【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，特别涉及一种盲槽内金属化孔的加工方法。
技术介绍
1、盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一。主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板盲槽内金属化孔，盲槽侧壁非金属化工艺因表面药水交换和槽内药水交换速度不同，槽内容易产生残铜，导致短路或驻波不良问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种盲槽内金属化孔的加工方法，能够避免现有技术产生的短路或驻波不良问题。
2、根据本专利技术的第一方面，提供一种盲槽内金属化孔的加工方法，包括以下步骤：内层蚀刻→废料预铣→压合→贴胶→铣孔→可剥胶印刷→撕胶→固化→钻孔→沉铜→取胶→镀铜→外层蚀刻。
3、根据本专利技术实施例的一种盲槽内金属化孔的加工方法，至少具有如下有益效果：利用可剥胶填槽后钻孔，将盲槽内插针孔从内层盲孔方式实现改到外层通孔实现，这样内层芯板不需要钻孔，只需要做出内层图形，进而不需要再内层图形进行镀金，节省金盐和选镀金干膜物料成本，同时盲槽侧壁、电路、孔壁在化学沉铜过程被可剥胶防护，后续整板电镀、图形电镀不会在无金属的侧壁镀上多余铜，不存在残铜蚀刻不净问题，避免了现有技术产生的短路或驻波不良问题。
4、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在内层蚀刻步骤中仅对内层芯板进行图形加工，不钻盲槽内插件孔。
5、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在
6、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在贴胶和铣孔步骤中，在压合后的盲槽面贴pi胶带保护，再通过激光铣孔方式去除盲槽上方的pi胶带。
7、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在可剥胶印刷步骤中，通过丝网印刷的方式将可剥胶塞入盲槽内。
8、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在撕胶和固化步骤中，撕去pi胶带后将可剥胶进行固化。
9、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在钻孔步骤中，一次性钻出盲槽内元件孔和通孔。
10、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在沉铜和取胶步骤中，对板路做一次化学沉铜，沉铜后取出可剥胶。
11、根据本专利技术所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，在镀铜步骤中，在盲槽内元件孔、通孔以及板表面进行镀铜。
12、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在内层蚀刻步骤中仅对内层芯板进行图形加工，不钻盲槽内插件孔。
3.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在废料预铣和压合步骤中，提前在上层芯板的设计盲槽位置上铣出盲槽预铣孔，在盲槽预铣孔中填入阻胶材料后将上层芯板与内层芯板压合，压合后取出阻胶材料实现盲槽，此时未进行钻孔。
4.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在贴胶和铣孔步骤中，在压合后的盲槽面贴PI胶带保护，再通过激光铣孔方式去除盲槽上方的PI胶带。
5.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在可剥胶印刷步骤中，通过丝网印刷的方式将可剥胶塞入盲槽内。
6.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在撕胶和固化步骤中，撕去PI胶带后将可剥胶进行固化。
7.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在钻孔步骤中，一次性钻
8.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在沉铜和取胶步骤中，对板路做一次化学沉铜，沉铜后取出可剥胶。
9.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在镀铜步骤中，在盲槽内元件孔、通孔以及板表面进行镀铜。
...【技术特征摘要】
1.一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在内层蚀刻步骤中仅对内层芯板进行图形加工，不钻盲槽内插件孔。
3.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在废料预铣和压合步骤中，提前在上层芯板的设计盲槽位置上铣出盲槽预铣孔，在盲槽预铣孔中填入阻胶材料后将上层芯板与内层芯板压合，压合后取出阻胶材料实现盲槽，此时未进行钻孔。
4.根据权利要求1所述的一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，在贴胶和铣孔步骤中，在压合后的盲槽面贴pi胶带保护，再通过激光铣孔方式去除盲槽上方的pi胶带。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨学文，刘国汉，张勃，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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