇。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含3,4二溴-2-丁醇和/或1,4二溴丁-2-醇。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法，所述方法还包括：
21.根据任一前述权利要求所述的方法，其中将所述第一主表面与所述可烧结膜层压包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第一表面包括金属镀层，并且使所述可烧结膜与所述第一表面接触包括使所述金属镀层与可烧结银膜接触。
23.根据权利要求22所述的方法，其中所述金属镀层包含银、镍-金合金和/或ENIG（无电镍浸金）。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中金属镀层具有1 µm至5 µm的厚度。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的方法，其中向所述铜箔片材和所述可烧结膜施加热和压力包括：
26.根据任一前述权利要求所述的方法，所述方法还包括向所述层压片材上的所述可烧结膜施加粘着剂，并且其中进行所述冲压使得所述粘着剂存在于所述键合焊盘上的所述可烧结膜上。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述粘着剂包含：
28.根据权利要求26或权利要求27所述的方法，其中所述粘着剂包含聚乙烯醚。
29.一种根据任一前述权利要求所述的方法制造的键合焊盘。
30.一种可烧结银膜，所述可烧结银膜包含：
31.根据权利要求30所述的可烧结银膜，其中所述银粒子具有5 nm至500 nm、优选地10nm至100 nm、更优选地30 nm至60 nm的最长尺寸。
32.根据权利要求30或权利要求31所述的可烧结银膜，其中所述可烧结银膜中的银粒子形成微粒，所述微粒具有：
33.根据权利要求30至32中任一项所述的可烧结银膜，基于可烧结膜的总重量计，所述可烧结银膜包含90%重量至99%重量的银金属粒子，优选地92%重量至98%重量的银金属粒子，更优选地94%重量至96%重量的银金属粒子。
34.根据权利要求30至33中任一项所述的可烧结银膜，基于所述可烧结银膜的总重量计，所述可烧结银膜...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种制造用于将管芯连接到铜带或铜线的键合焊盘的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜箔包含铜或铜合金，并且/或者所述铜箔为多层结构。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述铜箔具有：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述铜箔被穿孔。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述可烧结膜包含：
6.根据权利要求5所述的方法，其中基于可烧结银膜的总重量计，所述可烧结膜包含0.1%重量至2%重量的所述聚合物粘结剂，优选地0.5%重量至1%重量的所述聚合物粘结剂。
7.根据权利要求5或权利要求6所述的方法，其中所述聚合物粘结剂包含酰胺聚合物，优选地聚n-乙烯基乙酰胺。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其中所述银粒子具有5 nm至500 nm、优选地10 nm至100 nm、更优选地30 nm至60 nm的最长尺寸。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的方法，其中所述可烧结膜中的银粒子形成微粒，所述微粒具有：
10.根据任一前述权利要求所述的方法，其中基于所述可烧结膜的总重量计，所述可烧结膜包含90%重量至99%重量的银粒子，优选地92%重量至98%重量的银粒子，更优选地94%重量至96%重量的银粒子。
11.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述可烧结膜包含熔点为80 ℃至150 ℃的卤化醇活化剂。
12.根据权利要求11所述的方法，其中基于所述可烧结膜的总重量计，所述可烧结膜包含0.05%重量至1%重量的所述卤化醇活化剂，优选地0.1%重量至0.2%重量的所述卤化醇活化剂。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的方法，其中所述卤化醇活化剂的熔点为85 ℃至140 ℃、优选地90 ℃至130 ℃、更优选地100 ℃至120 ℃。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述卤化醇活化剂的分子量为：
15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含溴化醇。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含二溴化醇。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含3个至5个碳原子。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含单羟基醇。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的方法，其中所述卤化醇包含3,4二溴-2-丁醇和/或1,4二溴丁-2-醇。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法，所述方法还包括：
21.根据任一前述权利要求所述的方法，其中将所述第一主表面与所述可烧结膜层压包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第一表面包括金属镀层，并且使所述可烧结膜与所述第一表面接触包括使所述金属镀层与可烧结银膜接触。
23.根据权利要求22所述的方法，其中所述金属镀层包含银、镍-金合金和/或enig（无电镍浸金）。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中金属镀层具有1 µm至5 µm的厚度。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的方法，其中向所述铜箔片材和所述可烧结膜施加热和压力包括：
26.根据任一前述权利要求所述的方法，所述方法还包括向所述层压片材上的所述可烧结膜施加粘着剂，并且其中进行所述冲压使得所述粘着剂存在于所述键合焊盘上的所述可烧结膜上。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述粘着剂包含：
28.根据权利要求26或权利要求27所述的方法，其中所述粘着剂包含聚乙烯醚。
29.一种根据任一前述权利要求所述的方法制造的键合焊盘。
30.一种可烧结银膜，所述可烧结银膜包含：
31.根据权利要求30所述的可烧结银膜，其中所述银粒子具有5 nm至500 nm、优选地10nm至100 nm、更优选地30 nm至60 nm的最长尺寸。
32.根据权利要求30或权利要求31所述的可烧结银膜，其中所述可烧结银膜中的银粒子形成微粒，所述微粒具有：
33.根据权利要求30至32中任一项所述的可烧结银膜，基于可烧结膜的总重量计，所述可烧结银膜包含90%重量至99%重量的银金属粒子，优选地92%重量至98%重量的银金属粒子，更优选地94%重量至96%重量的银金属粒子。
34.根据权利要求30至33中任一项所述的可烧结银膜，基于所述可烧结银膜的总重量计，所述可烧结银膜包含0.1%重量至2%重量的所述聚合物粘结剂，优选地0.5%重量至1%重量的所述聚合物粘结剂。
35.根据权利要求30至34中任一项所述的可烧结银膜，其中所述聚合物粘结剂包含酰胺聚合物，优选地聚n-乙烯基乙酰胺。
36.根据权利要求30至35中任一项所述的可烧结银膜，基于所述可烧结银膜的总重量计，所述可烧结银膜包含0.05%重量至1%重...
【专利技术属性】
技术研发人员：马修·西本胡纳，宾·莫，蒙尼尔·布雷格达，毛里齐奥·费内克，波格丹·班克维奇，奥斯卡·卡瑟莱夫，巴瓦·辛格，
申请(专利权)人：阿尔法装配解决方案公司，
类型：发明
国别省市：
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