【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，更具体地说，是涉及一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board)简称pcb，也称印制线路板，是一种重要的电子部件，是指以绝缘基板为基础材料，通过一定的制作工艺，在其上面有铜皮蚀刻出的线路层，以及所有设计好的孔用来装配元器件实现电气互联所用。
2、随着芯片工艺能力不断提升，芯片的集成度不断提高，芯片的封装体积不断变小，引脚与引脚中心的间距也在不断的变小，由之前的1.27mm渐渐演变到现在的0.4mm。
3、对于5×4排列0.4mmbga芯片由于引脚间距过小，传统的通孔装配方式无法满足间距要求。在满足加工能力的前提下常规的处理方式为：采用盲孔完成5×4排列0.4mm bga芯片的扇出走线。但是盲孔的制作需要使用激光镭射等高精度加工方法，其成本较高且加工时间长。
4、以上问题，值得解决。
技术实现思路
1、为了克服现有的5×4排列0.4mmbga芯片，采用盲孔完成5×4排列0.4mm bga芯片的扇出走线，但是盲孔的制作需要使用激光镭射等高精度加工方法，其成本较高且加工时间长的问题，本技术提供一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，包括电路板以及设置在电路板上的bga区域，其特征在于，所述bga区域上设置有表贴焊盘和第二圈通孔，所述表贴焊盘均匀分布
4、根据上述方案的本技术，所述表贴焊盘的直径为8mil。
5、进一步的，所述第二圈通孔的直径为6mil。
6、根据上述方案的本技术，所述通孔焊盘的直径为13mil。
7、根据上述方案的本技术，左上的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，左上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
8、根据上述方案的本技术，左下的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，左下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
9、根据上述方案的本技术，中上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil，中下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
10、根据上述方案的本技术，右上的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，右上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
11、根据上述方案的本技术，右下的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，右下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
12、进一步的，表层走线的宽度的范围为3-3.5mil，内层走线的宽度的范围为3-3.5mil。
13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过将通孔焊盘向电路板的外侧偏移，并结合机械钻孔的加工方式，满足芯片装配时的工艺要求，确保了元器件能够稳定、可靠地装配在电路板上，机械钻孔的方式有效地降低了电路板的加工难度和成本，提高了生产效率。
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1.一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，包括电路板以及设置在电路板上的BGA区域，其特征在于，所述BGA区域上设置有表贴焊盘和第二圈通孔，所述表贴焊盘均匀分布在所述BGA区域内，第一圈的所述表贴焊盘的扇出线为表层走线，所述第二圈通孔的扇出线为内层走线，且所述第二圈通孔设有通孔焊盘，所述通孔焊盘均向外侧偏移，且相邻所述通孔焊盘之间的距离不小于4mil，相邻的所述通孔焊盘与第一圈的所述表贴焊盘之间的距离均不小于4mil。
2.根据权利要求1所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述表贴焊盘的直径为8mil。
3.根据权利要求1所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述第二圈通孔的直径为6mil。
4.根据权利要求3所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述通孔焊盘的直径为13mil。
5.根据权利要求4所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，左上的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，左上的所述通
6.根据权利要求5所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，左下的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，左下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
7.根据权利要求6所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，中上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil，中下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
8.根据权利要求7所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，右上的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，右上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
9.根据权利要求8所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，右下的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，右下的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
10.根据权利要求1所述的一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，其特征在于，表层走线的宽度的范围为3-3.5mil，内层走线的宽度的范围为3-3.5mil。
...【技术特征摘要】
1.一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，包括电路板以及设置在电路板上的bga区域，其特征在于，所述bga区域上设置有表贴焊盘和第二圈通孔，所述表贴焊盘均匀分布在所述bga区域内，第一圈的所述表贴焊盘的扇出线为表层走线，所述第二圈通孔的扇出线为内层走线，且所述第二圈通孔设有通孔焊盘，所述通孔焊盘均向外侧偏移，且相邻所述通孔焊盘之间的距离不小于4mil，相邻的所述通孔焊盘与第一圈的所述表贴焊盘之间的距离均不小于4mil。
2.根据权利要求1所述的一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述表贴焊盘的直径为8mil。
3.根据权利要求1所述的一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述第二圈通孔的直径为6mil。
4.根据权利要求3所述的一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，其特征在于，所述通孔焊盘的直径为13mil。
5.根据权利要求4所述的一种5×4阵列0.4mmbga偏盘通孔扇出结构，其特征在于，左上的所述通孔焊盘在横向坐标轴方向上偏移的距离为0.63mil，左上的所述通孔焊盘在纵向坐标轴方向上偏移的距离为1.26mil。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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